近日,国内新锐电子胶企江苏至昕新材料有限公司宣布完成数千万元A+轮融资,由冯源资本领投,国泰君安创新投跟投。本轮融资募集资金主要用于公司新增1万吨产能的第二生产基地建设。
江苏至昕成立于2020年,由海外归国人员陈维博士创办,仅四年时间,陈维已带领团队申请发明专利20项,申请实用新型专利12项,实现多项核心技术的突破和应用,让企业成为行业内冉冉升起的新星。
江苏至昕是国家级高新技术企业和专精特新中小企业,主要从事高端有机硅材料研发、生产与销售。公司的有机硅下游产品系列包括半导体封装材料、电子胶粘剂和热管理产品、压敏胶和离型剂、医用硅凝胶、汽车安全气囊和三电系统用胶等,产品通过UL阻燃和生物相容性等测试,公司具备IATF16949、ISO9001/14001/45001体系认证。
目前,公司产品在半导体、电子、汽车和医疗四个市场均获得行业龙头企业的持续性批量订单,产品性能和品质稳定性得到市场检验和高度认可,打破海外友商在国内相关领域的垄断,通过自主知识产权实现国产化替代,在供应链的稳定性和灵活性方面获得客户一致好评。
据报道,2025年9月28日签约的江苏至昕年产10000吨高端有机硅材料项目,选址临港绿水经济带,总投资3.1亿元,占地40亩,将建设3.6万平方米生产设施。技术实力国内领先,产品覆盖半导体、汽车电子、医疗等8大领域,达产后年产值5亿元、税收3000万元,将填补国内高端有机硅材料国产化空白。
冯源资本投资人夏磊表示:至昕技术积累有深度市场拓展有宽度,冯源资本领投本轮投资,助力公司快速达成万吨级产量,深耕半导体市场。
来源:投中资本
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