1、三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

　　（来源：SEMI）据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。三星电子对此婉拒置评。

2、三星得州二厂用2纳米替AMD与英伟达造HBM芯片底座，开启…

　　（来源：口罩哥研报60秒）2纳米三星得州泰勒第二晶圆厂生产HBM底层芯片采用的制程工艺，本月正式开工且产能已被AMD与英伟达包揽（2026年11月5日核验）昨晚全球半导体供应链爆出猛料：三星计划在美国得州泰勒市第二座晶圆代工厂采用2纳米工艺，专门为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）的基础逻辑芯片。该工厂计划本月正式开工、2029年2月装机、2030年量产，目前已拿到覆盖全部产能的订单（大部分来自预计明年营收增长超80%、数据中心占比超八成的AMD）。

3、英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？

　　文｜半导体产业纵横英伟达为什么要“反潮流”？看到英伟达Vera CPU的架构选择，可能会有人产生这样的疑问。过去几年，Chiplet（多芯粒）逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线，许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同，英伟达近期推出的Vera CPU却选择将88个CPU核心、统一L3缓存和片上互连集成在同一块计算裸片上，采用单片计算裸片设计。在Chiplet逐渐成为主流的背景下，英伟达为何选择一条不同的路线？这背后又涉及怎样的性能与制造取舍？英伟达的考量2026年3月，英伟达在GTC大会上正式发布Vera CPU，将其定位为面向AI智能体、强化学习和数据处理的新一代处理器。

4、月之暗面Kimi K3.1 Pro开放权重，同步推出托管智能体服务

　　“已发布Kimi K3.1 Pro的模型权重。我们将持续推进优化开放智能。”北京时间11月5日凌晨，月之暗面（Moonshot AI）宣布正式对外放出Kimi K3.1 Pro完整模型权重，并在海外技术社区引发热烈讨论，英伟达AI官方账号公开发文送上祝贺。

5、ACE指令集、Helios机架系统、MI455X GPU——当AMD开始构建自己的AI基础设施栈，它是在补全生态，还是在悄然重构x86的技术主权边界？

　　AMD构建AI基础设施栈，表面是补全从GPU到机架的生态短板，实质是以开放标准绕开CUDA闭环——Helios单机架集成72颗MI455X与18颗第六代EPYC，官方对比英伟达Vera Rubin称FP4/FP8算力高15%、HBM容量高50%、每美元token高30%。

6、阿莱德(301419.SZ)：目前未和英伟达有业务合作

　　格隆汇11月5日丨阿莱德(301419.SZ)在互动平台表示，公司在芯片控温、界面导热和模组均热等散热方向均有相应的布局和持续投入，具体技术路线及性能指标需结合客户的产品功耗、封装形态和应用场景确定。公司目前未和英伟达有业务合作。

7、英伟达的 “最强对手”AMD：游戏业务大跌40%，数据中心近乎翻倍

　　人工智能（AI）芯片市场再传好消息！当地时间11月3日，美国芯片巨头超威半导体（AMD）公布2026年第三季度财报，交出了一份创纪录的成绩单。AMD首席执行官苏姿丰财报电话会上表示，这是公司历史上规模最大、盈利能力最强的一个季度。她还指出，第三季度营收超过了公司此前业绩指引的上限。AMD是英伟达在AI算力芯片赛道的重要竞争对手，两家公司均为AI产业链上的重要“卖铲人”。AMD这份财报有三个值得关注的亮点。首先，季度营收创下历史新高。第三季度，AMD营收达到133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创公司历史最高季度营收纪录。

8、机器人“大脑”之争迎来新变量

　　中经记者 杨让晨 李正豪 上海报道（英伟达研究团队的相关实验。英伟达官网/图）将红色积木放在最下面，再依次叠上蓝色、绿色和黄色积木，今年10月中旬，英伟达研究团队公布的一段仿真实验中，机械臂按照这样的顺序，将四块积木堆叠起来。看起来，这只是机器人完成的一项普通操作任务。但与以往不同的是，参与控制机械臂的并非经过专门训练的具身智能模型，而是OpenAI的通用大模型GPT-6 Astra。