金融界2025年6月25日消息,国家知识产权局信息显示,FEI公司申请一项名为“用于测量半导体器件中的最近邻距离的方法”的专利,公开号CN120194635A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开涉及用于测量半导体器件中的最近邻距离的方法。提供了用于图像计量的系统或技术。根据各种实施方案,一种系统可包括:存储器,该存储器存储计算机可执行组件;和处理器,该处理器执行存储在该存储器中的该计算机可执行组件。该计算机可执行组件可包括测量组件,该测量组件访问包括图像内的多个形状的位置坐标的k距离数据树;以及测量该多个形状中的相邻形状之间的距离,其中该测量包括解析该k距离数据树以获得该多个形状内的最近邻形状。
来源:金融界