1、进博会AI材料“焕新而来”

　　（来源：上海证券报）上证报中国证券网讯（记者 霍星羽）近日，在第九届进博会高通展台，参观者可体验拍照生成数字形象，化身3D角色“走进”骁龙AI赛博小镇。这套体验，离不开骁龙芯片在端侧完成识别与理解。展台一旁，手机、平板、AIPC等搭载高通芯片的智能设备依次排开，这些是大众熟悉的AI终端。这些AI终端背后，可能很少有人留意：支撑芯片高效运转的根基、AI产业的“幕后英雄”其实是看不见的新材料。在第九届进博会上，贺利氏、陶氏、汉高、3M等企业带着一批材料“焕新而来”。许多材料并不直接出现在台前，而是在幕后为AI算力稳住速度、保障效率。

2、拟分拆平头哥独立上市，阿里巴巴在下什么棋？

　　11月10日晚，阿里巴巴公告，旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。公告显示，2026年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市。据悉，IPO具体规模尚未最终确定。平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，整合了阿里达摩院自研芯片业务与阿里收购的中天微系统有限公司，用以推动阿里对云端一体化的芯片布局。在自研AI芯片方面的进展，让平头哥作为国产算力的代表玩家之一受到市场关注，2025年9月，《新闻联播》披露了平头哥自研芯片“PPU”，今年1月，阿里平头哥官网正式上线自研AI芯片“真武810E”。

3、鸿富诚(301716.SZ)：产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域

　　格隆汇11月10日丨鸿富诚(301716.SZ)在互动平台表示，公司专注于热管理材料及器件、电磁屏蔽及吸波材料等先进电子功能材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。公司持续围绕下游散热与电磁兼容需求开展研发。

4、算力板块反弹！燧原科技市值一度重返2000亿，国产芯片迈入规模化部署

　　《科创板日报》11月10日讯（记者 黄心怡）11月9日至10日，算力芯片板块走出了一轮反弹行情。燧原科技作为板块龙头，两个交易日内的表现抢眼：11月9日收盘大涨17.26%，盘中一度涨超19%，市值逼近1900亿元；11月10日延续强势，盘中涨近10%，总市值一度重返2000亿元上方，收盘涨2.58%，市值为1911亿元。近日，中国移动在2026移动网络大会上明确，2027年计划总采购金额超5000亿元，其中算力投资突破1000亿元，未来两年智算能力将连续翻番，今明两年合计规划建设5个吉瓦级智算园区，全部采用标准化模块设计与高密液冷技术。

5、安克创新(300866.SZ)：将持续加强芯片与端侧AI音频算法的融合应用，推进相关技术迭代

　　格隆汇11月10日丨安克创新(300866.SZ)在投资者关系中表示，搭载 Thus™ AI 音频芯片的Liberty 5 Pro、Liberty 5 Pro Max 及 AeroClip 2 等产品上市以来市场反馈良好，通话降噪体验逐步获得用户认可，带动TWS 耳机业务增长及产品结构优化。公司将持续加强芯片与端侧AI 音频算法的融合应用，推进相关技术迭代，并逐步将芯片能力应用至更多价位段和产品形态。目前，相关技术亦已应用于公司发布的OTC 助听器产品。