近日，国内新锐电子胶企江苏至昕新材料有限公司宣布完成数千万元A+轮融资，由冯源资本领投，国泰君安创新投跟投。本轮融资募集资金主要用于公司新增1万吨产能的第二生产基地建设。

江苏至昕成立于2020年，由海外归国人员陈维博士创办，仅四年时间，陈维已带领团队申请发明专利20项，申请实用新型专利12项，实现多项核心技术的突破和应用，让企业成为行业内冉冉升起的新星。

江苏至昕是国家级高新技术企业和专精特新中小企业，主要从事高端有机硅材料研发、生产与销售。公司的有机硅下游产品系列包括半导体封装材料、电子胶粘剂和热管理产品、压敏胶和离型剂、医用硅凝胶、汽车安全气囊和三电系统用胶等，产品通过UL阻燃和生物相容性等测试，公司具备IATF16949、ISO9001/14001/45001体系认证。

目前，公司产品在半导体、电子、汽车和医疗四个市场均获得行业龙头企业的持续性批量订单，产品性能和品质稳定性得到市场检验和高度认可，打破海外友商在国内相关领域的垄断，通过自主知识产权实现国产化替代，在供应链的稳定性和灵活性方面获得客户一致好评。

据报道，2025年9月28日签约的江苏至昕年产10000吨高端有机硅材料项目，选址临港绿水经济带，总投资3.1亿元，占地40亩，将建设3.6万平方米生产设施。技术实力国内领先，产品覆盖半导体、汽车电子、医疗等8大领域，达产后年产值5亿元、税收3000万元，将填补国内高端有机硅材料国产化空白。

冯源资本投资人夏磊表示：至昕技术积累有深度市场拓展有宽度，冯源资本领投本轮投资，助力公司快速达成万吨级产量，深耕半导体市场。

来源：投中资本

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