1、美股SK海力士、美光、AMD、戴尔大跌

　　美股三大股指开盘涨跌不一，道琼斯指数涨0.63%，标普500指数跌0.18%，纳斯达克综合指数跌0.80%。板块分化，AI硬件继续下挫。

2、美股半导体板块遭遇重挫 费城半导体指数跌超5% AMD、闪迪跌逾10%

　　转自：财联社【美股半导体板块遭遇重挫 费城半导体指数跌超5% AMD、闪迪跌逾10%】财联社11月5日电，美股半导体板块全线大跌，费城半导体指数跌5.68%。个股方面，AMD跌10.23%，闪迪跌10.90%，高通跌10.33%，Arm跌9.46%，西部数据跌9.59%，希捷科技跌9.56%；美光科技跌7.43%，SK海力士跌7.21%，英伟达跌3.96%，台积电跌5.40%，博通跌4.87%。此外，三倍做多半导体ETF跌18.22%。

3、三星得州二厂用2纳米替AMD与英伟达造HBM芯片底座，开启…

　　（来源：口罩哥研报60秒）2纳米三星得州泰勒第二晶圆厂生产HBM底层芯片采用的制程工艺，本月正式开工且产能已被AMD与英伟达包揽（2026年11月5日核验）昨晚全球半导体供应链爆出猛料：三星计划在美国得州泰勒市第二座晶圆代工厂采用2纳米工艺，专门为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）的基础逻辑芯片。该工厂计划本月正式开工、2029年2月装机、2030年量产，目前已拿到覆盖全部产能的订单（大部分来自预计明年营收增长超80%、数据中心占比超八成的AMD）。

4、游戏玩家失宠！AMD官宣不放弃Ryzen：却预测2027年PC市场两位数下滑

　　（来源：快科技）快科技11月5日消息，据报道，AMD正加速向数据中心公司转型。尽管官方承诺不会放弃Ryzen品牌，但其业务重心与游戏玩家及消费级PC市场的距离正变得越来越远。财报显示，AMD第三季度总营收达到创纪录的134亿美元。其中，数据中心部门营收高达85亿美元，同比增长97%，占总营收的比例已从去年同期的47%飙升至64%。苏姿丰在电话会上预计，2027年数据中心营收将翻倍，占比将突破80%。与服务器业务的狂飙形成鲜明对比的是游戏业务的失速。包含独立显卡和游戏主机定制芯片的游戏部门，第三季度营收仅为7.73亿美元，同比暴跌40%。其占总营收的比重也从一年前的14%骤降至6%。

5、最大x86芯片厂商易主！AMD预计Q4营收史上首次超过Intel ，从Zen架构到AI算力十年磨一剑

　　除了该季度多项创纪录的指标外，更值得关注的是AMD对于第四季度的预期和指引。AMD预计，公司第四季度营收预计约170亿美元（上下浮动3%），其中数据中心业务环比增速将达到50%左右。这一数字意味着，AMD单季营收有望史上首次超越Intel。就在几天前，Intel预计2026年第四季度营收为150亿至160亿美元，该指引低于市场预期。两大x86巨头攻守易型，新王胜旧王。更有意义的是，这一时刻距离2017年Zen架构正式吹响反攻号角刚好过去近十年。十年磨一剑，AMD完成了从消费级CPU追赶者，到AI全栈算力厂商的完整跃迁。

6、三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

　　（来源：SEMI）据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。三星电子对此婉拒置评。

7、英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？

　　文｜半导体产业纵横英伟达为什么要“反潮流”？看到英伟达Vera CPU的架构选择，可能会有人产生这样的疑问。过去几年，Chiplet（多芯粒）逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线，许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同，英伟达近期推出的Vera CPU却选择将88个CPU核心、统一L3缓存和片上互连集成在同一块计算裸片上，采用单片计算裸片设计。在Chiplet逐渐成为主流的背景下，英伟达为何选择一条不同的路线？这背后又涉及怎样的性能与制造取舍？英伟达的考量2026年3月，英伟达在GTC大会上正式发布Vera CPU，将其定位为面向AI智能体、强化学习和数据处理的新一代处理器。

8、IBM：橡树岭国家实验室、IBM和AMD推出量子纠错协同设计新平台。

　　IBM：橡树岭国家实验室、IBM和AMD推出量子纠错协同设计新平台。