1、后摩智能完成数十亿元B轮融资，“端侧芯”M50获超百家客户青睐
（来源：文汇报）资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。据不完全统计，仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。最新的一笔大额融资来自后摩智能。记者今天从相关人士处获悉，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资来自上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局以及多家老股东持续加码，其背后是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现。
2、消息称Anthropic或借助Claude推进AI辅助芯片设计
来源：环球网 【环球网科技综合报道】11月4日消息，据The information报道，Anthropic正在试图用自家的Claude大模型，直接参与定制AI芯片的全流程设计工作。据四位知情人士透露，Anthropic计划于2026年11月晚些时候正式启动首次公开募股（IPO），完成后公司估值有望达到1.5万亿美元。在近期面向机构投资者举行的闭门会议中，Anthropic首次对外披露，其新组建的15人芯片设计团队，已经全面接入Claude模型开展定制芯片的工程化设计工作。
3、金刚石闪耀芯片散热新赛道
来源：经济日报智能手机高频使用发烫降频、AI服务器满载运转过热卡顿、高端芯片因高温制约性能释放……当前，芯片制程不断精进、晶体管密度持续提升，AI算力、6G通信、航空航天等高端领域对设备功率的要求节节攀升，“散热能力”正成为限制高端电子设备性能突破的壁垒。如何破解芯片散热的终极困境，为高精密电子设备按下“降温键”？答案，藏在一颗小小金刚石里。在国机金刚石（河南）有限公司（下称国机金刚石）功能金刚石研究院实验室里，激光切割机正沿着预设路径，将一块直径4英寸的灰色圆片精准分割。操作台上，这片看似普通的“金刚石片”经过特殊处理后，将被送到AI芯片封装线上，成为高端GPU的“退烧片”。
4、市场消息：甲骨文取消了与腾讯价值70亿美元的芯片租赁协议。
市场消息：甲骨文取消了与腾讯价值70亿美元的芯片租赁协议。
5、概伦电子发布汉擎原生模拟EDA平台 赋能国产模拟芯片设计
日前，概伦电子在生态伙伴2026技术研讨会上发布汉擎原生模拟EDA平台，以开放底座、统一标准、多元兼容的全新架构，破解传统EDA封闭生态壁垒，为国产模拟芯片设计全流程带来体系化、标准化、智能化的全新解决方案。