今日半导体板块反弹，带动全市场规模最大的主题ETF——科创芯片ETF嘉实(588200)跟踪的上证科创板芯片指数收盘上涨1.7%，年初至今累计上涨47.87%。

经过7月一轮深度回调之后，芯片赛道在全球设备景气上调、海外供应链产能瓶颈、国内晶圆厂中报业绩兑现多重催化共振之下，产业基本面与市场情绪迎来双重修复窗口，国产芯片反弹行情正逐步展开。

催化一：海外巨头大幅上调全球晶圆设备资本开支预期，半导体长周期景气天花板抬升

高盛发布最新研报，将2026-2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，较此前预测分别上调6%、17%、35%，三年同比增速分别达36%、45%、29%，全球晶圆扩产大周期被进一步拉长。

与此同时，SEMI最新预测显示，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，销售额将创下历史新高。本轮高景气不再局限于终端芯片产品，需求红利正沿着产业链自上而下传导，半导体零部件、真空泵、阀门、射频电源、精密构件等上游配套环节迎来紧缺拐点，上游零部件赛道景气度全面上行。

催化二：海外供给产能约束凸显，零部件订单加速外溢，国产替代迎来验证窗口期

全球半导体扩产潮来袭，但是海外零部件龙头产能爬坡速度已经跟不上下游设备厂爆发式增长的订单需求，全球供应链出现明显供需错配。京瓷承接大量设备厂商超前订单，规划新工厂2026年9月投产缓解交付压力；全球真空阀门龙头VAT集团上半年新增员工超700人加速产能扩张，侧面印证零部件交付紧张现状。

海外供给短板带来时间窗口，半导体零部件正从过去供应链的“备选项”加速转向“必选项”。过去国内设备整机企业受制于海外零部件交付周期长、供货不稳定等问题，扩产节奏受到一定制约，而当前海外产能缺口打开，国内零部件厂商迎来快速导入头部设备厂供应链、产品批量验证落地的机遇。

催化三：晶圆代工龙头中报业绩超预期，量价齐升验证国内半导体上行周期正式开启

晶圆制造作为产业链中游核心枢纽，两家国内头部代工企业交出亮眼的二季度成绩单。中芯国际26Q2晶圆业务实现量价齐升，营收、净利润以及各个板块收入环比大幅增长，毛利率持续抬升，同时公司给出三季度收入与毛利率继续上行的乐观指引；华虹宏力26Q2单季营收创下历史新高，产能利用率高达102.8%，满负荷生产状态印证下游芯片订单需求火热。

此前芯片板块经历一轮较大幅度回调，短期拥挤度快速出清，市场情绪风险得到充分释放。但是支撑芯片赛道上涨的底层产业逻辑——全球半导体超级周期、AI算力长期增量需求、国产自主替代大趋势并没有发生改变。

综合来看，全球AI大模型训练、推理算力资本开支维持高增，HBM高带宽内存、先进封装需求爆发，带动存储芯片供需格局收紧。海外存储大厂控产保价，存储合约价格持续上调，涨价红利沿着存储芯片→硅片材料→存储制造设备的链条逐层传导，半导体全产业链的景气辐射范围进一步拓宽。

科创芯片ETF嘉实(588200)是目前市场上规模最大的科创芯片主题ETF，该ETF跟踪上证科创板芯片指数，精选科创板50只纯正芯片龙头标的，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、半导体材料、先进封测全产业链条。指数持仓结构中数字芯片设计、半导体设备、集成电路制造三大板块合计权重占比超80%，契合当前AI算力爆发、设备资本开支上行、晶圆代工高景气三大核心赛道。该ETF的联接基金为(A：017469/C：017470)。

科创芯片指数的前十大权重股囊括中微公司、海光信息、中芯国际、寒武纪、澜起科技、华虹宏力等行业标杆企业，恰好覆盖AI算力芯片、刻蚀设备、晶圆代工等本轮行情核心受益方向，成分股与当前零部件国产替代、晶圆扩产周期、AI算力需求三大主线高度契合。

中原证券认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时半导体设备国产替代在持续推进中。