1、谷歌把AI芯片送上天，太空算力竞赛打响

　　谷歌已将搭载4枚自研TPU芯片的原型卫星送入近地轨道，开始实测AI芯片在辐射、极端温差与发射震动下的真实表现——这步棋指向的并非“卫星变聪明”，而是验证能否把AI算力基础设施从地面搬到天上。一、地面算力撞墙，太空成了新出口能耗与散热瓶颈：AI算力需求爆发，地面数据中心在电力、散热、土地审批上越绷越紧，太空算力成为被认真评估的替代方向。太空的能源账：近地轨道太阳能近乎连续，发电量最高可达地面水平的8倍，深空低温也为散热提供了天然背景。从“天感地算”到“天算”：传统卫星把海量数据传回地面处理，带宽与延迟都是硬约束；芯片上星后可就地完成图像识别与数据筛选，只回传关键结果。

2、跨国材料巨头争当算力基础设施“卖铲人” | 进博看未来

　　（来源：界面新闻）在上海国家会展中心4.1馆的展台上，几根细针和几片薄薄的片状金属被陈列在AI芯片与先进封装展区。这是“九届全勤生”贺利氏在今年进博会上主推的产品——芯片测试探针材料。它们看似不起眼，却是高算力芯片测试环节的关键材料。“片材厚度薄至30微米，丝材直径可低至15微米，15微米约是人类头发丝的五分之一粗细。”贺利氏贵金属接触材料及探针材料产品业务总监刘锡锋指着展品对界面新闻称。探针材料，即制造微细探针的导体材料。刘锡锋告诉界面新闻，自去年完成初步产品矩阵以来，半导体探针材料系列产品在中国市场的销售额已达到千万元级，计划明年冲击亿级销售规模。

3、进博汇聚“芯”算成果 AI技术应用加速落地

　　（来源：新华社）新华社北京11月7日电 《中国证券报》7日刊发文章《进博汇聚“芯”算成果 AI技术应用加速落地》。文章称，集装箱形态的“绿色算力舱”、外形酷似电脑主机的企业级词元一体机……11月6日，中国证券报记者在第九届中国国际进口博览会上看到，SK集团、霍尼韦尔科技、英特尔、三星、美光等海外科技企业展示了人工智能（AI）、算力、存储、液冷技术等方面的最新科技成果。从算力底座低碳建设到存储芯片迭代升级，再到工业AI平台落地，海外科技企业持续将前沿技术与我国国内应用场景全面对接，借助进博会提供的平台拓展产业合作，助力AI技术真正转化为生产力。

4、奢侈品保修需要发票吗？没发票怎么办？3个维度说清补救方案+FAQ

　　️ 保卡优先 电子质保 全球联保⚠️ 渠道限制 补办费用奢侈品保修通常不强制要发票——品牌真正认的是保卡、购买凭证与商品注册信息这套“三件套”。劳力士、欧米茄等腕表5年国际保修靠保卡芯片即可受理；香奈儿手袋需凭购买凭证或电子质保卡申请5年全球保修。没发票别慌，官网注册序列号、电子质保卡都能兜底，但代购和二手渠道即使凭证齐全也可能被拒保。01腕表与皮具的凭证门槛完全不同奢侈品售后能不能走免费保修，第一个要搞清楚的维度是品类决定了凭证类型。腕表和皮具的受理逻辑完全是两套体系，搞混了就容易白跑一趟。腕表看保卡，不看发票。

5、从骁龙到Dragonwing，高通的Oryon CPU与HBC内存堆叠技术，能否重构AI推理芯片的底层范式？

　　HBC把计算单元直接堆到LPDDR内存下方，官方给出的单卡带宽为133TB/s、每瓦带宽达HBM六倍，这是高通真正可能改写AI推理底层范式的部分；Oryon CPU则是从骁龙延伸到Dragonwing的通用算力底座，不属于同一层面的内存架构革命，因此答案是“部分能”而非全面重构。一、HBC动的是内存与计算的距离近存执行：带宽密集型计算直接在存储旁的小计算单元完成，只把结果回传主处理器，减少数据来回搬运。目标：解决AI推理的“内存墙”，不是继续拉高CPU主频，而是降低数据搬运延迟与功耗。介质选择：用LPDDR堆叠替代HBM路线，把竞争点转向容量、每瓦带宽与封装成本。

6、万亿级AI资本开支正在买什么？5000亿美元算力合约背后，谁在定义AI时代的财富分配权？

　　一、钱主要流向算力硬件与基础设施芯片与服务器占大头：微博认证账号转述的摩根士丹利报告测算，2027年全球AI资本开支约1.58万亿美元，其中约1.03万亿转化为标普500收入；英伟达一家对应约6900亿美元、占67%网络光通信与电力机房：同一测算把光通信列为高弹性环节，中际旭创2027年来自云厂商收入预计208.5亿美元、同比增110%；到2028年美国数据中心可能面临32GW净电力缺口采购方名单：投入方包括谷歌、亚马逊、Meta、微软、SpaceX、CoreWeave等，采购方向由这些云厂商和Neocloud决定 二、分配权集中在采购方与供给瓶颈采购方定方向：谁出