1、富士胶片官宣20年来最大投资：百亿日元布局磁带存储
快科技10月29日消息，据digitimes报道，富士胶片计划到2028年对日本小田原磁带工厂投入100亿日元（约4.22亿元人民币）用于产能扩建，这也是该企业近20年在磁带业务领域规模最大的一笔投资。在数字化浪潮下，磁带这一传统存储介质依旧发挥着重要作用。作为性能优异的归档存储载体，磁带十分适用于数据离网长期保存，可有效降低网络攻击带来的数据泄露风险。从成本维度看，磁带单位存储成本仅约为机械硬盘的四分之一，在海量冷数据存储场景中具备突出的成本优势。随着数据总量持续激增，大量不频繁调用的冷数据需要长期妥善留存，磁带存储技术再度受到产业重视。
2、银行“双11”营销获客手法变阵：多家分期满减力度退坡，财政贴息接力成为新卖点
财联社10月29日讯（记者 邹俊涛）今年银行“双11”营销有了新变化。在部分银行大额分期满减优惠力度有所退坡同时，多家银行将财政贴息相关补贴作为营销卖点。10月29日，财联社记者梳理多家银行今年“双11”官方活动发现，建设银行、交通银行、广发银行等多家银行机构将财政贴息作为今年“双11”分期优惠业务的主打福利之一，部分银行还将其与平台满减、分期免息等优惠组合推出。中国银行等机构则将今年“双11”部分平台大额消费档位的分期满减力度较去年下调20%左右。
3、刚刚，无锡又一集成电路重大项目投产
今天，“芯锡梦想·慧联未来”芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目投产仪式在锡东新城举行。作为江苏省重大项目，芯慧联项目历时仅一年多，就完成了项目建设、设备调试，正式进入生产运营阶段，为无锡集成电路高端装备制造产业补强再添重要支点。此次投产的项目建设先进制程3D集成核心工艺设备总部及研发生产基地，聚焦先进封装、先进制程、先进显示和先进材料四大业务板块，研发生产晶圆键合、涂胶显影、干法刻蚀、电化学沉积等集成电路核心工艺设备及配套耗材和零部件。项目达产后，可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力，预计年产值超50亿元、年纳税超5亿元。
4、中国联通(00762.HK)运营数据：5G网络用户累计到达2.556亿户
格隆汇10月29日丨中国联通(00762.HK)发布2026年第三季度运营数据，截至2026年9月，联接用户累计到达133,292.7万户，其中5G网络用户累计到达25,563.2万户，物联网终端连接累计到达78,970.0万户。
5、硅基聚力，膜创新程｜新安股份亮相2026深圳国际薄膜与胶带展
2026深圳国际薄膜与胶带展（FILM TAPE）近日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重启幕。作为功能性薄膜与胶带领域重磅年度行业盛会，本次展会汇聚全球1200余家行业企业，集中展示功能性薄膜、胶粘带、高性能新材料等前沿创新成果，联动显示触控、新能源、半导体、汽车电子等上下游产业，打造集技术展示、趋势研讨、供需对接、商务合作于一体的专业化交流平台。新安股份携旗下子公司崇耀科技重磅登场，带来面向薄膜、胶带赛道的有机硅压敏胶、离型剂全套材料解决方案，吸引大批客户、行业专家及合作伙伴莅临展台交流洽谈、共探合作机遇。
6、邀请 | 长芯博创与您相约2026中国移动全球合作伙伴大会
（来源：长芯博创）
7、NFC天线产业格局观察 不同基因的厂商如何各自卡位，柔性制造一体化路径的价值在哪
NFC天线工作在13.56MHz高频频段，本质上是一个近场磁耦合器件。看似只是一个线圈，但背后的供应链格局远比想象中复杂。有的厂商从通信天线延伸而来，在手机端形成规模优势；有的从磁性材料和被动器件切入，凭借材料性能和芯片平台认证建立壁垒；有的背靠消费电子精密制造体系，随顶级品牌大批量出货；有的从柔性线路板制造起家，把天线设计、射频调试、金融认证和模块制造全链条握在自己手里；还有的从连接器、电磁屏蔽等相邻领域跨界，以一体化组件的形式参与竞争。本文基于公开信息，对NFC天线赛道的主要厂商类型做一次梳理，并重点说明柔性线路板一体化路径的差异化价值。
8、11月4日，这场活动将“链”通四川通信及量子科技产业丨聚焦供需对接活动
转自：四川在线10月29日，四川省通信及量子科技产业链供需对接活动暨新一代通信网建设应用专题会新闻通气会在成都举行。四川省经济和信息化厅供图四川在线记者 文露敏10月29日，四川省通信及量子科技产业链供需对接活动暨新一代通信网建设应用专题会新闻通气会在成都举行。四川在线记者从会上获悉，11月4日，四川省通信及量子科技产业链供需对接活动暨新一代通信网建设应用专题会将在成都举办。通信及量子科技产业链是四川省“15+N”重点产业链之一，6G、量子科技也是未来产业布局的重点赛道。
9、海尔小红花系列洗烘一体机特惠3287元
10、利勃海尔对开门冰箱直降6101元
11、XHEART发布X7 Ultra，量产8个月出货超20万颗，首曝X9研发目标
10月29日，XHEART新芯航途举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra，披露X7系列量产8个月累计出货超20万颗，并首次公开下一代大模型芯片X9研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。战略合作伙伴Momenta同步宣布即将发布R7 Ultra，其CEO曹旭东首次公开分享“第三个洞察”——“大模型定义芯片”。X7 Ultra发布：700 TOPS算力，NPU利用率98.7%X7 Ultra以“大模型定义芯片”为核心理念，从真实量产模型需求出发设计架构，大模型算力达700 TOPS。
12、米家巨省电新一级1匹空调低至1614元