1、Momenta CEO曹旭东：大模型定义芯片是规模化L4前提
本文来源：时代周报 时代周报记者获悉，10月29日，Momenta宣布即将发布R7 Ultra世界模型。Momenta表示，R7 Ultra的模型参数规模扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍。未来将进一步把模型参数规模扩大至原来的10倍，推动安全性能表现提升至10倍以上。发布会上，Momenta CEO曹旭东表示，大模型定义的芯片相比通用芯片，性能提升10倍；而规模化L4需要百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本的三重约束，他将其称为“通用芯片的不可能三角”。
2、地平线摘得中汽学会科学技术奖特等奖 端到端自动驾驶技术获行业最高认证
来源：环球网 10月28日，2026年度中国汽车工程学会科学技术奖正式揭晓，地平线联合申报的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目，荣获中国汽车工程学会科学技术奖特等奖。该奖项是唯一面向全国汽车工业的科学技术奖，是我国汽车行业规格最高、最具权威性和影响力的科技奖项，素有汽车领域“奥斯卡”之称。此次获奖，标志着地平线端到端自动驾驶技术获得行业最高权威认证。本次获奖项目由清华大学牵头，联合长安汽车、地平线、北京科技大学等单位共同完成，汇聚前沿算法、车规芯片、整车工程、出行场景与产业验证能力。
3、谁说AI只需要GPU！甲骨文联手Arm推AGI芯片：2027年秋季落地OCI
快科技10月29日消息，甲骨文（Oracle）在日前举办Oracle AI World大会上正式宣布，计划于2027年秋季将Arm AGI CPU引入甲骨文云基础设施（OCI），以满足未来智能体AI服务对高性能算力的迫切需求。这一举动标志着甲骨文在Arm生态布局上的进一步深化。目前OCI的计算产品组合已广泛采用Ampere架构处理器，且基于Arm架构的NVIDIA Vera CPU也已正式商用。未来Arm AGI CPU的加入，将为企业应用、容器化服务及大规模数据处理提供更多样化的高效计算选择。
4、Momenta预告R7 Ultra：模型参数规模扩大至原来5倍，安全性能表现提升5倍
新浪科技讯 10月29日下午消息，Momenta CEO曹旭东在战略合作伙伴XHEART新芯航途发布会上，首次公开分享公司的第三个洞察：“大模型定义芯片。”围绕规模化L4目标，Momenta此前形成两个洞察：通过数据驱动解决长尾问题，通过规模量产获得海量数据。2022年底，Momenta进一步提出“大模型定义芯片”，并与XHEART共同付诸行动。曹旭东表示，大模型定义的芯片相比通用芯片，性能提升10倍；而规模化L4需要百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本的三重约束，他将其称为“通用芯片的不可能三角”。
5、观察｜国产GPU从“能用”走向高价值竞争：比拼有效算力与商业化能力
国产GPU的竞争，正在从性能追赶转向应用价值比拼。10月28日，国产GPU企业天数智芯（09903.HK）举办2026媒体开放日活动，首次面向媒体开放天垓300实机演示。公司披露的第三方实测结果显示，在典型的Prefill与Decode（PD）分离部署条件下，天垓300折算单卡整体端到端吞吐达到英伟达H200的1.05倍。这一结果意味着，国产通用GPU开始在特定复杂AI任务中与国际主流产品直接对标。但性能接近只是第一步，随着国产GPU进入更多实际应用，竞争焦点正从芯片参数转向有效算力、软件生态、系统效率与投入产出比。
6、让AI学习物理规律推演万物 Momenta发布R7 Ultra世界模型
在今日下午举办的XHEART新芯航途发布会上，战略合作伙伴Momenta CEO曹旭到场，并发布了全新的R7 Ultra世界模型。R7 Ultra是初代R7世界模型的增强版本，专门配套XHEART X7 Ultra大模型智驾芯片，主打“推演万物”，把物理AI的能力上限拉高一个台阶。对比基础版R7，R7 Ultra最核心的两个指标提升非常直观：模型参数量提升5-10倍，安全性能同步提升5-10倍。它延续R7这套三层技术架构：世界模型预训练、物理仿真推演、强化学习迭代。同时得益于更大基座模型，让它对物理规则、物体交互因果的理解能力更强。
7、北美交换机ODM厂商调研
（来源：纪要研报地）之前预计今年（2026年）800G交换机是27到28万台，现在看起来有机会达到30到32万台，是吗？初步预计去年（2025年）17、18万台，今年（2026年）约23万台，增长30%到40%；但如果今年最终交付30到32万台，实际增速超过70%。这个增速是从今年二季度末开始大量下单带来的，出乎意料。最终交付后能否全部计入财务数据还要看账期，预计85%能计入今年财务数据，因为营收确认有延迟，发货和营收是两个概念。Meta是交换机最大客户，今年（2026年）具体需求是多少？今年800G出货超过10万台，同时还有4万多台TH5交换板产出，其他家没有。
8、新芯航途智驾大模型芯片 X7 Ultra 发布：700 TOPS 大模型算力，中国首发量产 Armv9 车规级 CPU
IT之家 10 月 29 日现场消息，XHEART 新芯航途今日正式发布大模型芯片 X7 Ultra，以“大模型定义芯片”为核心理念，从真实量产模型需求出发设计芯片架构，大模型算力达 700 TOPS。XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖认为，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片的设计方式也需要随之改变。因此，XHEART 在 2023 年创业之初就决定，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。据介绍，新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片拥有 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测 99.99% 对齐。
9、XHEART发布X7 Ultra，量产8个月出货超20万颗，首曝X9研发目标
10月29日，XHEART新芯航途举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra，披露X7系列量产8个月累计出货超20万颗，并首次公开下一代大模型芯片X9研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。战略合作伙伴Momenta同步宣布即将发布R7 Ultra，其CEO曹旭东首次公开分享“第三个洞察”——“大模型定义芯片”。X7 Ultra发布：700 TOPS算力，NPU利用率98.7%X7 Ultra以“大模型定义芯片”为核心理念，从真实量产模型需求出发设计架构，大模型算力达700 TOPS。
10、星闪年出货将达2亿颗，下一步要过芯片供应关
成立六年的国际星闪联盟披露了这项技术最新的成绩单。在近日举办的一场媒体交流会上，国际星闪联盟秘书长曾国松表示，星闪芯片出货量的增长超出了联盟的预期。他介绍，去年星闪芯片出货约1.14亿颗，今年上半年的出货量已经超过去年全年，预计全年达到1.5亿至2亿颗，同比增长约50%。星闪是新一代无线短距通信技术，和蓝牙、Wi-Fi属于同一类，负责各类智能终端之间的近距离连接。据官方介绍，星闪可以蓝牙约60%的功耗实现约6倍的传输速率，一套标准同时覆盖蓝牙、Wi-Fi和UWB定位的部分功能。2020年，国际星闪联盟成立，华为及产业链相关企业参与了早期技术研发和标准建设。