1、AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量

　　转自：财联社【AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】《科创板日报》4日讯，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。

2、AMD，盘前大涨6%！特斯拉，下挫

　　来源：中国基金报【导读】美股存储芯片股盘前多数上涨，AMD大涨6%，特斯拉下跌中国基金报记者 张舟整理报道11月4日，美股存储芯片股盘前多数上涨。个股方面，AMD盘前大涨6.32%，闪迪涨0.89%，美光科技、SK海力士、西部数据等同步上涨，英特尔跌1.36%。消息面上，AMD季度营收及业绩指引均超预期。AMD在2026年三季度的营收为133.8亿美元，同比增长45%，高于市场预期的130.9亿美元；调整后EPS为2.09美元，高于预期的1.95美元。数据中心业务收入同比接近翻倍至85亿美元，占总营收的64%，高于去年同期的47%，主要受AI处理器需求增长推动。

3、AMD盘后股价大涨，预计明年营收增超80%

　　（来源：第一财经资讯）2026.11.04本文字数：1239，阅读时长大约2分钟作者 |第一财经 郑栩彤一份增长超预期的财报与美股多只AI硬件股股价反弹同时出现。据AI芯片公司AMD（AMD.O）当地时间11月3日公布的2026年第三季度财报，该季度AMD营收134亿美元，同比增长45%，环比增长16%，超过此前指引的127亿美元~133亿美元；GAAP净利润24亿美元，同比增长95%，环比增长6%；GAAP毛利率54%，同比增长两个百分点。“我们实现了创纪录的季度，营收超过指引区间的高点，数据中心业务销售额同比增长近一倍。

4、玩家全员化身等等党！AMD Q3营收创纪录：游戏收入反而大跌40%

　　快科技11月4日消息，AMD今日正式发布了2026财年第三季度财报。报告显示，得益于人工智能需求的爆发，AMD单季度营收达到134亿美元（约964.8亿元人民币），同比涨幅高达97%，刷新历史纪录。然而，在整体高歌猛进的背景下，其传统核心游戏显卡业务却惨遭滑铁卢，营收仅为7.73亿美元（约55.6亿元人民币），同比大幅缩水40%。根据财报显示，AMD的增长引擎目前已全面切换至数据中心领域。由Instinct系列加速卡和霄龙处理器带动的AI算力需求，抵消了消费者端的疲软。

5、三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工

　　（来源：快科技）快科技11月4日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。基础裸片是HBM堆栈底部的逻辑芯片，负责管理DRAM堆栈内部的数据传输与控制逻辑。随着HBM速率提升，基础裸片的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别，直接影响内存带宽、功耗和整体性能。泰勒2号工厂将成为这笔订单的核心承载。该厂占地约270万平方英尺，规模为第一座工厂的1.5倍，预计本月正式动工。工厂规划采用2nm级先进制程，设备安装计划于2029年2月启动，2030年进入商业化量产阶段。值得留意的是产能分配。

6、消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

　　IT之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片 (Base Die)。IT之家注意到，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将在 2026 年内投运；第二晶圆厂则将在本月动工，预计 2030 年投运。三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应 HBM 基础裸片。

7、高盛维持AMD“买入”评级，目标价700美元，看好数据中心业务持续增长

　　11月4日，高盛重申超威半导体（AMD）“买入”评级，维持700美元目标价。该行分析师James Schneider认为，AMD最新业绩及前瞻指引表现强劲，有望推动股价进一步上涨。此前，英特尔发布疲弱的业绩指引，已明显降低市场对半导体行业的预期，而AMD数据中心业务持续强劲、毛利率表现超出预期，且营业费用展望基本符合预期，为股价提供支撑。高盛指出，投资者接下来将重点关注AMD的MI450系列AI芯片能否按计划于2027年第四季度在主要客户处扩大部署，以及服务器CPU业务在2027年的增长能否持续。此外，毛利率走势及个人电脑市场需求变化，也将是影响AMD未来盈利表现的重要因素。

8、AMD三季报数据中心业务高增，海外算力供应链景气度验证

　　11月3日，AMD公布2026财年第三季度财报，交出一份刷新纪录的成绩单：当季营收133.77亿美元，同比增长45%、环比增长16%，超出此前127亿至133亿美元的指引区间上限，也显著高于华尔街预期。增长的核心引擎来自数据中心业务——该部门营收达85.46亿美元，同比增长97%、环比增长27%，占总营收比例升至64%，而一年前这一数字还是47%。GAAP净利润24亿美元，同比增长95%。从InstinctAI加速卡到EPYC服务器CPU，AMD的数据中心双引擎同时高速运转，这份财报不仅是AMD自身AI转型的里程碑，更被市场视为海外算力供应链高景气度的又一次强验证。

9、四颗GPU的显卡见过吗？AMD四芯缝合矿卡首曝

　　四颗GPU的显卡见过吗？爆料人GOK日前在社交平台X上曝光了一块从未公开的AMD显卡原型，配文“可能是世界上最大的PCIe显卡”。这块板卡单PCB集成四颗GPU核心，造型夸张，是加密货币挖矿热潮时期的遗留产物，也是该原型设计首次公开露面。板卡印刷型号为DYII-XQ570 V1.0，最初外界根据型号推测为RX 570，经GOK确认，板卡实际搭载了四颗 RX 470 GPU 核心，属于Polaris架构的多芯定制方案。四颗GPU核心采用2×2矩阵式排列，每颗核心都配有独立的8颗GDDR5显存颗粒与独立供电电路。