1、芯德半导体港股上市：市值121亿港元 4个月营收3.6亿，亏1.6亿 小米长江是股东
来源：雷递雷递网 雷建平 11月10日江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：“芯德半导体”，股票代码：“07672”）今日在港交所上市。芯德半导体发行价为8.88港元，发行发售1.07亿股，募资9.46亿港元；扣非上市应付费用6466万港元，募资净额为8.82亿港元。芯德半导体基石投资者分别为广发基金、国惠香港及迈为股份旗下Maxwell Technology，一共认购3.13亿港元。其中，广发基金认购1500万美元（约1.18亿港元），国惠香港认购1000万美元（约7848万港元），Maxwell认购1亿元（约1.17亿港元）。
2、加码、并购，TCL中环的危机解除了吗？
（来源：数字新能源DNE）11月7日，TCL中环发布筹划发行股份购买资产暨关联交易事项的停牌进展公告。TCL中环及有关各方正在积极推进交易的相关工作，相关各方正在就交易方案进行协商、论证和确认。此前，10月30日，该公司宣布拟收购中环领先半导体科技股份有限公司（以下简称“中环领先半导体”）除上市公司所持股权外的剩余全部或部分少数股权。此次交易尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为中环领先半导体除上市公司外的全部或部分股东。资料显示，TCL中环为中环领先半导体的控股股东，持股占比为32.7197%，其余股权由44家股东持有，包括产业资本、私募基金及地方国资平台等。
3、一家AI芯片公司，一家封测企业：港股半导体IPO正在释放什么信号？
一家设计AI芯片，一家提供封装测试，两家公司同日上市，能看出国产半导体走到了哪一步？过去两年，GPU、算力集群和国产替代备受关注。随着AI应用走进更多企业，产业链上的问题也越来越具体：芯片好不好用，客户会不会继续采购，新增产线能不能带来利润？2026年11月10日，登临科技与芯德半导体同日登陆港交所。前者面向企业AI计算市场，专注通用图形处理器（GPGPU）；后者提供半导体封装测试服务。两家公司分别站在设计与制造配套环节，也各有一道商业化难题。登临科技发行价为231港元，当日以229港元开盘，较发行价低约0.9%；芯德半导体发行价为8.88港元，开盘价10.7港元，高约20.5%。
4、收盘点评｜机器人反复活跃，美国CPI今晚来袭
（来源：华安ETF）今日市场行情11月10日，A股高开后震荡整理，主要宽基指数集体收涨。上证指数上涨0.08%，收于3663.72点；深证成指上涨0.86%，收于11241.54点；创业板指上涨1.46%，收于2494.40点。沪深京三市成交额约1.52万亿元，较上一交易日增加222亿元。全市场近4300只个股上涨，近百股涨停，市场广度较昨日明显改善。行业方面，影视院线、传媒、广告营销、游戏、机器人、消费电子及半导体表现居前，AI短剧、端侧AI和人形机器人等主题活跃；煤炭、航运港口相对偏弱。
5、科德数控(688305.SH)：公司在燃气轮机、半导体等领域订单均按期履约交付，新签订单也在持续推进
格隆汇11月10日丨科德数控(688305.SH)在业绩说明会上表示，公司在燃气轮机、半导体等领域订单均按期履约交付，新签订单也在持续推进。公司将坚持航空航天基本盘，同时向半导体、能源、医疗、汽车等多元领域延伸，依托新厂等基地产能释放、核心部件高国产化率及国产替代窗口，加快高附加值订单落地转化。
6、上海合晶：拟定增募资不超7亿元投建半导体大硅片项目
上海合晶公告称，公司2026年度向特定对象发行A股股票方案已通过董事会及股东会审议，尚需获得上交所审核通过及中国证监会注册。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的6%即4015.17万股，募集资金总额不超过7.00亿元，拟全部投入12英寸半导体大硅片产业化项目，该项目总投资25.75亿元。本次发行完成后，认购股份限售期为6个月，不会导致公司控股股东及实控人发生变化。
7、华民股份加码半导体硅材料 光伏产能寻找新出口
光伏行业持续调整背景下，产业链企业如何盘活既有产能、寻找新的业务增量，受到市场关注。近日，华民股份在开源证券策略会上介绍了公司从光伏向半导体硅材料转型的最新进展。公司计划依托此前在单晶硅领域积累的拉晶、热场设计、控氧和规模化制造能力，重点发展大尺寸半导体硅材料。与重新建设一套半导体材料产能相比，华民股份此次转型较多利用了原有设备和技术基础。目前，公司已完成15台半导体专用单晶炉的改造及安装调试，同时拥有约540台具备升级改造基础的1600型单晶炉。后续产能将结合订单及客户验证进度逐步释放，在减少新增资本开支的同时，也为既有光伏设备寻找新的应用空间。
8、思锐智能冲刺科创板：上半年营收1.9亿，亏2.3亿 拟募资20亿
11月10日消息，青岛思锐智能递交科创板上市招股书，拟募资20亿，分别投向10亿半导体先进装备研发制造中心项目、6亿高端半导体装备研发项目、4亿补充流动资金。该主营原子层沉积等半导体设备的企业，2023-2025年营收分别为3.49亿、3.6亿、4.95亿元，各年净亏分别为3亿、2.7亿、2.67亿元，2026年上半年营收1.9亿、净亏2.3亿，中车四方所为其单一大股东。
9、华虹宏力：仍为无锡华虹宏力三期半导体的控股股东，将继续负责无锡三期项目的日常经营
（来源：财闻）有投资者向华虹宏力（688347.SH）提问，近日，无锡华虹宏力三期半导体有限公司发生工商变更，注册资本由668万元增至41.7亿美元。此次变更同时新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国开新型政策性金融工具有限公司等为股东。请问对贵公司有何影响？11月10日，公司回答表示，近日无锡华虹宏力三期半导体有限公司的工商变更，系公司为推进无锡三期项目实施而进行的，具体可参阅公司于2026年9月2日披露的《关于对外投资的公告》。无锡三期项目投资规模大，引入其他少数股东是完成项目公司整体资本架构搭建的既定步骤。
10、超130亿元，资金连续加仓半导体
近期，半导体板块热度显著抬升。大量资金涌入半导体主题ETF，3个交易日净流入超130亿元，多只ETF份额创上市以来新高。部分半导体主题QDII产品更是频发溢价风险提示公告。半导体主题ETF表现抢眼11月10日，半导体主题ETF表现抢眼。科创芯片设计ETF永赢上涨2.79%，科创芯片设计ETF易方达、科创芯片设计ETF国泰等涨幅均超过2%。从成交额情况看，规模领先的科创半导体ETF华夏成交71.33亿元，半导体设备ETF国泰成交24.56亿元，半导体设备ETF易方达成交11.54亿元。从近期资金流向看，半导体主题ETF热度明显抬升。