6月25日,沪深两融数据显示,半导体ETF获融资买入额0.11亿元,居两市第821位,当日融资偿还额0.19亿元,净卖出767.36万元。
最近三个交易日,21日-25日,半导体ETF分别获融资买入0.17亿元、0.10亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
来源:金融界
上一篇:两市ETF两融余额较上一日增加5.67亿元
下一篇:6月25日基金净值:国泰利享中短债债券A最新净值1.1875,涨0.01%