1、从创新链到应用链，2026人工智能+大会共探AI产业化路径

　　转自：贝壳财经当人工智能加速从技术突破走向规模化应用，产业协同的重心也在发生变化。从底层芯片、算力基础设施到大模型、智能体及行业应用，人工智能的发展已不再局限于单一技术或产品的突破，而是逐渐转向产业链各环节的协同创新。如何打通技术研发与产业应用之间的链路，成为行业需要共同回答的问题。10月30日至11月1日，以“智启新程，链聚共生”为主题的2026人工智能+大会在北京举行。

2、铱加科技1.6T CPO光引擎将部署量产

　　日前，深圳铱加科技有限公司（下称“铱加科技”）最新发布消息称，该公司承担的深圳市科技重大专项“1.6Tbps/3.2Tbps CPO光引擎关键技术研发项目”顺利通过相关机构审核验收，下一步计划有序部署量产。公开信息显示，经纬辉开(300120)全资子公司中兴系统技术有限公司（下称“中兴系统”）持有铱加科技7.71%股权。铱加科技在2024年底入选深圳市科创局1.6T光芯片重大专项，获得政府专项资金支持并承担相关技术研发工作。

3、存储短缺逼急OpenAI！奥尔特曼赴韩密会三星50名高管：锁定“星际之门”芯片供应

　　（来源：快科技）快科技10月31日消息，在全球存储芯片供应短缺日益加剧的背景下，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼于10月31日下午在韩国龙仁市与三星集团约50名高管举行会谈。这是奥尔特曼时隔近一年再次到访三星，核心议题直指存储芯片供应与AI基础设施合作。据三星发布的声明，此次会谈在龙仁市三星人力资源开发中心举行，与会者包括三星电子DS事业部负责人全永铉、DX事业部负责人卢泰文等核心高管。会议主题为"AI改变未来十年：企业选择"，但存储芯片的供应保障显然是这场会谈最紧迫的现实议题。存储芯片短缺的根源在于AI需求的爆发式增长。

4、英伟达，展示下一代CPO方案

　　在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达未公布任何OOI的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。需要强调的是，中短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。英伟达Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后将CPO扩展至跨机架互连。

5、电子业景气度凸显智能经济实力

　　来源：经济日报电子行业是智能经济的物理底座。国家统计局近日发布的数据显示，今年前9个月，规上工业企业利润同比增长15.5%，电子行业带动全部规上工业企业利润增长9.6个百分点，是规上工业企业利润较快增长的重要支撑。以人工智能为核心驱动力的智能经济加速成长，带动了电子行业相关领域需求和利润的快速增长。电子信息制造业为智能经济提供硬件支撑与物质载体，包括承载算力的芯片、感知世界的传感器、传输数据的通信设备、实现智能应用的各类终端等。智能经济的蓬勃发展又为电子行业开辟了广阔增量空间。

6、XHEART发布X7 Ultra，大模型定义芯片该咋看？

　　2026年10月31日 23:43:1610月29日，XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上，用这句话概括了公司的技术方向。当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。首先，这件事不是简单出了一块新芯片，更像是智驾芯片行业的一次思路转弯。过去很长时间，大家都是先把芯片算力堆出来，再想办法让大模型往上面适配，很多时候硬件纸面参数很高，真跑起量产模型，利用率上不去，最后实际体验打折扣。