日本汽车业成立半导体联盟，旨在与中国展开激烈竞争。这一举措显示出日本在半导体领域的决心和行动。半导体作为汽车行业的关键技术，对于汽车的智能化、电动化发展至关重要。日本凭借其在半导体技术方面的积累和优势，试图在汽车半导体市场占据一席之地。通过联盟的形式，日本汽车业能够整合资源、协同创新，提升自身在半导体领域的竞争力。与中国竞争的态势也将促使双方在半导体技术上不断突破和进步，为全球汽车行业的发展带来新的机遇与挑战。

【文/观察者网 张家栋 编辑/高莘】

据《日经亚洲》4月16日报道，日本汽车制造商和供应商正在采取全行业行动，以提高其与在智能汽车竞赛中领先的中国竞争对手的竞争力。

去年年初，由丰田汽车、日产汽车和本田汽车牵头，共计12家日本汽车制造商、零部件制造商和5家半导体公司组建了名为ASRA（汽车先进SoC研究）的半导体联盟。

据悉，该联盟目前正牵头讨论创建下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在 2029 年 3 月之前完成设计。

ASRA执行董事、电装高级顾问河原信昭（Nobuaki Kawahara）表示：“在拥有合适的硬件以确保实时控制、功能安全以及可靠运行软件的能力方面，日本还处于落后状态。”

他还称，日本汽车制造商在SDV（软件定义汽车）方面可能落后中国两到三年，部分原因是中国和其他领先的电动汽车制造商“倾向于先选择软件，然后再确保合适的硬件到位”。

河原表示，日本汽车巨头往往优先考虑汽车硬件，然后再决定控制硬件的软件和半导体，这往往导致更慢的开发速度。

中国车企正深入东南亚市场 日经亚洲

近年来，比亚迪、吉利、奇瑞等中国汽车制造商凭借智能汽车和电动汽车，在国内以及其他亚洲经济体中抢占了此前由日本和欧洲制造商主导的市场份额。

据汽车研究公司MarkLines发布的数据显示，2024年，中国车企在泰国的市场份额达到7%，较五年前的2.3%大幅提升。而在印尼，其市场份额从0.4%上升至2.9%。相较之下，日本汽车制造商五年来的总份额则平均下降近10个百分点。

2024年数字汽车制造商指数 Gartner

Gartner发布的2024年数字汽车制造商指数（评估汽车公司将软件融入商业决策的程度以及其车辆的数字化程度）则显示，丰田在22家汽车制造商中排名第20位。本田、日产和马自达排名同样居于末位。

《日经亚洲》表示，随着ASRA的成立，日本汽车制造商正意识到加速SDV对于市场的重要性，并计划发起反攻。

目前，该联盟正在试图开发一种基础芯片设计，以便尽可能多地满足联盟内多家汽车制造商的需求，从而节省汽车制造商的时间和成本。

美国芯片初创公司Tenstorrent汽车业务副总裁塞缪尔·福特内布里（Thaddeus Fortenberry）表示，中国和日本智能汽车的差异并不在于所用芯片的功能。“中国汽车制造商更关心两件事——能多快拿到货？成本是多少？”

他认为，通过标准化芯片设计并实现开源，令该领域产生更多的竞争对手，从而降低芯片的价格与成本，是日本以及西方汽车制造商在缩小与中国车企之间差距的一种途径。“如果我是丰田，我不会直接参与硅片的竞相压价竞争，但我希望能从长远的市场中获益。”

行业研究机构Omdia的研究员表示，由于汽车芯片比数据中心使用的人工智能芯片便宜得多，产量也更小，而尖端汽车芯片的制造过程同样复杂，但利润却不如数据中心和个人电脑芯片，因此汽车行业可能并非芯片代工厂商的优先发展领域。

河原也对此表示赞同，“就产量而言，汽车对芯片供应商的吸引力不大，尤其是与智能手机或数据中心相比。但如果我们能够实现平台标准化，基础芯片的产量可能会相当可观——这将大大方便供应商的生产。”

根据德勤的预测，到 2025 年，汽车行业将占半导体总需求的12.7%，而数据处理和通信行业预计将分别占32.9%和30.2%。

河原还表示，ASRA是全球首批由汽车制造商和供应商尝试联合开展芯片研究的行业组织之一。如果成功，这将有望帮助日本参与到制定国际标准的工作中。