1、与华为续签专利协议，高通称安卓手机出货已触底

　　（文/赖家琪 编辑/吕栋）当地时间11月4日，美国芯片巨头高通公布2026财年第四季度及全年财报。因核心手机芯片业务收入大幅下滑，加上下一季度业绩指引未能达到华尔街预期，其股价在盘后交易中跌超7%。财报显示，截至9月27日的第四季度，高通实现营收103.22亿美元，同比下降8%；净利润为12.51亿美元，同比增长140%。2026财年全年，该公司营收达431.20亿美元，同比下降26%；净利润136.28亿美元，同比增长146%。不过，高通芯片收入的最大来源手机芯片业务表现疲软。第四季度，该业务收入同比下跌26%至51.37亿美元，低于分析师预期的52.5亿美元。

2、连续九年参展进博会，三星在华发展布局呈现新变化 进博会观察：三个“首次”折射三星在华布局之变

　　从面向人工智能时代的下一代存储技术，到实现本土化生产的医疗超声诊断设备，再到融合中国传统审美的折叠屏手机……第九次亮相中国国际进口博览会，三星展台上的产品，呈现出一家全球科技企业在多个产业领域的创新探索。展台设计也颇具新意：三星首次采用芯片造型进行一体化展台设计，将芯片内部技术逻辑转化为直观的视觉表达。第九届进博会三星展台展品背后，是三星在中国持续深化的产业布局。今年，三星在中国实现三项“首次”：首次设立医疗器械产线，首次设立生物医药研发中心，首次设立先进生产技术研究所。从高端制造到前沿研发，从传统优势业务到新兴产业，三星在华投资正在呈现新的方向。

3、大唐电信(600198.SH)：暂无专门面向算力、机器人及商业航天领域的芯片产品

　　格隆汇11月5日丨大唐电信(600198.SH)在投资者互动平台表示，公司目前暂无专门面向算力、机器人及商业航天领域的芯片产品，持续关注相关领域的安全应用需求和发展机会，并围绕安全芯片主业开展技术研究和产品布局。

4、美芯片巨头被罚超9300万元

　　来源：@中国经营报微博#博通186亿韩元罚款终审落定#【美芯片巨头被罚超9300万元】韩国最高法院近日就博通滥用市场地位案作出终审判决，驳回博通上诉，维持186.64亿韩元（约9332万元人民币）罚款。调查显示，博通曾以断供射频前端、Wi-Fi等零部件相要挟，迫使三星签下三年保底采购协议，约定每年至少采购7.6亿美元相关器件，未达标需赔付差额。彼时博通在相关市场份额领先，三星为保障旗舰机型生产被迫接受条款。该判例为半导体上游零部件交易划定反垄断边界，警示芯片企业不得利用供货优势胁迫下游厂商。

5、英伟达、英特尔，下周首尔见

　　（来源：财闻） 两家美国芯片巨头已将合作范围从存储芯片扩展至封装基板、硅电容器等领域，此次系列活动有望进一步巩固其与韩国AI硬件供应链的纽带。 11月5日，财闻援引韩媒消息，英伟达（NVDA.US）与英特尔（INTC.US）将于下周在首尔接连举办人工智能峰会，深化与韩国半导体及电子元器件企业的合作。两家美国芯片巨头已将合作范围从存储芯片扩展至封装基板、硅电容器等领域，此次系列活动有望进一步巩固其与韩国AI硬件供应链的纽带。

6、奢侈品专柜验货要注意什么？3个维度说清芯片位置与验真权限+FAQ

　　芯片位置 NFC验真 序列号⚠️ 避坑提醒️ 专柜权限奢侈品专柜验货，关键不在“找到芯片”，而在“品牌是否开放手机自主验真”。香奈儿、Gucci、Moncler、普拉达支持手机NFC或官方APP读取加密ID，买二手可当场确认；LV、迪奥、卡地亚、宝格丽的芯片数据仅对专柜手持设备开放，普通手机碰上去往往只弹官网首页，无法独立判定真伪。2021年起香奈儿已取消镭射标与身份卡，全线替换为内置加密NFC芯片。下面从芯片位置、序列号编码、手机验真权限三个维度说清专柜验货到底要注意什么。

7、国产芯片再添 "芯" 力量， 新基讯荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

　　原标题：国产芯片再添 "芯" 力量， 新基讯荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举办。新基讯凭借端侧AI与空天地一体全域融合通信的技术能力，以及通算一体的SoC芯片设计，荣获“优秀技术创新产品”奖。该产品依托新基讯自主知识产权与原生底层架构，实现通感智算深度融合，具备高算力、低时延、高安全的AI+通信一体化能力，为端侧、具身设备提供云边端协同技术支撑，推动智能形态从“单体智能”向“群体智能”跨越升级。

8、成都高投领投奕成科技C轮融资 连续出手培育板级封装龙头

　　转自：新华财经近日，国内板级高密系统封测领域的标杆企业奕成科技完成C轮融资。所谓板级高密系统封测，即以方形Panel（载板）替代圆形晶圆作为封装载板，通过高密度重布线将多颗芯片集成于同一基板之上，是扇出型面板级封装（FOPLP）的代表性技术路线。目前，全球先进封装市场正处于技术路线交锋的关键期，多家头部供应商主要依托传统的圆形晶圆载板技术进行封测作业。面对尺寸日益庞大、集成度要求极高的人工智能大芯片，这种路线往往面临着成本高昂与产出效率受限的双重痛点。为寻求最优解决方案，台积电等行业巨头已着手规划建设板级高密封装产线，以“方”代“圆”的板级封装迅速成为行业共识。

9、希荻微：将持续拓展算力相关客户与生态合作

　　    本报讯 （记者 丁蓉）11月3日，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”）举行业绩说明会。    希荻微主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，并向计算与存储等多元化应用场景延伸。    2026年以来，存储芯片供给阶段性偏紧、价格上行，智能手机等终端品牌厂商备货策略趋于谨慎，出货节奏有所放缓。在此背景下，希荻微前三季度实现营业收入7.95亿元，同比仍保持增长，主要是2026年3月公司完成对深圳市诚芯微科技有限公司的收购并将其纳入合并报表范围，对营收增长有所贡献。

10、机构：三星电子三季度全球DRAM市占率38%稳居榜首

　　周四发布的行业数据显示，今年第三季度，韩国芯片巨头三星电子继续稳居全球DRAM市场榜首，其竞争对手SK海力士紧随其后。据市场研究机构Counterpoint Research统计，在7月至9月期间，三星电子在全球DRAM市场的营收占比为38%，较三个月前的39%略有下降。SK海力士收复了今年早些时候失去的部分市场份额，其市场份额较上一季度上升了3个百分点，达到29%。美国芯片制造商美光科技以21%的市场份额位居第三，紧随其后的是中国的长鑫存储（CXMT），市场份额为9%。