6月17日消息,全球第二大 OSAT(外包封测)企业 Amkor(安靠)本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议,提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力,加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。这一协议为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架。
通过携手扩大产能,两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式,打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链,增强满足客户不断变化的需求的能力。台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强表示:我们很高兴与合作伙伴 Amkor 签署这项协议。