新浪芯片热点小时报丨2026年10月27日15时_今日实时芯片热点速递
创始人
2026-10-27 15:46:07
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1、深市新观察丨卓胜微:射频芯片龙头百亿“筑基”

  (来源:经济参考报)编者按:深市,中国产业格局中的重要阵地。这里汇聚了一批规模雄厚、回报稳健、服务国计民生的上市公司。制造一线的脉搏、消费终端的温度、传统产业的蝶变、新兴产业的拔节,在此交织。站在“十五五”开局之年,它们以“新”为向,在资本市场赋能下蓄势再发——新技术突围、新赛道布局、新动能转换,每一次抉择、每一步跨越,都是观察中国经济韧性与活力的重要窗口。《经济参考报》近期开设“深市新观察”栏目,走进深市不同行业的代表性公司,与管理层面对面深度对话,以新视角记录新实践,以新观察触摸新脉动,与读者一同见证深市公司向新而行的坚实足迹。

  

  

2、韩国央行紧急警告:如果人工智能支出放缓,该国芯片出口额可能下降高达1000亿美元

  北京时间27日上午,据路透社报道,韩国央行数据显示,如果美国大型科技公司明年放缓在人工智能(AI)领域的资本支出,韩国半导体出口额可能较此前预测的减少500亿至1000亿美元。报道称,韩国央行在提交给韩国国会议员安道杰(Ahn Do-geol)的书面回复中模拟了一套“悲观情景”,以评估美国科技巨头削减激进基础设施支出可能带来的经济影响。在这一情景下,韩国半导体出口额的下滑,将使韩国2027年国内生产总值(GDP)增长率降低约0.4个百分点,使2027年经常账户盈余远低于韩国央行此前初步预测的4300亿美元。同时,该情景假设韩国半导体产品单价下跌10%。

  

  

3、为什么黄仁勋帮不了欧洲人工智能

  欧洲处于AI边缘地带,这是产业断裂、人才积累不足和资金匮乏等多方因素造成的。“要想成为AI经济的一部分,不能只做AI的消费者,而是要成为AI的生产者。”在不久前的GTC柏林大会上,英伟达创始人黄仁勋对德国、欧洲发出这样的呼吁。黄仁勋欧洲之行分别到访了法国、英国、德国等数个国家。黄仁勋希望欧洲接纳其AI工厂。他将其定位于构建和运营AI基础设施的综合平台,并称之为“我们帮助欧洲融入AI生态系统、参与AI经济的基础。”黄仁勋的全栈AI工厂,确实有潜力成为欧洲企业的技术底座。

  

  

4、消费级AR眼镜迎来“帧”实力跃升:XREAL 1 Pro+正式发布,端侧2D转3D实现60fps高刷升级

  【中国·北京,2026年10月27日】— 消费级AR(增强现实)眼镜与空间计算领军企业XREAL今日正式发布全新旗舰空间屏XREAL 1 Pro+,于当日14点在中国市场全面开售。该产品官方定价4299元,首发到手价3499元。作为XREAL在空间内容获取与日常体验上的深度进化之作,XREAL 1 Pro+基于X1空间计算芯片,深度挖掘端侧算力潜能,在眼镜端将普通2D内容,实时转换为具有空间纵深感的3D画面,转换帧率最高可达60fps,为用户带来更加丝滑、流畅的沉浸式动态观感。

  

  

5、源创计划首期路演:五个AI硬科技项目集中亮相,智源学者加速从实验室走向产业一线

  从底层芯片、神经形态计算,到机器人自主部署、极端环境物理智能和地表物理环境建模,人工智能前沿技术正沿着多条不同路径推进产业应用落地。如何让实验室里的原创成果跨越工程验证与商业化之间的距离,成为科研创新走向产业实践的重要课题。10月26日,北京智源人工智能研究院发布的“源创计划”首期路演在中关村国际技术交易中心举办。临界核科技、灵枢启智、张量场科技、苍穹极智、潜向量科技五个项目集中亮相,分别聚焦3D自选通V-RRAM芯片、神经形态具身智能、哈密顿世界模型、极端环境的可靠物理智能、地表物理环境统一世界模型等方向。活动还设置了项目与基金洽谈环节,推动创业团队与投资机构交流对接。

  

  

6、高通裁员与Starlink终端降本:射频前端的价值重心正在迁移

  (来源:界面新闻)2026年10月,两条看似无关的新闻,指向了同一个产业信号。一条是高通。CEO安蒙在10月19日的内部备忘录中宣布,将在年度绩效考核后启动“以绩效为导向的全球裁员”,通知于11月开始发出,但备忘录未披露具体裁员规模。裁员背后,是手机芯片业务面临的持续压力——全球消费电子需求疲软,叠加客户自研芯片的推进,正在侵蚀高通最稳定的收入来源之一。另一条是Starlink。

  

  

7、需求旺盛、产能吃紧!台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

  转自:财联社【需求旺盛、产能吃紧!台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%】财联社10月27日电,据报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前,CoWoS的需求已经从图形处理器(GPU),延伸至服务器中央处理器(CPU)以及定制专用集成电路。与此同时,AI芯片测试周期更长,进一步加剧了封测产能的供给压力。 芯片设备交期也随之拉长,从此前的3至6个月延长至6至8个月。

  

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