1、张坤最新持仓名单曝光：独管产品前10重仓台积电、SK海力士、三星电子、阿斯麦、科天半导体

　　记者丨庞华玮编辑丨姜诗蔷 辛灵易方达基金基金经理张坤的三季报显示，他在管的三只产品集体逆市加仓。相较二季度末刚增聘基金经理时，张坤这一季的调仓方向更为清晰：减持白酒、压缩电子持仓、加码公用事业与港股互联网，加仓医药，同时在独管产品中将全球AI半导体推至舞台中央。

2、深圳再添两个国家级产业集群

　　（来源：21世纪经济报道）记者丨雷雨薇编辑丨孙超逸 张晔工业和信息化部日前公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单及2023年度第二批集群复核结果，深圳2个产业集群成功入选新一批名单，分别为宝安区半导体封装测试设备产业集群、龙华区迷你电脑设备产业集群。此外龙岗区高端智能车载设备、龙华区新型显示器件两个集群顺利通过复核。不同于消费电子整机等主流制造赛道，此次新增的两大集群均瞄准小众高壁垒细分领域——前者卡位半导体上游装备国产化缺口，后者锚定边缘算力兴起下的硬件载体需求。高密度的专精特新企业构筑起就近配套的供应链网络，让两大集群在零部件自研、行业标准制定层面形成差异化竞争力。

3、三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

　　IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 16.93 亿元人民币），将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

4、韩国10月半导体出口额同比增长259% 达到564亿美元

　　（来源：财联社） 【韩国10月半导体出口额同比增长259% 达到564亿美元】财联社11月1日电，数据显示，受芯片出货量激增推动，韩国10月份出口额同比增长93.7%，达到创纪录的1153亿美元。报道称，韩国贸易、工业和资源部在一份新闻稿中表示，上个月半导体出口额同比增长259%，达到564亿美元，提振了整体出口数据。

5、闪迪、英特尔、英伟达、SK海力士暗盘集体拉升，芯片利好传来

　　市场恐慌情绪或有所缓解。11月1日下午，硬科技股在暗盘交易中集体走强。截至发稿，闪迪暗盘涨超1%，英特尔暗盘涨近1%，英伟达暗盘涨超0.85%，SK海力士、超威半导体暗盘涨超0.70%，美光科技暗盘涨超0.60%，希捷科技暗盘涨近0.50%。 消息面上，芯片产业传来利好：受全球人工智能（AI）投资需求强劲提振，韩国10月半导体出口同比大增259%。11月1日，韩国产业部公布的数据显示，韩国10月出口同比增长93.7%，达到创纪录的1153亿美元，主要受半导体出口大幅增长推动；进口同比增长36%，达到727.8亿美元；当月实现贸易顺差425亿美元。半导体仍是拉动韩国出口增长的主力。