证券日报网讯 4月3日,方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示,薄膜电阻(埋阻铜箔)在航天领域具有良好应用前景,一是可以减轻主体重量,同时提高组装密度;二是通过将电阻埋入线路,可取消表面贴装焊点,较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性。在常规薄膜电阻的基础上,公司还开发了热敏型薄膜电阻,其可随温度的变化而呈现阻值变化,适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展,芯片制程愈加先进,运算速度愈加高速化,由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分,可及时、精确地感知温度细微变化,进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题,目前该产品正处于相关客户的测试流程中。
(编辑 楚丽君)