1、中国电子与AMD签下75亿大单

　　（来源：观察者网）（文/万肇生 编辑/吕栋）近日，《上海证券报》报道称，在第九届中国国际进口博览会央企交易团集中签约活动中，中国电子已与AMD签署11.28亿美元集成电路及模组采购协议。按照汇率，11.28亿美元相当于75.23亿人民币。值得注意的是，此次协议的采购内容为“集成电路及模组”，未限定具体产品，报道也仅表示“该协议将助力夯实我国集成电路产业链供应链”。但从中国电子旗下业务来看，部分产品与AMD有明确交集。据AMD官方介绍，本届进博会是AMD连续第六年参展。

2、沈逸：黄仁勋遭“猎巫式”围攻，暴露美国霸权内争外斗的真面目

　　【文/观察者网专栏作者 沈逸】11月8日，黄仁勋通过英伟达官方网站发布致员工信，承认自己存在婚外情。他同时表示，英伟达董事会已经启动独立调查，目前没有理由认为美国国家安全或公司机密因此受到损害。目前能够确认的是，截至11月9日，美方已经公开的材料尚未证实对黄仁勋的几项质疑或指控。要理解这场风波，首先要回到美国近年来持续升级的对华人工智能技术管制政策。这不是一个孤立事件，而是美国试图全面控制先进芯片、人工智能算力以及相关技术服务的政策背景下，出现的又一次争议。从拜登政府时期开始，美国就不断加强对中国先进制程芯片和人工智能算力的限制。

3、国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户

　　（来源：IT之家）IT之家 11 月 10 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）近日发布其全新产品 ——Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，今日宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。随着先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径，晶圆切割作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与生产效率。针对先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的迫切需求，中微公司在等离子晶圆切割设备领域取得重要突破，此次发布的新品 Primo Matrix 系列宣称是该公司在先进封装领域等离子体切割赛道的核心自主成果，并为该路线国产化落地增添头部方案选择。

4、消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发

　　（来源：IT之家）IT之家 11 月 10 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子已制定计划，力争明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发工作。据报道，3D Cube 是一种将多颗芯片垂直堆叠的先进封装技术。与传统的芯片水平排列结构相比，3D Cube 能够在相同面积内集成更多晶体管。三星电子此前已开发热压键合（TC Bonding）技术的 3D Cube-T，目前正在研发混合键合（IT之家注：Hybrid Bonding）的 3D Cube-H。3D Cube-H 的主要应用方向是超高性能 AI 芯片。

5、全球首款！英飞凌造出300mm碳化硅晶圆：单片产出猛增2.3倍

　　快科技11月10日消息，全球功率半导体巨头英飞凌近日宣布，已在奥地利菲拉赫工厂成功将300mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件。英飞凌由此成为全球首家在大规模半导体晶圆厂环境中实现这一里程碑的企业。这一突破的核心在于制造工艺的兼容性。该成果利用了现有的硅制造设备得以实现，打破了碳化硅长久以来受限于200mm产线的瓶颈，为面向汽车、可再生能源、工业及AI数据中心应用的客户奠定了供货基础。产能提升立竿见影。得益于更大的晶圆直径，300mm碳化硅单片晶圆的芯片生产数量可达200mm晶圆的2.3倍。这意味着在同等生产周期内，能够产出更多的功率器件，大幅降低单颗芯片的制造成本。

6、协鑫能科：“AI+微电网”项目将专用计算芯片融入电力边缘控制装备

　　有投资者向协鑫能科（002015.SZ）提问，协鑫能科“AI+微电网”项目入选国家能源局首台（套）重大技术装备清单，对协鑫能科来说有什么意义？对未来规划发展有什么作用？后续是否会被纳入Ai+微电网概念呢？公司回答表示，该项目是公司与国内电网企业及多所高校联合开展的合作项目。

