2026 年 2 月 10 日,边缘侧/端侧AI推理芯片公司爱芯元智正式在港交所挂牌上市,成为“中国边缘AI芯片第一股”。
耀途资本创始人杨光说了一句:“信念会得到回报。”这句克制的表达,浓缩了一场长达五年的坚守。
就在1个月前,耀途投资的另一家GPU巨头壁仞科技也成功敲钟。这一连串的“丰收”,不仅是资本的回报,更是中国 AI 芯片产业一次次关键探索,从云端算力到端侧算力的接力崛起。
时间回到 2020 年,因芯片产能黑天鹅事件,意外重塑了国内中高端 AI 视觉处理市场格局,带来短暂窗口期。那一时期,行业黑马竞相涌现。正是在这个关键节点,杨光在上海展想中心见到了爱芯元智的创始人仇肖莘,这位曾任紫光展锐 CTO、拥有深厚技术底蕴的女性掌舵人。
尽管耀途团队对仇肖莘及团队的技术实力深信不疑,但内部讨论时也曾探讨:“等爱芯的芯片跑通,视觉处理的短暂市场窗口期还在吗?”而出于对终端智能化长期趋势的看好,以及中国完善的工业制造和AI硬件产业链的信任,最终,耀途资本选择了连续两轮押注。
后来的事实证明,这笔押注没有错。爱芯元智不仅稳稳拿下了视觉终端计算市场份额,更敏锐地意识到,存量市场不是终点。
他们顺着 AI-ISP 、混合精度 NPU、Pulsar工具链 的技术长板,2021年迅速切入智能汽车赛道,拿下了多个车厂定点订单,四年累计装车量近百万颗。按2024年出货量计,爱芯已成为中国第二大国产智能驾驶SoC供应商。
这期间,爱芯还引入了韦豪创芯、美团、腾讯、宁波和重庆的政府投资平台作为战略投资人,获得了足够的资金投入高端智驾芯片研发。2026年 Q2,爱芯元智将发布支持城市 NOA 的重磅芯片,标志着其将冲刺 L2+ 高阶智驾市场。
从 2019 年创立到 2026 年上市,爱芯元智做对了三件事:组建AI算法和芯片融合的团队、提前押注智能汽车市场、通过产业协同获得丰富资金。
在爱芯元智上市前夕,我们与杨光进行了这次对话,聊了边缘 AI 芯片的投资逻辑、AI 时代对芯片公司的新要求、中美芯片竞争的差异化路径,以及开源模型如何重塑产业格局。
核心观点:
创投家:耀途资本从 2017 年就开始投资边缘侧 AI 芯片,当时的投资逻辑是什么?
杨光:我们是最早投资边缘侧 AI 芯片的机构之一。2017 年那会儿还没有 ChatGPT,大家押注的是硬件智能化。
当时的判断是消费电子、汽车这些领域的硬件都在智能化,中国又有很强的硬件制造基础。如果中国公司做端侧 AI 芯片,供应给国内硬件厂商,这些厂商未来成为全球化公司,芯片也就跟着出海了,这个逻辑的想象空间很大。
一边是端侧设备全面智能化,一边是中国硬件厂商在全球市场份额持续提升。这种技术壁垒高、增速快、有技术创新的赛道,正是我们这类 VC 最看重的。
创投家:能否分享一下爱芯最初的决策过程,以及公司后来的哪些关键发展,印证了您最初的判断?
杨光:2020 年,因芯片产能黑天鹅事件,意外改写了国内中高端 AI 视觉处理市场格局。经产业方朋友介绍,我们认识了爱芯的仇老师。
我们和仇老师是一见如故。她曾任博通VP、紫光展锐CTO,而我们此前海内外也布局了很多芯片项目,当时聊了很多技术层面,也聊到很多共友,她展现出很强的技术认知、战略眼光和前瞻性。
在随后的团队尽调中,她的团队管理能力也不容置疑,整合了一批大牛。我们见了算法、芯片设计团队核心成员,团队氛围很踏实,不仅技术很扎实,而且内部凝聚力很强,信息透明度很高,创业方向、技术路径等都对齐得很好。
这种高度人事匹配的团队,让我们很快做出了投资决定,2020年参与爱芯A轮,并在2021年追投了A++轮。投资后,爱芯的发展印证了我们的判断。仇老师展现了强大的领导力、执行力和资源整合能力。
爱芯在2021年切入了辅助驾驶芯片赛道,进展迅猛。首款车载芯片于2023年6月已经量产上车,2025年底累计装车量近百万颗。
智能汽车市场主要看两块:一块是法规驱动的AEB市场,M55H芯片在2024年出货量已经是国内第二,新一代M57也已经面向全球发布,目标就是冲进第一梯队;另一块是高阶智驾,如城市NOA,爱芯也计划2026年Q2发布高算力高阶智驾芯片。
另一方面,公司也紧密和产业方如韦豪创芯、美团、腾讯、,以及宁波、重庆的政府投资平台深入合作,获得了可观的资金注入,让公司有足够资源投入高端智驾芯片的研发。
创投家:ChatGPT 和生成式 AI 出现后,市场产生了哪些变化?
杨光:ChatGPT 的诞生让行业意识到,所有硬件产品都值得用 AI 重新构建。
当前,汽车、机器人、无人机及 3D 打印机等设备的硬件逻辑都在被 AI 重新定义,这必将催生出大量的半导体机会。
如果没有AI,半导体过去的创新更多集中在提升某些具体功能,比如影像、无线充电等。这些都是在优化现有设备的特点,但AI完全不同,它彻底改变了手机、PC乃至各类AI硬件的用户体验,创造了许多全新功能。
如今,能够提升生产力的AI算法及其承载芯片,赋予半导体更大的价值,从单纯实现功能,到提升人类效率甚至替代部分人类工作,这完全打开了市场的天花板。
边缘AI的核心价值在于满足低延迟、强隐私与高能效的真实场景需求。特别是自动驾驶和机器人等对延迟极度敏感的领域,由于无法完全依赖云端,本地化运行已成为必然。同时,随着用户隐私意识的提升,手机和 PC 的本地化处理也将成为常态,这进一步倒逼边缘侧芯片提升传输速度、算力和带宽等性能指标。
这些趋势共同指向一个明确的诉求:端侧设备需要性能更强劲的 AI 芯片。
我们在端侧算力芯片投了多家企业,面向不同的应用场景。比如爱芯元智,从视觉处理,延伸至如今智能汽车、端侧AI推理高端芯片市场;进迭时空,RISC-V CPU AI芯片,也可以应用于机器人、智能终端。
我们天使轮投资的光羽芯辰,其解决方案是将DRAM内存以3D堆叠方式集成在AI 芯片之上,从而大幅缩短数据传输距离,显著提升内存带宽。这种新技术非常契合手机、PC、机器人等对大算力、大带宽有高度依赖的边缘计算场景。
以前,市场的目光大多集中在数据中心 GPU 的增长上。现在的数据中心多为大规模集群,动辄达到 10 万卡甚至 20 万卡的规模,其中涉及大量的互联需求。这也解释了光模块近期表现优异的原因,因为其核心价值就在于解决大规模数据传输问题。
我认为2025年是 GPU 的“大年”,但未来几年,网络数据传输、硅光和各类光电互联芯片企业将陆续登陆资本市场,且很有可能多家公司市值超过 100 亿美元。作为 AI 底层的基础设施层,我们会持续在该领域进行深耕与布局。
创投家:也就是说,芯片的功能是在随着需求的变化而不断演进的?
杨光:没错,需求一直处于动态演变的过程中。