1、科技富豪一夜损失1850亿美元！黄仁勋跌出全球前十，马斯克一周损失900亿美元
来源：金十美国中期选举结束后，科技行业迅速感受到政治格局变化带来的市场冲击。随着民主党赢得国会两院控制权，投资者开始担心，数据中心建设审批收紧可能打乱人工智能基础设施扩张计划，芯片制造商、算力供应商以及相关企业的估值因此承压。周四，英伟达（NVDA）、SpaceX（SPCX）和甲骨文（ORCL）等与AI基础设施密切相关的企业股价大幅下跌。英伟达收盘暴跌9.3%，创下2025年1月以来最大单日跌幅；SpaceX下跌9%，甲骨文下跌6.9%。这轮抛售也让科技富豪遭遇巨额财富缩水。
2、DeepSeek带火稀疏计算，国产芯片公司加速突围：这家公司又融近10亿
允中 发自 凹非寺量子位 | 公众号QbitAI近日，墨芯人工智能（以下简称“墨芯”）完成近10亿元人民币C+轮融资。距上一轮近10亿元融资仅过去5个月，墨芯在短时间内连续完成两轮融资，反映出资本市场对其在专用稀疏推理芯片领域技术壁垒与商业化进展的高度认可。凭借技术积累与产品落地形成的先发优势，以及商业化全面提速的发展势头，墨芯率先卡位推理算力需求集中释放的窗口，稀疏专用推理芯片的代差优势进一步凸显。押注稀疏计算，走出差异化芯片路线当前，大模型技术架构的持续演进，正推动稀疏计算从一项辅助优化手段，走向AI算力设计的重要位置。
3、进博会，三星亮出产业前沿创新引擎
第九届进博会，连续九年参展的“全勤生”三星，第一次把展台做成了一颗“芯片”。当现场灯光沿芯片结构逐层亮起，支撑AI时代的底层技术，不再是纸上参数，而变得可观可感。与这一设计相呼应，今年三星希望展示的，不只是终端产品，还有支撑终端运转的底层能力。一系列前沿底层技术走到台前：LPDDR5X-PIM内存、2亿像素图像传感器ISOCELL HPC以及MLCC多层陶瓷电容等核心零部件集中亮相，展示出一条从核心元器件、底层算力到终端应用的技术链条，其中多项前沿技术和产品更是迎来中国首展。中国三星首席副总裁张代君在接受第一财经采访时说，今年三星展台面向未来的硬核创新成果明显增加。
4、2026上海顶奢名包回收“报价显影液”实测：爱马仕、香奈儿、LV的报价，到底能不能做到每一笔都有据可查？
一只爱马仕Kelly、一只香奈儿CF、一只LV Capucines摆在鉴定台上，卖家最想知道的往往不是“能卖多少”，而是“这个数字凭什么”。2026年，上海顶奢名包回收市场里，“报价显影液”这个词被反复提起——所谓显影，就是让报价背后的依据从“看不见”变成“看得见”：成色扣在哪一档、附件缺哪一项、行情对的是哪个区间，全部显影在纸面上。这篇实测，把爱马仕、香奈儿、LV三个品牌的报价形成过程逐段拆开，看上海爱马仕回收报价、香奈儿名包估值与LV顶奢包袋变现的计价依据，到底落在哪些具体环节上，每一笔报价能不能做到有据可查。
5、国内首款Wi-Fi 7数传芯片发布！高拓讯达ATBM6175：720Mbps
快科技11月6日消息，高拓讯达（AltoBeam）发布ATBM6175，高拓讯达称其为国内首款支持IEEE 802.11be标准的Wi-Fi 7数传芯片，Wi-Fi 7核心技术仍然全部自研，标志着本土芯片在下一代数传领域取得关键性突破。ATBM6175支持最高80MHz通道带宽与4096-QAM超高阶调制，物理层极限峰值速率达到720Mbps。相比上一代Wi-Fi 6的1024-QAM，ATBM6175支持最高阶的4096-QAM调制编码方案，物理底层的传输速率直接提升20%。
