国家大基金一期减持动作正在不断加速。

最新消息显示，11月17日，盛科通信公告，大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）减持计划期满，2025年8月25日至2025年11月17日累计通过集中竞价减持1018.91万股，占公司总股本2.49%，目前尚余211.09万股未减持。

不久前，国家大基金一期转让了硅数股份的股份。11月10日，大基金拟转让其持有的硅数股份全部股份，约5150.771万股股份，占后者总股本的14.31%，转让底价为8.44亿元。

大基金向来是行业投资的风向标，被投标的往往是细分行业龙头，因此其在市场的“进退”牵动着投资者的心。就在大基金一期密集退出企业的同时，此消彼长间，大基金二期、大基金三期正在不断对企业进行“加注”，上海企业的身影频繁闪现其中。

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大基金一期年内密集“撤退”

两家上海龙头均被减持

近一年来，大基金一期密集减持退出潮持续开展，尤其在半导体领域，更是其退出的重点行业。

除了文章开头的两家企业外，今年9月份，大基金一期第三次减持北方华创后，持股比例降至5%以下。根据公告，今年7月28日-9月15日，大基金一期减持北方华创259.18万股，减持比例0.358%，减持价格区间为334.26元/股~387.71元/股，按区间最低价计算，减持金额至少达8.66亿元。

此外，在2025年年初，大基金一期开启对包括中芯国际、泰凌微、德邦科技、安路科技等在内的科创板公司的减持；进入到下半年，大基金一期则对盛科通信、赛微电子、北方华创、通富微电、华大九天等公司进行减持。

燕东微8月13日公告显示，大基金一期已通过集中竞价方式减持116.5万股，持股比例从7.07%降至6.99%。该次减持按股票均价计算，套现金额约2328.83万元。今年2月至3月期间，大基金一期已完成对燕东微的一轮减持，涉及股份1199.1万股，减持总额达2.53亿元。

值得关注的是，在大基金一期减持的企业中，还包括位于上海的半导体龙头企业。国内两大晶圆代工巨头中芯国际、华虹公司均受到了大基金一期的减持。大基金全资孙公司鑫芯香港在一季度分别减持了中芯国际6597.72万股、华虹公司633.3万股。

如此密集的减持究竟为何？公开资料显示，国家大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。大基金成立之初，便计划了投资回收的时间点，投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年。2024年正处在回收期的最后一年，密集退出已投项目属于符合基金回收阶段的正常行为，这也是大基金一期在2025年加速退出的根本原因。

事实上，目前大基金一期的减持动作已覆盖多个领域，涵盖材料、设备及设计类企业，显示出阶段性退出的普遍趋势。这一轮集中退出背后，既体现了投资周期的自然演进，也反映出部分项目已进入价值释放期。退出并不意味着看空行业前景，而是基于整体布局优化的主动选择。

另外，从A股公司三季报前十大股东的数据维度来看，截至11月上旬，大基金一期对A股公司持股数量，已经从今年1月的28家降至24家。

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大基金在上海

一期铸基，二期强芯

事实上，从投资路线来看，大基金一期和大基金二期并不相同。从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

这一点，上述两期大基金的逻辑差异，在上海表现的非常明显。大基金一期重兵投入芯片制造，对上海的中芯国际和华虹集团进行了巨额投资。这两家企业是上海乃至中国半导体制造的绝对主力。通过支持它们建设12英寸生产线，迅速提升了中国的芯片产能和制程工艺水平，使上海成为了国内技术最先进、产能最集中的集成电路制造基地。

与此同时，大基金一期还扶持了重点设计企业，投资了紫光展锐，旨在打造具有全球竞争力的移动通信芯片设计公司，并且在设备领域的布局上，投资了中微公司，支持其在等离子体刻蚀机领域的研发和产业化，这是对关键设备的早期探索。

简单来说，大基金一期就像是为上海的半导体产业搭建了“主骨架”，确保了在制造和设计这两个核心环节上不落后，甚至具备了国际竞争力。

站在大基金二期的角度上，经过一期的发展，中国半导体产业的“主骨架”已经挺立，但“卡脖子”问题却暴露在更上游的环节。二期应运而生，策略更具针对性和紧迫性。聚焦设备和材料“短板”，这是二期与一期最显著的区别。

首先是设备，大基金二期连续投资中微公司、盛美上海、上海精测半导体等。这些公司所处的细分设备领域，过去严重依赖进口，是制约产业发展的关键瓶颈。二期对这些企业的支持，旨在实现半导体设备集群的突破。

其次是材料，大基金二期支持上海新昇半导体等企业，大力发展大尺寸硅片等关键材料，保障制造环节的原材料供应安全。同时向下渗透至核心零部件，大基金二期通过参与设立子基金等方式，间接投资和支持一些更基础的零部件、EDA软件等企业。这些是“基础中的基础”，虽然单个体量不大，但至关重要。

不仅如此，投资像加特兰微电子这样的公司，专注于毫米波雷达芯片，这属于汽车电子、自动驾驶等高增长、高附加值的新兴领域，符合产业升级方向。相比大基金一期，大基金二期更像是在已经搭建好的“主骨架”上，精心修补和强化“肌肉”“神经”和“血管”，重点是解决供应链安全问题，推动上海半导体产业从“有”向“强、全、自主”迈进。

总而言之，国家大基金一期和二期在上海的投资策略，完美地诠释了中国半导体产业发展的战略演进路径：一期是“战略布局”，解决了“有没有”的问题，让上海拥有了世界级的芯片制造能力；二期是“精准排雷”，着力解决“会不会被卡脖子”的问题，全力攻克设备、材料等上游核心环节，确保上海乃至中国半导体产业的健康和安全。这种策略的转变，既是对国际环境变化的应对，也是中国半导体产业走向成熟和深化的必然要求。

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三期落子

参股600亿基金锚定AI

当前，大基金三期也已经启动。大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本达3440亿元人民币，是中国规模最大的集成电路产业投资基金，其注册资本超过前两期总和。该公司由财政部、国开金融有限责任公司等19家机构联合出资设立，其中六大国有银行首次参与出资，基金重点投资半导体设备、材料、人工智能芯片等“卡脖子”环节，旨在撬动1.5万亿元社会资金推动全产业链国产化。

大基金三期在上海的布局上，不仅有对企业的投资，也有通过参与设立大型专项基金的方式进行布局。企业投资方面，国家大基金三期今年8月25日向中芯南方注资120亿元专项支持14nm工艺研发；基金设立方面，今年1月份前后，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元，合伙人中就包括大基金三期。

公开资料显示，国家人工智能产业投资基金落地在上海徐汇区。徐汇区是上海人工智能产业集聚区，拥有如“模速空间”等大模型创新社区，人工智能产业生态成熟。该基金的设立，旨在推动人工智能与半导体产业的深度融合，这与上海发展三大先导产业（集成电路、生物医药、人工智能）的战略高度契合。

至此，大基金三期在沪的顶层设计也已渐渐清晰。这不仅是针对半导体“卡脖子”环节的精准攻坚，更是对上海未来城市核心竞争力——算力与智力——的一次关键性锚定。上海在全球科创中心格局中的进阶之路，因此增添了最重的砝码。