6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）聆讯后资料集，这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。这家成立于2016年的碳化硅（SiC）功率器件IDM企业，在经历两次递表失效后，第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击，有望成为“碳化硅芯片港股第一股”。

基本半导体此次赴港IPO，拟募资主要投向：未来四年内扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备；未来五年新碳化硅产品研发及技术创新；未来五年拓展全球分销网络；补充营运资金及其他一般公司用途。

全链条IDM布局成型，碳化硅功率模块市场本土第三

基本半导体成立于2016年，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动产品，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。

其中，基本半导体提供的高频率及高功率密度的一体化碳化硅模块产品包括两种类型，分别使用转模和灌胶工艺生产。这些模块的功率容量范围从200kW到高达500kW不等；

基本半导体提供的碳化硅分立器件主要包括：碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和碳化硅肖特基二极管，涵盖额定电压为650V、750V和1200V的旗舰产品；

基本半导体提供的功率半导体栅极驱动包括：栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板两大类，涵盖各类电力电子应用场景以及满足高端应用需求。目前已推出成套栅极驱动产品可提供高达3MW的最大功率、单通道4W的最大功率以及60A的峰值电流。

在产能布局方面，基本半导体拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片；无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%，产能12万件，实际产量48022件；坪山测试基地产能利用率从2024年的79.5%提升到了91.5%，产能72万件，实际产量685875件。

据弗若斯特沙利文数据，在2024年中国碳化硅功率半导体器件市场中，按2024年收入计，前五大参与者合共占据70.4%的市场份额。基本半导体以2.8%的市场份额排名第八。

按2024年收入计，中国碳化硅模块市场长期由国际巨头主导，其中前三家海外厂商合计占据中国功率模块市场过半份额。基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三；

按2024年收入计，基本半导体在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

三年累亏超9亿元，功率半导体栅极驱动毛利率已转正

根据招股书显示，2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2022年至2024年的年复合增长率达59.9%。虽然营收增长迅速，但基本半导体自成立以来始终未能实现盈利，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。

招股书还显示，2025年基本半导体汽车电子客户达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元；可再生能源及工业应用客户高达426家，其中新客户198家，平均客户价值195.9万元。

从主营业务来看，2023年、2024年及2025年，基本半导体来自碳化硅功率模块的收入分别为人民币7700万元、人民币1.46亿元及人民币1.22亿元，分别占总收入的34.9%、48.7%及39.3%；来自碳化硅分立器件的收入分别为人民币52.6百万元、人民币52.0百万元及人民币58.4百万元，分别占我们总收入的23.9%、17.4%及18.8%；来自功率半导体栅极驱动的收入分别为人民币6680万元、8010万元及人民币1.03亿元，分别占总收入的30.3%、26.8%及33.0%。

从毛利率来看，报告期内基本半导体的毛利率仍为负值。其中，2023年毛损率高达59.6%，2024年大幅优化至9.7%，但2025年又小幅反弹至10.9%。基本半导体解释称，毛利率为负源于市场化定价策略、高昂的碳化硅原材料成本及新投产线的大额初期折旧。

具体产品毛利率方面，功率半导体栅极驱动是唯一实现正毛利率的产品线，2025年毛利率为33.9%。碳化硅功率模块和碳化硅分立器件的毛利率则分别为-23.9%和-65.4%。

从经营现金流来看，2023年、2024年及2025年，基本半导体经营活动所用现金净额分别为1.20亿元、0.24亿元及1.12亿元。

截至2025年12月31日，基本半导体流动负债净额为2.79亿元，资产净值已从2023年末的3.39亿元骤降至0.14亿元。

前五大客户与供应商集中度持续降低

2023年、2024年及2025年，基本半导体的前五大客户收入占比分别为46.4%、63.1%及40.4%，集中度呈下降趋势。其中，最大客户收入占比分别为29.7%、45.5%及20.6%。公司主要客户包括汽车制造商及其一级供应商，以及新能源领域的高科技公司。

基本半导体指出，2024年及2025年度，客户F是其前五大客户之一，且于2025年是其供应商之一。客户F成立于2022年，主要从事电动驱动系统、汽车零部件及传动部件的研发、生产与销售。客户F作为我们的客户，主要向我们采购碳化硅功率模块。客户F作为我们的供应商，主要为我们提供产品测试服务，于2025年的交易金额为人民币500万元。

基本半导体的主要供应商为碳化硅晶圆、碳化硅外延片以及生产设备及机器的供应商。2023年、2024年及2025年，基本半导体向前五大供应商支付的采购额在总采购额当中的占比分别为52.4%、43.9%及38.2%，呈逐年下降趋势，供应链集中度有所改善。

基本半导体指出，自2024年起就开始为委外加工服务采购原材料，以更好地控制材料质量和供应，并提高成本效益。报告期内，基本半导体向最大供应商A支付的采购额分别占该等期间总采购额的20.2%、26.5%及21.0%。