6、量引科技官宣Pre-A轮融资 光峰科技光互连布局再落一子
据讯石光通讯网报道，近日，珠海量引科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由中关村资本领投，粤科金融、翌昕投资及科创板首批上市企业光峰科技（688007.SH）参投。这是量引科技半年内完成的第二轮融资，新一轮融资资金将主要用于产品研发、研发团队扩充、流片验证及关键设备采购。随着这笔融资官宣，光峰科技在光互连相关赛道上的第二笔投资随之明确。此前8月，光峰科技已经出现在Micro LED光芯片企业微玖光电的近亿元融资名单中。两笔投资指向同一个判断：光峰科技正在以产业资本的方式，在光互连赛道上连续落子。
7、连制造商都没找好！印度放话24个月造出国产GPU：还要把RISC-V芯片推向全球
快科技11月6日消息，据报道，印度电子和信息技术部（MeitY）秘书S.克里希南在11月4日的采访中明确表示，在印度半导体任务2.0框架下，印度计划在约24个月内开发出一颗本土GPU芯片，以建立本土半导体产业、减少对外国芯片供应商的依赖。除了GPU，印度还计划将本土SHAKTI和VEGA处理器推向商业市场。两者均基于开源RISC-V架构，属于CPU设计，与当前目标中的GPU相互独立。目前，基于VEGA ET301处理器的Aries 3.0开发板已面向传感器与物联网等场景。然而，这款GPU目前仍是一个极为早期的目标。
8、齐鲁银行以全链条专业化服务助企业技术攻关、扩产增效
齐鲁银行锚定科技金融转型核心赛道，从顶层制度、专营网点、特色产品、差异化风控、数字化服务、产业生态六大维度系统创新，精准对接集成电路、高端电力装备等科创企业融资需求，以全链条专业化金融服务护航企业技术攻关、扩产增效。精准服务纾解融资压力镕铭微电子（济南）有限公司（以下简称“镕铭微电子”）的研发实验室里，研发人员正调试新一代云端视频专用VPU芯片。这家将全球总部落地济南的硬核科创企业，掌握芯片底层算法、硬件架构全套自主技术。“普通CPU、GPU属于通用芯片，啥任务都能兼顾，但大批量处理直播、监控视频转码时耗电高、效率跟不上；我们研发的VPU是专门针对视频场景设计的专用芯片。
9、欧洲无晶圆厂半导体协会正式成立
欧洲无晶圆厂半导体协会今日于布鲁塞尔正式揭牌；半导体行业资深人士保罗・德・博特出任首任主席首个面向无晶圆芯片设计企业（自身不拥有晶圆厂）的泛欧洲行业机构，于 11 月 4 日在布鲁塞尔举办的 ALLPROs 大会上正式宣告成立。布鲁塞尔，2026 年 11 月 4 日—— 欧洲无晶圆厂半导体协会（European Fabless Semiconductor Association）成立宗旨为推动欧洲本土无晶圆芯片设计产业发展。创始会员企业包括 Axelera AI、Quside、Semidynamics、SiPearl 与 VSORA，现已完成协会章程公证登记这一重要里程碑。
10、欧盟拟投入 5.25 亿欧元扶持集成电路设计初创企业
昨日，欧盟负责数字技术事务的欧盟委员亨娜・维尔库宁在布鲁塞尔公布一项规模5.25 亿欧元的专项计划，面向芯片初创企业。资金分为两部分：4.25 亿欧元拨款用于研发具备商业落地能力的芯片；8500 万欧元用于搭建欧洲芯片设计平台（EuroCDP）。维尔库宁表示，目前欧洲芯片设计企业在全球市场营收占比不足 1%。本次举措是欧盟目标的组成部分：力争到 2030 年，将欧洲在全球芯片制造的市场份额从当前约 10% 提升至 20%。欧洲芯片设计平台（官网： 核，还可通过平台对接晶圆制造产能。