上证报中国证券网讯(记者邓贞)9月2日,上证报记者从上海芯光界智能科技有限公司(下称“芯光界”)获悉,公司日前已完成数亿元天使+轮融资。
据介绍,公司自2026年5月正式启动以来,已先后落地种子轮、天使轮、天使+轮在内的多轮融资,并均由头部投资机构领投。本轮融资资金将主要用于NPO/CPO光互连核心技术和产品迭代、客户验证与商业化推进、高端研发人才引进及团队体系扩容,持续巩固公司在光互连领域的技术壁垒与先发优势。
公司核心创始团队来自国际顶尖硅光与高速光互连领域,专注光互连、硅光通信技术的研发与产业化,聚焦AI智算集群、大型数据中心等核心场景,提供全栈式国产化高速光互连产品及解决方案。
目前,公司首款NPO光引擎产品已对接国内头部GPU厂商及大型数据中心客户,进入技术验证阶段,并积极参与ODCC、OPEN CPX MSA等行业标准制定,稳步推进技术落地与产业生态共建。