1、地平线创始人：智驾芯片吹牛突破宇宙尺度 PPT算力吹到6-7倍

　　（来源：快科技）快科技10月30日消息，地平线创始人余凯今晚在社交平台发声，吐槽现在智驾芯片行业存在PPT算力吹牛宣传的现象。他科普道，英伟达智驾芯片的标称算力是按照稠密算力（也叫物理算力）的两倍来计算的。比如英伟达OrinX的稠密算力是127 TOPS，那么其标称算力就是254 TOPS。按照行业过去通行的对标方式，不少厂商会把稠密物理算力乘以两倍对外公布，用来对标海外芯片的宣传口径。他吐槽到，现在我们业界竟然又突破了宇宙尺度，标称算力甚至可以吹到6-7倍的稠密算力，号称"等效算力"，搞得我们眼花缭乱都跟不上了。

2、用大模型定义芯片！XHEART发布X7 Ultra，L4智驾要爆发？

　　编辑：小林同学 | 监制：罗超如果把时间往前推几年，智能驾驶系统更多还是多个模型各司其职。感知、预测、规划等环节各自处理不同任务，再把结果交给下一环节，最终完成驾驶决策。这种方式推动了智驾能力的进步，但随着端到端大模型逐渐走向量产，模型的计算方式变了，需要处理的任务变了，芯片与算法之间的关系，自然也得重新考虑。10月29日，XHEART新芯航途在苏州举行发布会，正式推出大模型芯片X7 Ultra，算力达到700 TOPS。与此同时还公布了下一代芯片X9的研发目标，计划在2027年推出，目标算力达到3000 TOPS，雷科技与旗下电车通也受邀参与了本次发布会。

3、告别参数竞赛 国产AI芯片以系统级优势打开规模化新窗口

　　来源：环球网 【环球网科技综合报道】2026年上半年，中国AI算力产业格局正经历深刻重塑。随着国内智能算力基础设施持续扩容，本土AI芯片厂商规模化交付能力稳步提升，市场份额节节攀升。行业竞争的核心逻辑已从单一的单卡参数比拼，转向涵盖芯片架构、集群协同、软件生态与行业解决方案的系统级能力较量。市场研究机构IDC发布的数据显示，一个值得关注的结构性变化正在浮现：非GPU加速器出货量达101.6万颗，同比增长近80%，首次超越GPU的99.1万颗；英伟达在华市场份额降至34%。

4、AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

　　10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。她肯定了芯和近年来沿“从芯片到系统”方向持续拓展系统级EDA能力的探索，并期待芯和继续夯实多物理仿真这块“压舱石”，推动AI多智能体与EDA的融合。

5、巨头交出AI答卷：收入狂飙，自由现金流集体转负

　　来源：中国基金报【导读】科技巨头AI收入狂飙，但天量资本开支令三家巨头自由现金流集体转负，资本市场不再为“AI增长故事”无条件买单。中国基金报记者 叶诗婕近期，Meta、Alphabet（谷歌母公司）、亚马逊、英特尔、三星电子等科技与芯片巨头密集披露2026年第三季度财报。这些巨头交出了一份充满矛盾的答卷：AI需求侧的数据几乎无可挑剔——AI算力订单、云收入增速持续走高，但天文数字般的资本开支持续吞噬自由现金流。资本市场不再单纯为“AI增长故事”买单，财报后多家巨头股价遭遇重挫，一场围绕AI资本回报、需求真实性与持续性的辩论正在华尔街升温。