1、反弹！美股存储巨头，直线拉升！
【导读】美股纳指反弹收高，芯片股三日大跌后反弹，AMD业绩展望超预期盘后涨超7%，多数大型科技股上涨，市场静待美国中期选举结果中国基金报记者 张舟整理报道昨夜今晨，美股三大股指涨跌互现，纳指反弹收涨0.83%，大型科技股多数上涨，芯片股普涨。市场静待美国中期选举结果。截至收盘，道琼斯工业平均指数收跌0.38%，标普500指数收涨0.36%，纳斯达克综合指数收涨0.83%。摩根士丹利分析师本周早些时候在一份报告中表示，中期选举有望消除压制市场表现的一项主要不确定因素。他们认为，6月以来美国股市出现的这轮回调已经进入尾声。
2、AMD、超微电脑盘后大涨
（来源：21世纪经济报道）美东时间周二，美股芯片股集体上涨，闪迪涨超4%，AMD、超微电脑涨超3%。盘后，AMD、超微电脑继续大涨，截至北京时间11月4日7:44，AMD涨近7%，超微电脑涨近10%。消息面上，二者同日公布最新靓丽财报。AMD（超威半导体）最新财报显示，第三季度调整后每股收益2.09美元，上年同期1.20美元，预估1.97美元；营收133.8亿美元，同比增长45%，预估130.8亿美元；数据中心营收85.5亿美元，同比增长97%，预估82亿美元。AMD预计第四财季营收约为170亿美元，上下浮动3%。相比之下，分析师平均预期为163亿美元。
3、AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量
转自：财联社【AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】《科创板日报》4日讯，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。
4、AMD，盘前大涨6%！特斯拉，下挫
【导读】美股存储芯片股盘前多数上涨，AMD大涨6%，特斯拉下跌中国基金报记者 张舟整理报道11月4日，美股存储芯片股盘前多数上涨。个股方面，AMD盘前大涨6.32%，闪迪涨0.89%，美光科技、SK海力士、西部数据等同步上涨，英特尔跌1.36%。消息面上，AMD季度营收及业绩指引均超预期。AMD在2026年三季度的营收为133.8亿美元，同比增长45%，高于市场预期的130.9亿美元；调整后EPS为2.09美元，高于预期的1.95美元。数据中心业务收入同比接近翻倍至85亿美元，占总营收的64%，高于去年同期的47%，主要受AI处理器需求增长推动。
5、AMD盘后股价大涨，预计明年营收增超80%
（来源：第一财经资讯）2026.11.04本文字数：1239，阅读时长大约2分钟作者 |第一财经 郑栩彤一份增长超预期的财报与美股多只AI硬件股股价反弹同时出现。据AI芯片公司AMD（AMD.O）当地时间11月3日公布的2026年第三季度财报，该季度AMD营收134亿美元，同比增长45%，环比增长16%，超过此前指引的127亿美元~133亿美元；GAAP净利润24亿美元，同比增长95%，环比增长6%；GAAP毛利率54%，同比增长两个百分点。“我们实现了创纪录的季度，营收超过指引区间的高点，数据中心业务销售额同比增长近一倍。
6、玩家全员化身等等党！AMD Q3营收创纪录：游戏收入反而大跌40%
快科技11月4日消息，AMD今日正式发布了2026财年第三季度财报。报告显示，得益于人工智能需求的爆发，AMD单季度营收达到134亿美元（约964.8亿元人民币），同比涨幅高达97%，刷新历史纪录。然而，在整体高歌猛进的背景下，其传统核心游戏显卡业务却惨遭滑铁卢，营收仅为7.73亿美元（约55.6亿元人民币），同比大幅缩水40%。根据财报显示，AMD的增长引擎目前已全面切换至数据中心领域。由Instinct系列加速卡和霄龙处理器带动的AI算力需求，抵消了消费者端的疲软。
7、三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工
快科技11月4日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。基础裸片是HBM堆栈底部的逻辑芯片，负责管理DRAM堆栈内部的数据传输与控制逻辑。随着HBM速率提升，基础裸片的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别，直接影响内存带宽、功耗和整体性能。泰勒2号工厂将成为这笔订单的核心承载。该厂占地约270万平方英尺，规模为第一座工厂的1.5倍，预计本月正式动工。工厂规划采用2nm级先进制程，设备安装计划于2029年2月启动，2030年进入商业化量产阶段。值得留意的是产能分配。
8、消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片 (Base Die)。IT之家注意到，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将在 2026 年内投运；第二晶圆厂则将在本月动工，预计 2030 年投运。三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应 HBM 基础裸片。