1、科赋推出CRAS V RGB PRIME DDR5：品牌首款支持AMD EXPO-ULL内存

　　快科技10月28日消息，科赋（KLEVV）宣布，推出全新CRAS V RGB PRIME DDR5内存。这是一款专为高端电竞主机与高负载创作应用打造的产品，在6000MT/s下可将CAS延迟压低至CL26，最高速率达8000MT/s（CL38），可满足游戏玩家、DIY玩家与PC爱好者对极致性能的要求。CRAS V RGB PRIME DDR5延续了荣获德国红点设计大奖与iF设计奖肯定的CRAS V RGB铝制散热片设计，并以全新黑金配色重新诠释系列的经典外型。其采用硬质阳极处理搭配特殊表面加工，呈现如钢琴烤漆般的细腻光泽，整体风格内敛却不失奢华，无论哪个角度看都更具层次与质感。

2、AMD深化与Meta合作：Helios机架落地 10亿美元参投Meta增发

　　AMD披露与Meta深度战略合作进展：AMD Helios™机架级方案已在Meta落地运行，AMD EPYC™（霄龙）处理器为Meta的Muse AI智能体提供算力，AMD技术实现对Muse Spark Open、Muse Glimmer等Meta模型的首日同步适配支持。这是双方多年联合设计协作的延续，合作覆盖AMD EPYC处理器、AMD Instinct™ GPU、AMD Pensando™网络设备以及AMD ROCm™ AI全栈基础设施。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示：“Meta是AMD的战略合作伙伴。

3、英特尔CEO称与AMD就潜在合作进行了交流，认为信任与技术在代工领域同样重要

　　（来源：超能网）过去数十年里，英特尔和AMD一直在争夺PC和数据中心的CPU市场，进行了激烈的缠斗，不过这些竞争并不会让双方在利益一致时达成合作，而且可能不止局限于x86架构的设计和优化，甚至具体到第8代酷睿处理器与Radeon RX Vega M显卡整合的产品。据TomsHardware报道，近日英特尔和AMD的首席执行官（CEO），陈立武（Lip-Bu Tan）和苏姿丰在华美半导体协会（CASPA）上碰面，探讨了潜在的合作机会。其中陈立武还阐述了重建CPU业务、开发针对特定客户工作负载的定制芯片、以及吸引更多客户参与其代工厂运营的计划，不过并未说明与AMD可能的合作情况。

4、DAMD收跌10.96%，成交额1867.89万美元

　　10月28日，DAMD（DAMD）收跌10.96%，报9.91美元，成交额1867.89万美元，市值1476.57万美元。

5、AMDD收跌5.46%，成交额690.47万美元

　　10月28日，AMDD（AMDD）收跌5.46%，报24.09美元，成交额690.47万美元，市值1782.56万美元。

6、拼多多双十一百亿进行中 AMD锐龙5 9600X+RX9060XT整机等你来

　　双十一年终大促正在各大电商平台火热进行中，眼下正是各位玩家升级电脑的最佳时机。好消息来了—拼多多百亿补贴频道上线AMD品牌日集合活动页，集合多家AMD生态合作店铺，带来锐龙整机钜惠，主打AMD组装机与3A组装机两大品类，覆盖从电竞游戏、日常办公到高端发烧玩家的多种需求。本次在众多配置中，重点为大家推荐一款面向主流玩家、追求高性价比的9600X+RX9060XT整机，预算有限也能放心上场，趁着双十一把心仪的主机带回家，正是好时候。

7、酷冷至尊龙影二代Pro处理器AIO液冷散热器上市：360规格，999元

　　（来源：IT之家）IT之家 10 月 28 日消息，CoolerMaster（酷码 / 酷冷至尊）今日启动了处理器 AIO 液冷新品龙影二代 Pro 的销售，这一型号配备 360 规格冷排，冷头顶盖装饰以 ARGB 背光 + 3D MESH 金属网孔。龙影二代 Pro 基于 G9B V2 双腔水泵，可降低液流紊动与运行共振，噪声与散热表现均有改进；配套 3 颗 MasterFAN M120 ARGB 风扇，12030 尺寸 + 全铝框架 + LCP 扇叶 + 磁动力轴承带来高效散热。此外，该液冷拥有 AMD 平台偏移扣具，专为 X3D 处理器优化。

