1、业内专家集聚未来半导体平行论坛，纵论AI与半导体融合的“下一个十年”

　　转自：新华财经当摩尔定律逼近物理极限，人工智能（AI）已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”。未来十年，芯片技术向何处去、创新人才如何培养，成为摆在科学界和产业界面前的共同命题。10月30日，2026世界顶尖科学家论坛（简称“2026顶科论坛”）的六场平行论坛之一，未来半导体平行论坛在上海临港中心滴水湖厅举行。

2、市场监管总局批准发布 2 项生物芯片国家标准，时隔 15 年更新、行业术语有了“普通话”

　　IT之家 10 月 31 日消息，据国家市场监管总局 10 月 30 日公告，市场监管总局（国家标准委）批准发布《生物芯片基本术语》《人体疾病易感 DNA 多态性检测微阵列芯片》2 项新版推荐性国家标准，将自 2027 年 2 月 1 日起实施。《生物芯片基本术语》（GB/T 27990—2026）作为生物芯片领域的基础性标准，代替了实施十余年的 2011 年版，系统重构了行业概念体系。标准紧扣技术演进与产业需求，新增核酸检测芯片、免疫检测芯片、器官芯片等核心术语，并进一步完善了生物芯片、微阵列芯片、微流控芯片等基础定义的表述。

3、集成电路人才如何培养？上大探索：校企共建专项班 课题100%来自产业

　　（来源：上观新闻）2025年，上海全市集成电路产业规模已接近5800亿元、较去年增长15.5% 。集成电路作为上海的三大先导产业之一，对人才培养有着怎样的渴求？当摩尔定律逼近物理极限，人工智能已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”，未来十年，芯片技术向何处去？作为2026世界顶尖科学家论坛平行论坛之一，由中国电子学会与上海大学联合主办的未来半导体平行论坛昨天在上海临港中心举行，与会专家围绕“下一个十年：未来半导体与芯片”展开探讨。

4、苹果官网上线Apple智能国行版页面！兼容设备表公布：iPhone 15 Pro以上都能用

　　（来源：快科技）快科技10月31日消息，苹果今天宣布，Apple智能国行版将于11月4日随iOS最新的开发者Beta版开启测试，正式版预计在12月随iOS 27.3上线。目前苹果中国官网已经上线Apple智能国行版专属介绍页面，同步公布完整的兼容设备清单，正式落地进入倒计时。硬件适配门槛维持此前标准，只有iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPhone 16全系列以及后续新款机型能够启用这套AI能力，搭载A17及更早芯片的iPhone标准版无法运行相关功能。

5、刚刚，梁文锋千亿融资细节曝光：近30家机构，腾讯宁王领跑，国资占比27%

　　来源：智东西给梁文锋投千亿的名单曝光了。编译 |  毕伟豪编辑 |  李水青智东西10月30日消息，刚刚，The Information曝光了DeepSeek第二轮融资的具体细节，DeepSeek在最新融资中已经筹集到了1055亿元人民币（约合158亿美元），中国国有投资者出资额占比约为27%。据The Information报道，DeepSeek本轮融资吸引了近30家投资者，腾讯、宁德时代仍然是两大主要投资方，二者投资100亿元。其他投资方包括两大芯片厂商长鑫存储和中芯国际，还有美团、vivo、小红书等企业。