1、历史首次！AMD四季度营收有望超过Intel：苏姿丰带队终结数十年陪跑
（来源：快科技）快科技11月5日消息，AMD在2026年第三季度财报电话会上给出了一份足以改写半导体行业格局的业绩指引。公司预计第四季度营收约为170亿美元（快科技注：约合人民币1142亿元），上下浮动3%，即164.9亿至175.1亿美元。而Intel此前给出的第四季度营收指引为150亿至160亿美元，中值155亿美元（快科技注：约合人民币1041亿元）。这意味着，即便AMD落在指引区间的最下限，也高于Intel指引区间的上限。除非任何一方出现重大业绩偏离，否则AMD将在2026年第四季度首次在单季营收上超越Intel，终结后者在x86处理器领域长达数十年的营收统治地位。
2、历史性反超！AMD首次登顶亚马逊显卡销量榜：英伟达份额跌破50%
（来源：快科技）快科技11月5日消息，据数据追踪机构TechEpiphany发布的最新报告显示，AMD Radeon显卡在亚马逊美国站的销量首次超过了NVIDIA GeForce。这是多年来显卡零售市场首次出现历史性更替，反映出当前显卡定价策略对消费行为的巨大影响。统计数据显示，英伟达在该平台的销量份额已从2025年6月的70.5%一路滑坡至2026年8月的47.8%。与此同时，AMD的销量占比则稳步攀升至42.1%。除此之外英特尔也在这场混战中受益，其份额首次突破了10%。分析指出，英伟达目前的战略重心已全面转向AI算力领域，这直接导致了消费级显卡供应量的持续萎缩。
3、游戏玩家失宠！AMD官宣不放弃Ryzen：却预测2027年PC市场两位数下滑
（来源：快科技）快科技11月5日消息，据报道，AMD正加速向数据中心公司转型。尽管官方承诺不会放弃Ryzen品牌，但其业务重心与游戏玩家及消费级PC市场的距离正变得越来越远。财报显示，AMD第三季度总营收达到创纪录的134亿美元。其中，数据中心部门营收高达85亿美元，同比增长97%，占总营收的比例已从去年同期的47%飙升至64%。苏姿丰在电话会上预计，2027年数据中心营收将翻倍，占比将突破80%。与服务器业务的狂飙形成鲜明对比的是游戏业务的失速。包含独立显卡和游戏主机定制芯片的游戏部门，第三季度营收仅为7.73亿美元，同比暴跌40%。其占总营收的比重也从一年前的14%骤降至6%。
4、最大x86芯片厂商易主！AMD预计Q4营收史上首次超过Intel ，从Zen架构到AI算力十年磨一剑
除了该季度多项创纪录的指标外，更值得关注的是AMD对于第四季度的预期和指引。AMD预计，公司第四季度营收预计约170亿美元（上下浮动3%），其中数据中心业务环比增速将达到50%左右。这一数字意味着，AMD单季营收有望史上首次超越Intel。就在几天前，Intel预计2026年第四季度营收为150亿至160亿美元，该指引低于市场预期。两大x86巨头攻守易型，新王胜旧王。更有意义的是，这一时刻距离2017年Zen架构正式吹响反攻号角刚好过去近十年。十年磨一剑，AMD完成了从消费级CPU追赶者，到AI全栈算力厂商的完整跃迁。
5、微软官宣：AMD FSR 4.1.2 超分辨率技术首次登陆微软 XBOX Series X|S
IT之家 11 月 5 日消息，微软 XBOX 游戏及 XBOX 生态系统副总裁杰森 · 罗纳德（Jason Ronald）今天宣布，AMD FSR 4.1.2 现已向 XBOX Series X|S 开发者提供。IT之家注意到，AMD 这边已经发布对应新闻稿，宣布 2026 年 10 月版 GDK（微软游戏开发工具包）已经支持 AMD FSR 超分辨率技术 4.1.2，这标志着 AMD FSR 超分辨率技术首次登陆 XBOX 游戏主机。此前在 XBOX 选择使用 AMD FSR 传统分析算法的游戏，现在可以升级方案。
6、三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片
（来源：SEMI）据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。三星电子对此婉拒置评。
7、AMDY收涨1.41%，成交额1492.99万美元
11月5日，AMDY（AMDY）收涨1.41%，报39.66美元，成交额1492.99万美元，市值4.3亿美元。
8、DAMD收跌2%，成交额1.29亿美元
11月5日，DAMD（DAMD）收跌2%，报12.28美元，成交额1.29亿美元，市值2173.53万美元。
9、Helios机架已上线、MI455X批量出货，AMD从芯片供应商转向全栈AI基建商，这场系统级交付革命正在绕过哪些传统供应链瓶颈？
AMD这场系统级交付绕开的不是某一颗芯片的产能，而是三处结构性卡点：整机柜由合作伙伴交付，客户不必再自己拼GPU、CPU、网络和软件；对外用OCP开放机架、UALink和ROCm拆掉单一封闭生态的绑定；对上则把产能规划周期从1—2年拉长到3—5年，提前锁定晶圆、先进封装和HBM等关键环节。 一、交付物重构，集成成本被外移参考设计模式：Helios是AMD交给OEM/ODM产品化的开放参考设计，联想、HPE、戴尔、Supermicro等负责整机交付，AMD不亲自卖整机。