8、AMD股价单日暴涨15%背后：一个被英伟达光环遮蔽的‘AI备胎’，是如何悄悄拿下6吉瓦订单的？

　　AMD这轮单日15%的暴涨，直接导火索是Meta送上的6吉瓦、价值约600亿美元的AI芯片超级订单，还附带了最多1.6亿股（约10%股份）的认股权证，把这家长期被英伟达压制的“AI备胎”一举推到了算力牌桌中央。一、订单到底签了什么规模与金额：Meta计划未来数年在其AI数据中心部署最多6吉瓦的AMD Instinct GPU，交易涉及AI芯片金额高达600亿美元，被分析师估算至少四年内价值数百亿美元。产品与节奏：首批采用基于MI450架构的定制版GPU，搭载于Helios机架级服务器，2026年下半年开始出货，Meta当年计划先部署1吉瓦。

9、从MI450到Verano：一家芯片公司如何用‘客户定义架构’模式，把Meta的AI需求刻进自己的产品DNA？

　　AMD与Meta的“客户定义架构”并不是口号：Meta定制版MI450X计算单元砍半、显存缩至三分之一，专门为推荐系统优化，把Meta的RecSys需求直接写进了芯片规格；但同一套定制也让Meta大模型团队TBD Lab对这款芯片不感兴趣，路线分歧已经浮出水面。一、联合开发Helios机架平台共建：AMD与Meta通过开放计算项目联合开发Helios机架级架构，核心是定制MI450 GPU、代号Venice的第六代EPYC CPU和ROCm软件栈。

10、AMD Ross：面向嵌入式设计的AI智能体

　　AI 智能体如今热度极高，这项技术正被集成到嵌入式开发环境中来提升研发效率。AI 可用于代码生成、平台配置，甚至在 FPGA 上完成硬件设计；但 AI 产出代码的质量与安全问题依然存在隐患。AMD 产品、软件与解决方案副总裁柯克・萨班（Kirk Saban）表示：“自然语言正在成为嵌入式领域软硬件共同的新型抽象层。真正带来颠覆性变化的，是大语言模型（LLM）的出现 —— 开发者可以用自然语言描述设计需求。”萨班向EEPW介绍：“嵌入式领域的一大特点是，我们要面对五花八门的应用领域、形态规格与使用场景，这就需要跨多学科取舍架构方案。

11、AMDG收涨10.9%，成交额453.65万美元

　　10月28日，AMDG（AMDG）收涨10.9%，报108.14美元，成交额453.65万美元，市值2757.32万美元。

12、从MI350到MI500，从Helios机架到Verano处理器：谁在真正定义下一代AI基础设施的技术标准？

　　真正定义下一代AI基础设施标准的，是英伟达CPO对垒AMD开放机架两条路线：英伟达预付康宁5亿美元、以光纤替代5000根铜缆锁定CPO光互联；AMD则把MI500交给OpenAI联合定义，用256颗GPU的机架级系统争夺话语权。一、英伟达的锁定术：独家绑定把CPO推成事实标准康宁协议：英伟达预付5亿美元、获最高32亿美元投资权，康宁美国光连接产能扩至10倍、光纤产能增50%，新建3座工厂专供英伟达AI集群。技术目标：下一代Vera Rubin机架用光纤替代5000根铜缆，统一800G/1.6T/3.2T光互联标准，终结铜缆、硅光与CPO的路线之争。

13、ROCm生态能否真正挑战CUDA霸权？一场由Meta定制GPU触发的AI软件栈突围战正在悄然打响

　　Meta定制GPU订单已进入落地阶段，ROCm因此在推理场景获得正面撬动CUDA的抓手，但短期仍难全面撼动其生态霸权。 一、Meta把ROCm塞进推理主战场订单规模：AMD与Meta已签署多年6吉瓦协议，首批采用基于MI450架构的定制Instinct GPU，规划总规模达千亿美元级。系统落地：首批Helios机架级系统已在Meta安装并测试，目标共同部署吉瓦级AI基础设施。软件绑定：双方通过PyTorch优化ROCm，AMD为Meta的MuseSparkOpen模型提供Instinct GPU上的Day-0支持。

14、当英特尔单日暴涨22.77%，AI芯片从‘算力军备竞赛’走向‘商业兑现临界点’，我们该如何识别真正能穿越周期的硬件赢家？

　　这轮行情里真正能穿越周期的硬件赢家，不是单日涨得最猛的那只，而是卡住了CPU与GPU配比从1:8向1:1迁移中不可替代环节的公司。服务器CPU交期拉长至6-12周、涨价10%-20%，英特尔与AMD的2026年产能基本售罄，需求真实性和定价权同时成立。一、需求真伪看配比与订单配比迁移是硬逻辑：AI从训练转向Agent，CPU工具处理延迟可占系统总延迟的90.6%，配比从1:8→1:4→1:1，同等GPU集群的CPU需求将增至8倍。长协锁定验证需求：英特尔已签10份CPU长协，CFO称供不应求是“产能地板而非天花板”，云厂商包销2026年高端CPU产能。