1、谁说AI只需要GPU！甲骨文联手Arm推AGI芯片：2027年秋季落地OCI

　　快科技10月29日消息，甲骨文（Oracle）在日前举办Oracle AI World大会上正式宣布，计划于2027年秋季将Arm AGI CPU引入甲骨文云基础设施（OCI），以满足未来智能体AI服务对高性能算力的迫切需求。这一举动标志着甲骨文在Arm生态布局上的进一步深化。目前OCI的计算产品组合已广泛采用Ampere架构处理器，且基于Arm架构的NVIDIA Vera CPU也已正式商用。未来Arm AGI CPU的加入，将为企业应用、容器化服务及大规模数据处理提供更多样化的高效计算选择。

2、观察｜国产GPU从“能用”走向高价值竞争：比拼有效算力与商业化能力

　　国产GPU的竞争，正在从性能追赶转向应用价值比拼。10月28日，国产GPU企业天数智芯（09903.HK）举办2026媒体开放日活动，首次面向媒体开放天垓300实机演示。公司披露的第三方实测结果显示，在典型的Prefill与Decode（PD）分离部署条件下，天垓300折算单卡整体端到端吞吐达到英伟达H200的1.05倍。这一结果意味着，国产通用GPU开始在特定复杂AI任务中与国际主流产品直接对标。但性能接近只是第一步，随着国产GPU进入更多实际应用，竞争焦点正从芯片参数转向有效算力、软件生态、系统效率与投入产出比。

3、天数智芯天垓300实测对标H200：为国内首个

　　国产GPU从性能追赶迈向高价值应用竞争。本文为IPO早知道原创作者｜Stone Jin据IPO早知道消息，天数智芯旗下天垓300日前开放实机演示，基于天垓300的AFD分离方案、IXL144超节点方案，以及天数智算软件栈、彤央端侧算力终端同台亮相，并预告标称算力达600T的下一代端侧产品。第三方权威机构今年7月完成的第三方实测显示，在典型PD分离部署下，天垓300折算单卡整体端到端吞吐达到H200的1.05倍，这是国内首个实测性能达到H200水平的通用GPU。与此同时，软件栈展示“用AI开发AI”的新路径，彤央TY1200在实测中超越Thor T5000。

4、DeepSeek 又一开源重器！深挖 DeepInfer 究竟藏着多少技术狠活？

　　单集群日处理约 155 万亿 Token，推理优化争夺毫秒。    作者丨郑佳美    编辑丨岑   峰昨天，DeepSeek 又在 GitHub 上开源了一个大项目，叫 DeepInfer。这次没有发布新模型，放出来的是 DeepSeek-V4.1-Flash 背后的推理引擎，包含 MoE 专家并行、异步 Batch 调度、定制 Kernel 和推测解码等核心技术。DeepSeek 还披露了一组数据：单个集群每天需要处理约 155 万亿个 Token。如此庞大的流量，GPU 哪怕在每轮计算中浪费一点资源，累积起来也相当可观。

5、PowerBank：项目设计可容纳约500个NVIDIA GB300 GPU，将由AI云租户提供。

　　PowerBank：项目设计可容纳约500个NVIDIA GB300 GPU，将由AI云租户提供。

6、微软发布自 2018 年以来最大 DirectX 光追升级：AMD RX 9070 示例性能提升约 66 倍

　　IT之家 10 月 29 日消息，微软于 10 月 28 日宣布推出 DirectX 12 Agility SDK 1.620 正式版和 1.722 预览版，为 DirectX 光线追踪（DXR）带来多项更新。新版预览 SDK 引入集群几何体（Clustered Geometry）、分区顶层加速结构（PTLAS）和间接加速结构构建等功能，旨在降低复杂动态场景的光追计算开销。微软称，这是 DXR 自 2018 年推出以来最重大的一次更新。传统光线追踪需要构建和更新加速结构，以便 GPU 快速判断光线与场景几何体的相交关系。这些结构通常采用包围体层次结构（BVH）等形式。