作为科创板六大战略新兴产业之一，半导体行业一直是A股上市的主要行业。据中证二级行业分类口径统计，2020年至今，共1751家企业完成了A股上市发行，其中半导体行业IPO企业家数达到106家，位列所有行业的第五位，仅次于机械制造、电子、电力设备和化工行业。

尽管2024年以来，受到证监会“827新政”的影响，整体上市数量有所下降，但半导体领域依然有珂玛科技（8月16日）、龙图光罩（8月6日）、欧莱新材（5月9日）、灿芯股份（4月11日）、星宸科技（3月28日）、上海合晶（2月8日）及成都华微（2月7日）7家企业成功上市，占该时期上市企业总数的12.96%，这表明半导体行业仍然是A股上市的主要赛道之一。

在资本市场中，半导体行业的IPO融资规模尤为引人注目。中芯国际和华虹公司分别以525.16亿元和209.21亿元的IPO融资额，不仅在半导体行业内占据融资规模的前两位，而且在2020年至今的所有A股IPO上市企业中，分别位列第一位和第八位。此外，芯联集成-U、海光信息、晶合集成也都在2020年至今的A股融资额排名中位列前十五名，进一步印证了半导体行业在资本市场的重要地位。

本文将会着重于市场和投资者所关注的重点，详细分析106家已上市半导体企业的主营业务、财务状况和估值情况，研究正在审核过程中的17家企业能否顺利发行上市，并关注终止上市的85家半导体企业的未来选择。终止上市的企业可能会选择二次上市或成为上市公司的优质并购标的，为半导体行业的资源整合和产业升级提供新的动力。

106家半导体企业IPO上市

1、半导体行业中的集成电路设计产生了最多的上市公司

（1）2020年至今，58家集成电路设计IPO上市公司一览

（2）2020年至今，13家半导体设备IPO上市公司一览

（3）2020年至今，11家半导体材料IPO上市公司一览

（4）2020年至今，10家分立器件IPO上市公司一览

（5）2020年至今，7家集成电路封测IPO上市公司一览

（6）2020年至今，7家集成电路制造IPO上市公司一览

2、半导体行业IPO上市企业地区分布、板块选择、上市时间及周期

（1）上海是半导体IPO上市最多的地区

上海在半导体行业的IPO上市方面表现显著，成为该领域上市企业数量最多的地区。上海市集成电路产业在政策支持、产业规模、企业数量和产业链布局等方面都取得了显著的成就，为半导体行业的发展提供了坚实的基础。

（2）半导体行业以科创板作为上市板块首选

半导体企业在进行IPO上市时，科创板成为其首选的板块，占据了绝大多数的比例。2020至今半导体企业选择在科创板上市的比例高达86%，这反映了科创板对于科技创新型企业的吸引力和支持力度。

科创板以其专注于服务科技创新的硬科技企业的市场定位，为半导体企业提供了更为契合的发展平台和融资机会。此外，科创板的高市盈率也是半导体企业倾向于选择科创板进行上市的重要因素。与此同时，创业板和主板虽然也有半导体企业上市，但相较于科创板而言，数量较少，占比较小。

半导体企业申请北交所上市较少，目前仅华岭股份于2022年10月28日，成为北交所芯片第一股。

（3）2022年是半导体企业上市数量最多的一年

在2022年，半导体行业的IPO活动达到了一个高峰，当年有42家半导体企业成功登陆资本市场。

（4）半导体企业IPO上市周期较短，62.26%的企业1年内完成上市

2020年至今，半导体企业IPO上市周期较短，1年以内的能够完成上市的企业数量66家，占比62.26%，其中中芯国际从受理（2020年6月1日受理）到上市发行（2020年7月16日上市）仅用了45天，为2020至今上市周期最短的上市企业。

2024年，上市节奏放缓，2024年8月16日，珂玛科技完成创业板上市，从IPO受理到完成上市用时779天，为近期上市周期最长的半导体企业。

3、半导体IPO企业财务情况

（1）盈利依然是IPO上市主旋律

尽管盈利能力历来是企业上市的重要考量因素，上市前一年实现盈利依然占主流，占比达90%，但生物医药、人工智能及半导体行业的高研发投入特性已促使资本市场对这一传统规则进行了适度的调整。

2020年至今，已有10家半导体企业在尚未实现盈利的情况下成功登陆资本市场。这一现象反映出市场对于半导体行业未来发展潜力的高度认可，以及投资者愿意为这些企业的研发投入和长期增长前景提供资金支持。同时，这也表明监管机构对半导体这一战略性新兴产业的重视，愿意给予这些企业更多的包容性和成长空间，以促进整个行业的快速发展和技术创新。

科创板允许亏损的半导体企业上市，上市前一年亏损最多的三家半导体企业分别是寒武纪-U（2019年亏损11.79亿元）、芯联集成-U（2022年亏损10.88亿元）和翱捷科技-U（2021年亏损5.89亿元），这些公司在2024年第一季度依然亏损。

（2）证监会对半导体IPO企业收入包容性较高

半导体IPO企业收入包容性较高，有20家营业收入低于3亿元半导体企业上市，其中概伦电子（2020年收入1.37亿元）、晶华微（2021年收入1.73亿元）、神工股份（2019年收入1.89亿元）、臻镭科技（2021年收入1.91亿元）及广立微（2021年收入1.98亿元）上市前一年的收入甚至不到2亿元。

