1、地平线创始人余凯：很多自研智驾芯片宣传都是吹牛

　　10月31日消息，近两年来，多款自研国产智驾芯片纷纷推出，标称的算力也是一路高涨，几乎都要找个角度宣传“最强”，终于，有业内大佬看不下去了。地平线创始人、CEO余凯在社交平台发文，直批当下智驾芯片行业存在PPT算力虚标乱象，直言不少国产自研智驾芯片对外宣传的算力属于“吹牛算力”。余凯在文中科普了行业通行的算力对标基准：英伟达智驾芯片对外标称算力，是稠密算力（物理算力）的2倍，典型例子就是Orin X，稠密算力127 TOPS，对外标称254 TOPS。早期行业内各家基本沿用这套口径对标，然而现在部分厂商不断放大口径，把标称算力做到稠密算力的6至7倍，包装成“等效算力”对外宣传。

2、聚焦项目丨中科昊芯：DSP芯片项目试生产 国产“芯”打破海外垄断

　　作为2026年省重大项目，落户建湖电子信息产业园的江苏中科昊芯科技有限公司正加速打通DSP芯片模组规模化量产关键环节。中科昊芯是中科院科技成果转化企业，打破国外对高端数字信号处理芯片的垄断。企业依托自主研发的数字信号处理器技术，推动高端芯片国产替代，布局DSP芯片模组、扁线动力系统和新能源汽车零部件生产线，为建湖集聚科创动能注入强劲“芯”力量。产线全速运转，量产环节打通走进企业生产车间，新上的芯片模组自动化产线正全速运转。贴片机精准完成芯片贴装和回流焊接，技术人员对下线模组进行性能检测。一旁的扁线动力产线上，铝扁线成型、插线、总成装配和性能测试有序衔接。

3、业内专家集聚未来半导体平行论坛，纵论AI与半导体融合的“下一个十年”

　　转自：新华财经当摩尔定律逼近物理极限，人工智能（AI）已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”。未来十年，芯片技术向何处去、创新人才如何培养，成为摆在科学界和产业界面前的共同命题。10月30日，2026世界顶尖科学家论坛（简称“2026顶科论坛”）的六场平行论坛之一，未来半导体平行论坛在上海临港中心滴水湖厅举行。

4、CHANEL芯片款和镭射款有什么区别？3个维度说清防伪迭代+FAQ

　　2021年分水岭 NFC芯片防伪 紫光灯自检 身份卡溯源 二手行情分层一句话结论：2021年4月（21A系列）是CHANEL防伪体系的分水岭。此前生产的镭射款靠包内镭射标+纸质身份卡，个人用紫光灯就能验；此后主流包袋切换为内置NFC芯片+金属铜牌，鉴定必须依赖专柜设备或手机读取。日常自用、怕麻烦，闭眼选芯片款；玩中古收藏、迷恋老款质感，镭射款的价值逻辑完全不同。小件配饰和迷你小包存在少量过渡期版本，入手前需单独确认。01核心分界：2021年，两套防伪时代的分水岭香奈儿的防伪体系并非同时切换。

5、苹果官网上线Apple智能国行版页面！兼容设备表公布：iPhone 15 Pro以上都能用

　　快科技10月31日消息，苹果今天宣布，Apple智能国行版将于11月4日随iOS最新的开发者Beta版开启测试，正式版预计在12月随iOS 27.3上线。目前苹果中国官网已经上线Apple智能国行版专属介绍页面，同步公布完整的兼容设备清单，正式落地进入倒计时。硬件适配门槛维持此前标准，只有iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPhone 16全系列以及后续新款机型能够启用这套AI能力，搭载A17及更早芯片的iPhone标准版无法运行相关功能。