1、新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，释放10倍模型参数

　　新京报贝壳财经讯（记者林子）“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”10月29日，新芯航途首席执行官李宗霖正式发布了大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力与六大产品优势，将“大模型定义芯片”理念转化为量产产品能力，支持可部署模型参数量实现10倍提升。作为重要产业伙伴，Momenta首席执行官曹旭东在会上首次公开分享了公司的“第三个洞察”：“大模型定义芯片”。他判断，面对未来规模化L4所需的百亿至千亿参数模型，大模型定义的芯片相比通用芯片，性能能够大幅提升10倍。

2、XHEART发布全新大模型芯片X7 Ultra：从适配走向定义，重构智驾算力底座

　　【ZOL中关村在线原创新闻】10月29日，车载智能芯片企业新芯航途（XHEART）正式发布全新大模型芯片X7 Ultra，将量产智驾大模型的NPU计算利用率推高至98.7%；披露X7系列量产8个月累计出货突破20万颗、斩获超40款车型订单；同时首次预告了计划于2027年推出、算力达3000 TOPS的下一代芯片X9。XHEART CEO 李宗霖发布会现场，XHEART CEO李宗霖在开场演讲中明确提出了公司的核心技术路线——大模型定义芯片。

3、迈威尔据悉接近收购Lumentum，交易规模或达数百亿美元，双方股价走势分化

　　10月29日，有消息称，芯片制造商迈威尔科技（Marvell Technology）正就收购光通信设备供应商Lumentum展开深入谈判，交易最快可能于下周敲定。受消息推动，Lumentum股价盘前上涨超过6%，而迈威尔股价下跌超过12%。目前，Lumentum市值约为830亿美元，迈威尔市值约为2210亿美元。如果最终达成全面收购协议，这笔交易有望跻身科技和电信行业历史上规模最大的十宗并购交易之列。收购瞄准AI数据中心光通信需求，Lumentum部分产品订单已排至2029年此次潜在收购的主要动力来自AI数据中心对高速光通信设备的需求激增。

4、XHEART新芯航途首次亮相：发布大模型芯片X7 Ultra 出货超20万颗

　　雷递网 乐天 10月29日XHEART新芯航途近期首次公开亮相。当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。据介绍，智能驾驶正从多个小模型分工协作，走向端到端大模型。模型架构的变化，对芯片提出了新的要求：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗与散热条件下支撑更强的智能。

5、大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

　　AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。在2026湾芯展接受采访时，硅芯科技创始人赵毅反复谈到两个层面的“协同”：设计流程各环节耦合（协同）与产业各环节协同。前者要求3DIC设计从架构规划、物理实现、仿真分析与测试验证各环节深度耦合（协同）。后者则要让芯片设计、3D IC EDA工具与先进封装工艺三方协同闭环。设计流程各环节协同，重构3D IC EDA工具链“传统二维芯片时代，IC设计和封装设计各干各的。

6、Momenta曹旭东：L3和L4有望于2030年走向规模化落地

　　（来源：北京商报）北京商报讯（记者 蔺雨葳）10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra。XHEART战略合作伙伴 Momenta CEO曹旭东在发布会上表示，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。曹旭东认为，2022年—2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升， 关键是 “大模型定义芯片”。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。