1、当RISC-V遇上数据流 睿芯交上高端国产AI芯片新答案
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）10月19日，2026 RISC-V中国峰会在深圳启幕。作为国内规格最高的RISC-V产业盛会，本届峰会几乎聚齐了国内外RISC-V圈的核心玩家。图灵奖得主David Patterson、RISC-V国际基金会CEO Andrea Gallo，以及国内各大RISC-V芯片企业悉数到场。本届大会的主题是“规模化商用前夜”。这也传递出一个明确信号：RISC-V不再只是社区里的技术话题，它正在从实验室走向产业，从“能用”走向“好用”。在展会现场，睿芯近期发布的新品高光D35芯片吸引了众多专业观众的驻足。
2、极光月狐丨2026中国AI上市企业发展洞察报告
（来源：极光JIGUANG）摘要AI产业持续发展，国内外企业均在各自业务领域加速布局，关注国内AI行业上市企业，其财务表现及业务发展市场关注度较高。本报告聚焦中国AI产业链相关上市企业，基于Token调用/消耗量、大模型、上市企业财务及业务表现等数据，从智算芯片、AI大模型、机器人等行业角度出发，系统分析了当下我国AI上市企业的发展现状，展望行业未来趋势。研究范围覆盖：AI产业链相关企业，如大模型厂商、智能体应用开发、芯片制造商、机器人装配及制造商等。
3、AI算力下一代芯片会是光吗？智子光垣通用光计算技术曝光
当GPU集群的功耗和散热逼近物理极限，当摩尔定律的放缓让“堆更多晶体管”的旧逻辑越来越昂贵，AI算力的下一程增长，需要一条全新的技术路线。光计算，正是被寄予厚望的答案之一——它让光在传播中直接完成矩阵运算，速度和能效潜力远超电子方案。但过去几年，光计算始终面临一个核心质疑：能在实验室跑出惊人数据，却难以像GPU一样灵活适配不同模型和任务。上海一家名为智子光垣的初创公司，正在正面回应这个质疑。其团队打造的光计算芯片能实现150 TOPS算力，并即将推出面向服务器端和边缘端的两款可部署产品。
4、江苏省半导体检测设备服务商：核马数智
江苏是国内集成电路产业核心聚集区域，无锡、苏州、南京共同构成省内三大集成电路产业集群，产业链配套完善，诞生了一批专业的江苏省半导体检测设备服务商。半导体检测设备覆盖前道量测、封装外观检测、芯片成品电性能测试等多个环节，不同服务商技术方向各有侧重，一部分企业专注硬件自研生产，另一部分侧重视觉算法开发与产线系统集成，核马数智（无锡）科技有限公司就是无锡本土的江苏省半导体检测设备服务商，可为省内芯片制造、封测企业提供半导体 AI 视觉检测设备与整套解决方案。
5、成都华微(688709.SH)：目前公司智能异构系统芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP
格隆汇10月20日丨成都华微(688709.SH)在投资者互动平台表示，目前公司智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，相关产品已进入样品用户试用验证阶段。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。
6、景嘉微：高性能通用GPU芯片项目正按计划有序推进
投资者提问：请批露最新研发两款芯片的阶段？董秘回答(景嘉微SZ300474)：您好，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正在研发型号1和型号2两类芯片。型号1将采用新一代GPU架构，大幅提升渲染和通用计算性能，覆盖图形工作站和云渲染工作站市场，应用于数字孪生、工业软件、医疗影像、影视编辑等场景。型号2将开发配套的软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的大规模商用落地。公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目正按计划有序推进相关研发工作，具体研发进展请关注公司公告。
7、芯海科技(688595.SH)：公司高可靠性工业级调理芯片已实现量产
格隆汇10月20日丨芯海科技(688595.SH)近日在2026年半年度业绩说明会上表示，公司高可靠性工业级调理芯片已实现量产，应用于力/力矩、压力、气体、流量、温度检测，市场渗透率持续提升，已和多家行业头部客户稳定合作。随着国内加快推进“六张网”建设，各行各业智能化升级带动工业高精度感知采集需求增长。公司芯片作为工业智能化感知基石，持续拓展工业自动化、过程控制、智能变送器等场景，助力产业数字化升级。
8、智驾芯片龙头的新战场：3亿元订单背后，黑芝麻智能瞄准万亿级AI计算市场
来源：钛媒体一家以智能驾驶芯片起家的企业，正在将业务延伸至更广阔的AI计算市场。近日，黑芝麻智能与一家头部A股上市公司签署AI计算产品销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约3亿元。其中，自合同签订一年内，合作方预计采购以黑芝麻智能自研芯片为核心的AI计算产品约2.5亿元。这是黑芝麻智能AI计算业务的首批订单，也意味着其在智能驾驶领域积累的AI计算能力，开始向汽车以外的市场实现规模化商业拓展。过去几年，人工智能产业经历了从算法突破、大模型训练到应用落地的发展过程。随着AI逐渐进入企业生产和日常经营，市场对计算能力的需求正在发生变化。
9、纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用
在汽车域控、底盘及发动机ECU和工业PLC系统中，多路电磁阀、继电器等负载的驱动普遍面临MCU的IO资源紧张、感性负载关断时电压尖峰高、故障难以定位、预测性维护困难等挑战。如何节约IO资源以实现多路负载控制，并对各路负载进行独立监测与保护，是系统设计中的核心挑战。NSD5614系列支持SPI串口与并口双输入接口，具备四通道独立诊断与保护功能，内置60V高压钳位，增强ESD性能可达±4kV，支持输出并联及最高200kHz PWM开关频率，全面简化多路负载驱动的系统开发，显著提升整机鲁棒性。NSD5614系列提供车规和工规两种版本，满足不同应用领域的需求。
10、Momenta曹旭东：世界模型加速智驾摩尔定律，2028年将迎来L4规模化拐点
【TechWeb】10月20日消息，在2026物理AI与世界模型大会上，Momenta CEO曹旭东发表主题演讲，指出世界模型正加速智驾摩尔定律，并预判2028年将成为L4规模化落地的重要拐点。曹旭东将智驾安全性与性能每两年提升十倍的趋势概括为“智驾摩尔定律”，并认为这一规律也适用于更广泛的大模型与人工智能领域。他判断，2026年至2028年，行业头部企业有望实现安全性与性能每年提升十倍。世界模型、Data Scaling与Model Scaling，是推动这一提速的关键。
11、炬芯科技(688049.SH)：公司前瞻性布局端侧 AI 全栈技术，可为客户提供完整技术支撑
格隆汇10月20日丨炬芯科技(688049.SH)接受特定对象调研时表示，公司前瞻性布局端侧 AI 全栈技术，可为客户提供完整技术支撑。在腾讯 WorkBuddy 生态发布会上，多款搭载公司芯片的终端硬件产品亮相并实现接入 WorkBuddy 云端生态，标志着端云协同进一步从概念走向落地产品。大模型落地需要端云协同，纯云端APP交互难以满足实时性、隐私性、低功耗等关键需求，端侧AI正在存量市场（传统设备需要AI化升级）与增量市场（AI催生全新品类）同步快速发展。当前，端云协同仍然属于早期上升阶段，存量设备 AI 升级、全新 AI 硬件带来双重增长机会，长期成长空间广阔。