1、历史性反超！AMD首次登顶亚马逊显卡销量榜：英伟达份额跌破50%

　　快科技11月5日消息，据数据追踪机构TechEpiphany发布的最新报告显示，AMD Radeon显卡在亚马逊美国站的销量首次超过了NVIDIA GeForce。这是多年来显卡零售市场首次出现历史性更替，反映出当前显卡定价策略对消费行为的巨大影响。统计数据显示，英伟达在该平台的销量份额已从2025年6月的70.5%一路滑坡至2026年8月的47.8%。与此同时，AMD的销量占比则稳步攀升至42.1%。除此之外英特尔也在这场混战中受益，其份额首次突破了10%。分析指出，英伟达目前的战略重心已全面转向AI算力领域，这直接导致了消费级显卡供应量的持续萎缩。

2、英伟达发布CUDA Toolkit 13.5：正式支持Vera Rubin，升级多GPU通信

　　（来源：IT之家）IT之家 11 月 5 日消息，英伟达于当地时间 11 月 4 日正式发布了最新的 CUDA Toolkit 13.5，为下一代 AI 计算平台 Vera Rubin 提供正式可用（GA）支持，标志着相关架构从早期开发者预览阶段进入面向企业生产环境的部署阶段。据英伟达官方介绍，此次更新不仅完善了 Vera Rubin 平台的底层软件支持，还针对 GPU 资源调度、多 GPU 通信、数学计算库及性能分析工具进行了多项升级，重点面向大规模 AI 训练和推理场景。

3、英伟达、英特尔，下周首尔见

　　（来源：财闻） 两家美国芯片巨头已将合作范围从存储芯片扩展至封装基板、硅电容器等领域，此次系列活动有望进一步巩固其与韩国AI硬件供应链的纽带。 11月5日，财闻援引韩媒消息，英伟达（NVDA.US）与英特尔（INTC.US）将于下周在首尔接连举办人工智能峰会，深化与韩国半导体及电子元器件企业的合作。两家美国芯片巨头已将合作范围从存储芯片扩展至封装基板、硅电容器等领域，此次系列活动有望进一步巩固其与韩国AI硬件供应链的纽带。

4、后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

　　据21世纪经济报道不完全统计，仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可，后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。

5、芯片制造告别“瞎试”！英伟达AI智能体入场：仿真提速最高35倍

　　快科技11月5日消息，英伟达于11月3日正式提出“AI定义晶圆厂”概念。其核心思路是在芯片设计与制造中，利用GPU加速计算、学习型物理模型、AI智能体与数字孪生，把传统依赖CPU的工程仿真从数小时、数天压缩到数分钟甚至毫秒级。在光刻环节，西门子已将英伟达cuLitho库集成到Calibre软件中，关键光刻仿真负载最高提速17倍。计算光刻决定了电路图案如何印制到硅片上，这一加速让工程师能在晶圆开始印制前验证更多方案。