4、半导体IPO的发行市盈率、募集资金及二级市场表现

（1）半导体IPO发行市盈率较高：中位数为66.84，平均数为117.59

发行市盈率超过50倍以上的半导体企业数量达59家，占比55.66%。

除此之外，也有3家半导体企业市盈率低于20倍：晶合集成、星宸科技和必易微的发行市盈率（摊薄）分别为14.36倍、15.34倍和16.24倍。

（2）约七成的半导体企业IPO募集资金规模大于10亿元

集成电路制造募资规模往往较大，半导体IPO募资规模的前十名，50%都出自集成电路制造，中芯国际系2020年至今A股募资规模最大的企业。

中芯国际和华虹公司在半导体行业的融资规模令人瞩目，它们的IPO融资额分别达到525.16亿元和209.21亿元，不仅在半导体行业内独占鳌头，稳居融资规模的第一和第二位，而且在2020年至今的所有A股IPO上市企业中，也分别占据了榜首和第八的位置。此外，芯联集成-U、海光信息、晶合集成等企业同样表现不俗，它们的融资额也成功跻身A股市场前十五强，进一步印证了半导体行业在资本市场的强劲吸金力。

（3）半导体IPO企业自上市至今赚钱和亏钱概率相当

2020至今IPO上市的106家半导体企业中有48家实现了正收益（上市首发至今产生收益），占比45.28%；值得关注的是，斯达半导、立昂微、新洁能自上市以来收益率位列前三甲，其中收益冠军斯达半导上市至今的收益率高达7.90倍（截至2024年8月18日）。

2020至今IPO上市的106家半导体企业中有58家破发了，占比54.72%；翱捷科技-U、希荻微和灿瑞科技为破发跌幅最高的前三家半导体企业，其中跌幅最大的翱捷科技-U相对上市时股价跌幅达79.52%（截至2024年8月18日）。

17家半导体企业IPO在审

• 屹唐股份、北京通美起大早赶晚集：作为干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的半导体设备供应商屹唐股份，于2021年6月25日受理两个月后即过会，并在2021年9月17日提交注册，但至今未取得上市批文；北京通美则面临美股纳斯达克AXT（持有北京通美85.51%）分拆上市以及关联销售较大（2020年，向控股股东销售占比48.35%）等问题，公司于2022年8月1日提交注册，2年过去仍未获取批文。
• 矽电股份撞上中介机构行政处罚：国内探针测试技术的领航者矽电股份，于2023年4月过会，遇上了后面827新政，又遇上了会所天职国际的行政处罚（2024年8月16日，暂停从事证券服务业务6个月），导致迟迟未能提交注册。
• 除飞骧科技外，在审半导体企业受理（过会）前一年均实现盈利：在审项目利润平均数为0.92亿元，中位数为1.01亿元。
• “827新政”后，沪深交易所仅受理和美精艺一家半导体企业：和美精艺主打存储芯片封装基板，希望通过国产替代扩大市场份额，盈利能力一般（2022年收入、利润分别为3.12亿元和0.29亿元），2024年1月25日问询后，和美精艺尚未提交相关回复。

85家半导体企业终止IPO

1、2024年至今，31家半导体行业IPO终止项目一览

2、2023，30家半导体行业IPO终止项目一览

3、2022，13家半导体行业IPO终止项目一览

4、2021，7家半导体行业IPO终止项目一览

5、2020，4半导体行业IPO终止项目一览

• 2024年至今撤材料数量创新高：在对比分析中，我们可以看到，2020年仅有4家半导体企业终止了IPO审核。进入2021年，这一数字上升至7家。到了2022年，终止审核的企业数量进一步攀升至13家。2023年的情况更为显著，共有30家半导体企业暂停了其IPO进程。而今年，截至当前，IPO终止的企业数量已经超过了2023年全年的记录，达31家。
• 盈利好的半导体企业不一定能成功IPO：除了2024年撤材料的中欣晶圆、华羿微电和华澜微等8家半导体企业亏损外，其他77家半导体IPO终止企业受理前均实现盈利。
• 二次IPO成功已成常态

1. 坚持科创板也有希望，如专注高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP业务的龙迅电子分别于2020年10月和2022年4月申报科创板，最终于2023年2月科创板上市。
2. 不少企业申请科创板失利后，成功转战创业板，如主要经营半导体器件制造及半导体封装测试的蓝箭电子，虽然在2021年8月倒在证监会注册环节，但公司于2023年8月在创业板顺利上市。
3. 此外也有不少企业转战北交所，如专注于半导体前道量检测设备的卓海科技，2023年1月20日创业板审核未通过后，于2024年8月5日完成新三板挂牌，为后期申请北交所做准备。
4. 除上述案例外，二次IPO成功项目包括上海合晶、联动科技及德明利等。

• IPO被否后的并购之路并不易：主要经营模拟集成电路的研发、设计和销售的昆腾微经历科创板和创业板IPO失败后，其股东于2023年7月与纳芯微签订意向协议，纳芯微拟收购昆腾微控股权，可惜的是，2024年8月10日纳芯微终止该项收购。

作者：并购小猪

编辑：晓绘

加入“中国IC独角兽联盟”，请点击进入

是说芯语转载，欢迎关注分享