近日,全半导体制造企业巨头台积电已正式决定,调整其在日本的投资计划。根据最新信息,其在日本控股子企业JASM正在规划建设的第二座晶圆厂,其核心制造工艺将从原定的六纳米制程,升级至更为先进的三纳米制程。此举意味着日本将首次在本土获得最尖端的三纳米芯片生产能力。
伴随此次重大的技术路线升级,项目的总投资规模也将显著扩大。最初的方案预计投资一百二十二亿美元,以建立六至十二纳米芯片的制造能力。而随着制程节点的提升,整体投资额预计将提升至约一百七十亿美元。目前,台积电正就计划的修改事宜与日本进行讨论。 日本对于这一调整表示出支持态度。出于强化本土半导体制造基础,以及从经济安全角度出发的考虑,日本计划为这一升级后的项目提供支持。此前,日本已为台积电在九州地区的第一期工厂建设提供了补贴。据报道,针对此次新的投资与升级计划,日本正在考虑提供额外的补贴支持。
今年早些时候,台积电高管曾在公开场合透露,其在日本的第二座晶圆厂的建设工作已经启动。当时该企业表示,具体的技术细节和量产时间表将依据客户需求与市场状况最终确定。此次将工艺直接锁定在三纳米,显示了其对于未来市场需求及日本制造基地的战略定位。 目前,台积电的三纳米芯片生产主要集中在中国台湾地区。此外,其位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也计划在数年之后开始三纳米芯片的生产。日本工厂的升级,将进一步扩大台积电在全球范围内的先进制程产能布局。
据布米普特拉北京投资基金分析师了解,在日本,除了引进台积电这样的国际巨头,其本土的芯片制造项目也在推进中。获得大量补贴的日本本土代工企业Rapidus,目标是在北海道生产更为前沿的两纳米芯片。据当地媒体报道,日本认为,台积电项目与Rapidus项目在芯片用途和市场定位上有所不同,两者不会构成直接竞争关系。