1、【会员动态】毅达资本投资比特智路，加速AI高速网络TCU芯片量产落地
（来源：合肥市投资基金协会）近日，我会会员单位毅达资本完成对北京比特智路信息技术有限公司（下称 “比特智路”）A轮投资。资金将重点投入800GE 网卡芯片研发和400GE 网卡的商业化推广，同时用于生态拓展及核心团队建设，以全面加速公司 AI 高速网络方案的规模化落地。比特智路成立于 2023 年 6 月，是面向 AI 基础设施的端到端网络软硬件一体解决方案提供商。
2、金刚石闪耀芯片散热新赛道丨前沿
（来源：经济日报）转自：经济日报智能手机高频使用发烫降频、AI服务器满载运转过热卡顿、高端芯片因高温制约性能释放……当前，芯片制程不断精进、晶体管密度持续提升，AI算力、6G通信、航空航天等高端领域对设备功率的要求节节攀升，“散热能力”正成为限制高端电子设备性能突破的壁垒。如何破解芯片散热的终极困境，为高精密电子设备按下“降温键”？答案，藏在一颗小小金刚石里。芯片遇热寻良方在国机金刚石（河南）有限公司（下称国机金刚石）功能金刚石研究院实验室里，激光切割机正沿着预设路径，将一块直径4英寸的灰色圆片精准分割。
3、投资11亿，南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%
（来源：网易科技）据消息，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。该项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装等高密度封装工艺。
4、智启新局 | 2026首届算力百人论坛破解七大算力瓶颈
概况来看，当前算力领域存在着芯片供给受限、存算通信墙突出、电力能耗硬约束、异构生态割裂、数据孤岛、算力经济性不足、行业工程化落地难等七大瓶颈问题。为帮助企业破解算力难题，由CIO时代主办、新基建创新研院提供智库支持的“算力兴企・智启新局 | 2026首届算力百人论坛”将于11月21日在京举办。大会内容将紧扣这七大瓶颈问题，为“十五五”期间企业数智化转型与新质生产力培育搭建高价值的交流对接平台。
5、10亿元加码！又一半导体生产基地落地无锡
近日，赛富乐斯AR Micro-LED显示模组全制程生产基地项目签约落地无锡市梁溪区，总投资10亿元，配套用地38亩。项目规划年产2000万颗AR Micro-LED显示产品，达产后年产值20亿元。从去年注册落地，到今年7月一期投产、8月首批交付，再到眼下二期签约，赛富乐斯用一年多时间，把一条“实验室技术—模组制造—晶圆级芯片”的链路，逐段嵌进梁溪半导体智慧装备产业园里。对梁溪而言，这不只是多了一个10亿元项目，而是智能穿戴产业从“做配套”到“定源头”。双项目合力打通“芯”源头走进无锡市梁溪区半导体智慧装备产业园赛富乐斯厂区，一楼洁净车间内恒温恒湿，光线均匀。
6、后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期
（来源：雷峰网）仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可，后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。
7、概伦电子、麒麟软件与海光信息签约 推进四方面合作
观点网讯：近日，海光信息与麒麟软件应邀出席“概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会”，三方在活动现场签署战略合作协议。概伦电子总裁杨廉峰、麒麟软件高级副总经理淡建群与海光信息总裁助理刘晓飞共同出席签约。根据协议，三方将围绕海光芯片、银河麒麟操作系统与概伦电子EDA工具链协同适配展开合作，重点推进四方面工作。一是深化适配。三方将推进海光芯片、银河麒麟操作系统与概伦电子EDA工具链的深度适配和性能优化，围绕工具运行、系统支持和算力调度等环节加强协同，提升国产EDA工具运行的流畅性与稳定性，为芯片设计企业提供安全、可靠的设计环境。二是联合优化。
8、华东新年会电子半导体专场｜洞悉华东半导体产业数智化协同新趋势
华东以长三角为核心，是国内唯一完整覆盖EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料全价值链的半导体产业高地，产业规模占据全国半壁江山。历经二十年持续布局，区域形成多城市错位分工的成熟格局。在算力需求爆发、供应链自主可控的时代背景下，华东半导体迎来产业变革机遇，同时也面临技术、人才、外部环境的多重现实挑战。01城市错位分工持续深化区域一体化协同价值凸显华东半导体内部分工明确，各城市找准价值链定位，形成差异化发展格局。