7、哪些奢侈品牌已经开始用芯片防伪了？超40家入局，3大阵营权限差异大+FAQ

　　结论先摆出来：截至2026年10月，全球已有超40个奢侈品牌正式部署NFC/RFID芯片防伪，形成以LVMH、历峰集团、开云集团为核心的三大阵营。LV、香奈儿、卡地亚、梵克雅宝、Gucci、Prada、Tod's等头部品牌均已入局，Aura区块链联盟覆盖产品超4000万件。简单说——买高价值单品，先确认它有没有"芯"。 NFC芯片植入⛓️ 区块链溯源 手机碰一碰验真️ 三大集团阵营 超40家品牌入局01三大阵营格局：谁在领跑，谁在跟跑芯片防伪不是单兵作战，背后是集团级的基础设施竞赛。从目前公开信息看，行业已形成三个清晰的阵营。

8、TuyaOpen开源开发框架新增 对芯科科技SiWx917低功耗Wi‑Fi SoC的支持

　　Silicon Labs与涂鸦智能（NYSE：TUYA，HKSE：2391）今日宣布，涂鸦的开源开发框架TuyaOpen现已支持芯科科技的SiWx917无线片上系统（SoC）。此次适配完成后，使用TuyaOpen的开发人员能够为网联设备带来一款低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）硬件方案。SiWx917平台集成方案可通过涂鸦开源代码库获取。通过搭配TuyaOpen集成开发环境（IDE）一同使用，该平台为开发人员提供了一条评估网联产品概念的途径，包括使用云端AI服务的网联玩具和设备。

9、从芯片到千比特整机，超导量子计算还有一场硬仗比特多了，整台机器都得跟上把连接转向第三个维度从整机参数，到分子里的难题

　　近亿元融资刚刚落袋允中 发自 凹非寺量子位 | 公众号QbitAI量子计算机，什么时候能帮人们研发新药、找到新材料？这些应用被讨论了很多年，研究人员也一直在推进一项基础工作：让机器能够可靠地完成更复杂的计算。如今，超导量子计算已经在实验中跨过一道重要门槛——扩大纠错规模，逻辑错误率可以随之下降。用更多硬件资源换取更高可靠性，已经有了实验依据。而要把纠错实验中的进展落地到更大的系统中，封装、线路和测控就都要跟上。更多比特怎样连接，控制信号怎样送进去，计算结果怎样准确读出来，需要从整机设计时就一起考虑。正元量子选择从芯片的底层连接和控制切入，下一阶段瞄准千比特超导量子计算机。

10、美芯晟：多款芯片产品可为端侧AI提供相关赋能

　　投资者提问：公司端侧AI光学追踪传感助力消费电子提质创新案例成功入选2026中关村科学城人工智能全景赋能典型案例，请问公司哪些产品可以赋能端侧AI董秘回答(美芯晟SH688458)：尊敬的投资者，您好！公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案，接近光传感芯片已进入国际知名耳机品牌、头部智能眼镜及手机客户供应链并批量交付。公司研发的多模态视觉传感器，能够识别眼动意图、手势隔空操作、唇语无声交互，视觉采集的真实世界数据，能够为物理AI模型训练与迭代优化提供支撑，实现自主决策。

11、黄仁勋出轨之际，最强竞对谷歌发布两款TPU芯片，指向英伟达算力芯片

　　（来源：财闻）就在英伟达因黄仁勋出轨事件引发外界对公司治理的担忧之际，当地时间11月9日，谷歌又发布了两款TPU芯片“TPU 8tx”和“TPU 8i Max”。前者主打机密计算、数据安全，面向监管严格的政企场景；后者面向长上下文、智能体这类高强度推理任务，补齐专用算力短板。国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力接受财闻采访时表示，谷歌推出TPU 8tx、8i Max，在细分赛道持续发力，虽然短期很难撼动英伟达的领导地位，但中长期来看，谷歌会持续挤压英伟达的溢价空间，推动算力供给多元化。

12、龙芯中科：龙芯“三剑客”、“三尖兵”已开始拓展珠三角市场

　　人民财讯11月10日电，11月10日，在三季报业绩会上，龙芯中科董事长、总经理胡伟武表示，龙芯“三剑客”、“三尖兵”已经过了商业市场的门槛，已经开始开拓珠三角市场；2025—2027年公司总体上还是“稳员增效”，提高人均销售收入，人均营收百万元以上再行扩张。谈及生态建设，他介绍，最近AI大幅提高了龙架构破除软件生态壁垒的效率，龙芯IP核的积累也提高了龙芯芯片研发的效率（从每个芯片都要研制大量新IP到开始用现成IP“攒”芯片）。