1、英伟达DSX Flex测试中将GPU集群功耗最多降低40%

　　（来源：财联社） 【英伟达DSX Flex测试中将GPU集群功耗最多降低40%】财联社10月21日电，英伟达表示，在一项早期试验中，Emerald AI、EPRI、Nebius、英国国家电网与英伟达合作，在模拟电网事件下，将英伟达Blackwell Ultra GPU集群的功耗最多降低40%，同时保持关键工作负载运行。DSX Flex旨在协调AI工厂用电与电网需求。

2、英伟达DSX软件测试：Lambda集群Token吞吐量提高24%

　　格隆汇10月21日｜英伟达披露，Lambda在搭载英伟达HGX B200系统的概念验证测试中使用DSX MaxLPS软件，在固定电力预算下，集群Token吞吐量提高24%，GPU容量提高19%。

3、英伟达：谷歌云将在多个站点将 Vera Rubin 基础设施扩展至 96 万个 Rubin GPU。

　　英伟达：谷歌云将在多个站点将 Vera Rubin 基础设施扩展至 96 万个 Rubin GPU。

4、亚马逊豪掷数十亿“锁”英伟达GPU 但因缺电闲置仓库

　　（来源：财联社）【亚马逊豪掷数十亿“锁”英伟达GPU 但因缺电闲置仓库】财联社10月21日电，一份内部电子邮件显示，亚马逊设立了一项全新“提前接收机架”计划，开启激进算力储备模式。按照规划，公司将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。与以往商业模式不同，亚马逊此次打破行业常规，在数据中心完成电力配套、具备设备运行条件前，提前完成大额硬件采购。

5、思泉新材：TIM产品可应用于数据中心等领域

　　投资者提问：请问公司TIM导热界面材料（导热垫片、凝胶等），除消费电子端外，面向AI服务器高功耗GPU的一级芯片TIM产品，目前送样、客户认证进展如何？是否已经进入头部服务器/GPU客户小批量阶段？同时，公司TIM+VC/冷板一体化散热方案，在AI算力客户的单机价值量相比传统散热方案有多大提升？公司是否配套建设对应TIM产能储备？感谢！董秘回答(思泉新材SZ301489)：尊敬的投资者您好，公司热界面材料（TIM）主要包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂、导热结构胶、石墨烯TIM等产品，可广泛应用于数据中心、消费电子、新能源汽车等领域。

6、缺电算力难上线 亚马逊大手笔囤英伟达设备却吃灰

　　亚马逊正比以往更早锁定AI硬件货源，但数据中心电力短缺问题，导致部分GPU设备只能闲置在仓库中。据报道，亚马逊8月内部邮件显示，依托一项全新的机架提前收货流程，AWS计划在美国境内站点接收价值约50亿美元的英伟达服务器机架，暂不做最终上线部署。其中一封邮件提到，在“可预见的未来”，公司预计每月还将新增约30亿美元规模的机架到货。知情人士表示，部分AWS机房虽然还有机架摆放空间，但缺少可用电力来启动设备，成品设备只能临时存放在中转仓库，等到机房供电条件就绪后再投入使用。邮件显示，当时至少有一支AWS团队没有清晰的落地时间表，来安排这批陆续到货的机架迁入数据中心。