研发投入持续加码

在研发投入方面，基本半导体2023年至2025年研发开支分别为7580万元、9110万元及1.10亿元，占营收比重分别为34.4%、30.5%及35.3%。

从研发团队来看，截至2025年12月31日，基本半导体的研发人员为155人，占员工总数的29.5%，其中79.4%拥有学士及以上学历。

在专利方面，截至2025年12月31日，基本半导体持有170项注册专利，包括72项发明专利、81项实用新型专利及17项外观设计专利，并已提交132项专利申请。截至同日，基本半导体还拥有48项集成电路的版图设计、3项软件著作权、4个域名及39个已注册商标。

值得一提的是，自基本半导体成立以来，基本半导体一直在公司业务中以免特许使用费的方式使用青铜剑科技在中国注册的五项商标，并拟继续于相关业务中使用该等商标。2025年2月10日，基本半导体的附属公司青铜剑技术与青铜剑科技订立了一项商标许可协议（「商标许可协议」），据此，青铜剑科技同意授予青铜剑技术一项不可转让的许可，许可其以免特许使用费的方式独家使用五项在中国注册的商标（「许可商标」），期限为三年，自2025年1月1日起至2027年12月31日止。

另外，招股书披露，2025年11月一名客户就栅极驱动器产品向基本半导体附属公司——深圳青铜剑技术有限公司（青铜剑技术）提起合约申索，法庭曾批准冻结被告价值1430万元资产的强制令，目前虽已解冻，但诉讼仍在进行中。

存货与应收款风险攀升

招股书显示，基本半导体在2023年、2024年和2025年间贸易应收款及票据从2023年的1.22亿元增至2025年的1.75亿元，周转天数从149.8天延长至198.6天。基本半导体授予客户的信用期一般为30至90天，较长的回款周期加大了营运资金压力。

在存货减值方面，2023年基本半导体存货减值拨备计提了898万元，2024年因产品表现良好转回1808万元，2025年再次计提966万元，反映库存管理仍存在一定压力。

汪之涵控制45.98%投票权

从股权结构来看，截至最后实际可行日期，基本半导体创始人汪之涵博士通过青铜剑科技、基本原理、基本创享等多个持股平台，直接及间接方式合计控制了公司约45.98%的投票权。

其中，基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为本基本半导体的员工股分激励平台。另外，英伦博智拥有青铜剑科技19.57%的权益，而英伦博智由汪博士拥有13.00%及汪博士的母亲王永苗女士拥有25.00%的权益。

招股书资料显示，汪之涵博士在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。他于2003年7月获得中国清华大学电气工程及其自动化专业学士学位；并分别于2005年7月及2009年7月获得英国剑桥大学电力电子专业硕士学位及博士学位；2007年10月至2008年12月期间在剑桥大学工程系从事博士后研究工作。

汪博士于2009年3月创立青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。汪博士荣获多项殊荣，包括于2020年7月获国家专利局颁发「中国专利优秀奖」、于2015年11月获中国电源学会颁发「科学技术奖青年奖」，以及于2015年8月获深圳市人民政府颁发「深圳市青年科技奖」。他亦于2019年5月获共青团广东省委员会及广东省青年联合会颁发「广东青年五四奖章」。汪博士还是广东省第14届人大代表。

此外，基本半导体的外部投资者还包括力合科创（持股5.78%）、闻泰科技（3.67%）、博世创投（2.18%）、广汽智行（1.5%） 等。

基本半导体自成立以来共完成12轮融资，累计获得现金10.32亿元，投后估值从2017年的5000万元飙升至2025年D轮投后的51.6亿元，八年增长超百倍。

小结：

与国内碳化硅IDM同行相比，基本半导体的营收规模仍偏小——2025年营收仅3.11亿元，而多数国内同行已实现毛利率转正。基本半导体在招股书中坦言，短期内仍将继续录得净亏损。

更值得关注的是，碳化硅功率器件市场仍由国际巨头主导，前三大海外厂商合计占据国内功率模块市场过半份额，本土替代之路道阻且长。

不过，随着碳化硅成本持续下探、对硅基IGBT的替代加速，以及基本半导体光明基地产能利用率从45.2%提升至68.9%的积极信号，基本半导体的盈利拐点并非遥不可及。

目前，基本半导体虽仍处亏损泥潭，但其在碳化硅功率模块本土企业中排名第三的市占率，以及D轮51.6亿元的估值，已反映了资本市场对其前景的认可。随着碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、光伏储能等领域的渗透率持续提升，基本半导体有望借助上市募资加速产能扩张与技术迭代。

然而，从“碳化硅芯片港股第一股”到真正的行业领军者，中间隔着的是盈利能力的实质性改善。在博世、闻泰科技等产业股东的背书下，基本半导体能否在碳化硅替代浪潮中实现弯道超车，仍需时间给出答案。

编辑：芯智讯-浪客剑