1、AI加速释放先进封装需求 长电科技前三季度营收创新高

　　来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 邱思雨）10月22日晚间，长电科技发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%；扣非归母净利润15.6亿元，同比增长99.2%。其中第三季度，营业收入达114.3亿元，创历史单季度新高。运算、汽车电子业务成为重要增长动力。前三季度，长电科技运算电子业务收入同比增长54%，占总营收的30.9%；汽车电子业务收入同比增长30%。其中，运算电子板块主要服务AI智算中心的算力、存储、互连和供电需求，反映出AI投资正在向封测环节传导。

2、当高速互连迈向448G，NPO如何让光更靠近芯片？

　　AI 与高性能计算的快速发展，正在持续推动数据中心网络向更高带宽演进。当高速电气接口从 224G向448G 迈进，随着电气传输距离增加，如何保持可靠的信号完整性也变得更具挑战。一个越来越受到关注的方向，是让光学引擎更靠近计算或交换芯片，从而缩短高速电信号需要传输的距离。这正是 Near-Packaged Optics所关注的方向。为什么要让光更靠近芯片？传统架构中，高速电信号需要从交换或计算芯片传输到光学接口。随着速率进一步提升，较长的电气通道会给信号完整性设计带来更大的挑战。

3、AI投资回报受质疑，黄仁勋详解Token需求场景

　　来源：@经济观察报微博记者 郑晨烨进入10月以来，全球AI产业链的股票经历了一轮剧烈调整。截至10月16日，美国费城半导体指数连续8个交易日下跌，创下2008年以来最长的连跌纪录。10月22日，亚洲市场的芯片和AI股再度领跌，韩国KOSPI指数收跌3.52%，SK海力士跌超5%，A股创业板指数跌4.37%，算力硬件股集体走弱。按照亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet、Meta在7月下旬给出的指引，四家公司今年的资本开支都将超过1000亿美元，主要投向数据中心等AI基础设施。这些投入能否收回，举债扩张的风险有多大，是全球资本市场眼下争论的焦点。

4、从物理仿真到 AI 驱动工程创新｜2026 Cadence 中国仿真大会精彩回顾

　　作为全球领先的电子设计自动化（EDA）企业，Cadence 正推动电子设计、物理系统仿真、AI 与加速计算的深度融合。这种跨领域的技术融合，将如何重塑传统 CAE，并开启智能仿真的新未来？10 月 20 日，近千名企业技术领袖、学界资深代表、生态合作伙伴齐聚上海 2026 Cadence中国仿真大会，将基于物理的仿真与 AI 驱动的设计探索紧密结合，利用覆盖前后处理、结构、多体动力学、声学、热流体、电磁、材料与虚拟制造、自动驾驶，以及 AI 驱动的仿真优化与数据管理等领域多物理场仿真产品组合，引领仿真行业打破 CAE 技术边界，进入多学科协同设计、AI 赋能、数据驱动的全新时代。

5、文印终端安全再突破 奔图科技引领国产打印全栈自主可控

　　转自：证券日报网    本报讯 （记者贾丽）    10月22日，以“中国芯，更安全”为主题的奔图科技股份有限公司（以下简称“奔图科技”）国测芯片暨信创战略升级发布会在北京举办。行业主管单位、测评机构、院士专家及产业链代表齐聚一堂，共同探讨国产打印产业全栈自主可控的发展路径。    大会现场（企业供图）奔图科技国测芯片落地    筑牢全栈自主安全底座    本次发布会上，奔图科技旗下极海自研打印机主控SoC芯片正式亮相。该产品此前已通过国家安全可靠测评，成为本次发布会的重要成果。

6、国产芯片加速抢市场！Wi-Fi MCU份额超六成，蓝牙音频突破五成

　　全球无线连接芯片市场正在经历增长换挡。一方面，存储价格上涨、智能设备需求放缓，给市场带来短期压力；另一方面，物联网、低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi技术升级和边缘AI，正为行业创造新的增长动力。与此同时，中国芯片厂商在多个细分市场持续提升份额，竞争逐步从低端消费电子向中高端产品延伸。日本市场研究机构Techno Systems Research（TSR）发布的《2026年无线连接市场分析报告》显示，2025年全球无线连接芯片出货量达到118亿颗，同比增长10.7%，市场营收达到166亿美元。