2025年初,美国最高法院拍板,TikTok必须退出美国市场,从华为被“拉黑”开始,中美之间的科技对抗越来越像是一场系统性的围堵。
熟悉的味道让人想起上世纪80年代的日本,那时候美国也是用汇率、产业协议、技术打压把日本推向了“失落的二十年”。
但今天的局势早已不同,中国面对的压力更系统、更深刻,但我们也更有准备。
靠市场、靠制度、靠全球布局,中国人有能力、有办法走出一条不一样的路,这不是简单的历史重演,而是新博弈下的重新排兵布阵。
回头看1985年那场广场协议,日本是被美国按着签了字,当时美国贸易赤字严重,日本出口又太猛,美方不乐意了,想尽办法把日元“抬”起来。
日元汇率飞涨,日本出口立刻受冲击,为了稳住局面,日本政府放水降息,结果反而把股市和房地产泡沫吹到了天上。
刚开始大家觉得挺热闹,谁知道几年后泡沫一破,经济陷入了长期停滞。
但真正压垮日本产业的,是1986年的半导体协议,当时美国要求日本限制芯片出口,开放国内市场,甚至得接受美企的“市场份额配额”。
日本政府签了,企业被动配合,结果就是行业从巅峰一路滑落,曾经全球第一的NEC、东芝,慢慢被挤出主流市场。
这背后其实还有更深一层的原因,日本虽然经济强,但在政治和安全上高度依赖美国,外交上没太多空间,自身市场也小,内需撑不起大盘。
更重要的是日本整个国家的政策弹性不大,大企业和政府关系紧密,反应慢,调整更慢,在美国“软硬兼施”之下,日本其实没什么选择只能忍着。
从头看一眼中国这几年的情况,会发现美国的手段比当年对日本更全面。
2019年,华为被列入出口管制清单,芯片、系统、软件一刀切;2020年,TikTok首次被点名封禁;2025年,美国国会通过法案直接要求其退出美国市场。
这不是针对某个行业,而是冲着整个科技链条来的,不光芯片,连AI、电动车、云计算这些新兴产业也被盯上。
荷兰的ASML被美国施压,不卖高端光刻机给中国;日韩的半导体材料也被限制出口,甚至连大学的科研合作都受到影响。
这种“堵死一切可能”的做法,已经不只是经济手段,更像是一种系统性的技术围堵。
压力之下,中国企业受到不少冲击,华为的全球市场份额一度下滑,中芯的技术路线也被迫调整。
但中国没有像日本那样“签协议认输”,而是选择了正面应对。
比如华为推出自研芯片,虽然起步困难,但在2023年重新拿出可商用的高端产品;国家层面也加大对半导体产业的支持,从资金、人才、供应链全方位补课。
同时,中国的经济体量远比当年的日本更大,产业链也更完整,即便出口受限,国内市场还有足够的消化空间。
与日本当年被迫依赖出口不同,中国正在尝试把重心转向内需,内需在GDP中的占比持续提升,消费成为增长的主力。
而且,和日本不同,中国的政策工具更多、反应更快,不会被动挨打。
美国那边看似气势汹汹,但内部也有自己的问题,债务飙升,政治对立严重,真正能长期执行一套系统性战略的能力在下降。
这种背景下,中国其实拥有更大的战略耐力空间。
中国为什么能扛住,关键是三点,市场够大,政策能动,全球布局做得早。
首先是市场,中国有世界上最大的人口基数,这意味着就算外部市场关上门,自己家里也有足够的“饭桌”。
近几年,电动车、智能家电、绿色能源这些领域,中国企业在全球市场的表现已经不是跟跑,而是领跑。
像电动车出口,2025年已经在全球占据主导地位,靠的是规模效应和供应链效率,而不是简单低价竞争。
其次是政策的灵活性,在遇到打压时,中国的政策调整是非常快速的,从资金支持到产业导向再到科技人才引进,都能高效推进。
比如在半导体领域,全国上下在2023年就已经开始全面布局,从高校科研到地方产业基金,步调一致,这种调动资源的能力,是当年日本政府难以做到的。
最后是全球布局,中国企业早就不把鸡蛋放在一个篮子里,面对制裁,很多工厂迅速转向越南、墨西哥、印尼等国家,供应链重建效率惊人。
中国对东南亚、拉美等新兴市场的出口持续增长,在一定程度上对冲了欧美市场的限制,这种灵活的全球适应能力,是今天中国企业的核心竞争力。
和日本当年不同,中国不是一个“出口导向+跟随型制造”的国家,而是一个正试图构建全产业生态、技术自立与全球联动并行的体系。
我们不是在复刻过去的增长模式,而是在摸索一条更稳、更长远的发展路径。
这场中美科技摩擦,是一场实打实的硬仗,比起当年的日本,中国面对的是更复杂的国际环境,更直接的技术封锁和更广范围的产业压制。
但关键在于,中国并没有照搬日本的老路,也没有在压力下乱了阵脚,我们靠自己的市场支撑基本盘,靠自己的制度进行快速调整,靠全球视野疏通外部通道。
中国遇到的难题不轻,但也更有底气、更有办法,赢不是因为我们从来没跌倒,而是因为我们一次次站了起来。
三十多年前,日本被逼进了“失落的十年”;三十多年后,中国虽然被全球强压,但依然稳住了脚跟,这不是运气,是实力。