8月31日至9月2日，第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡举办。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本次展会汇聚了从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的全链条龙头企业。

中国证券报·中证金牛座记者实探发现，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等多家半导体设备龙头企业携最新半导体设备亮相展会。业内人士认为，当前，全球半导体产业链重构与本土化进程加速推进，叠加AI、高性能计算等新兴应用持续驱动市场需求，为设备行业带来结构性机遇。

设备、材料、部件同台亮“技”

根据CSEAC 2026官方披露，本届展览面积超过7万平方米，集结超1400家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。另据中信证券对约1200个独立展位的粗略统计，本届展会核心部件及材料、晶圆制造设备、封测设备分别约占45%、35%、20%。相较2025年，展馆由7个增至8个，展览面积由6万平方米以上提升至7万平方米。

一进场馆，中国证券报·中证金牛座记者就感受到了展会的人气旺盛，多个展位均吸引观众驻足交流。

展会现场 黄一灵/摄

“今年展会人气比去年要旺，可见行业真的好起来了！”一位参会的投资者对记者表示。易方达基金称，CSEAC 2026看的是半导体产业链“卖铲人”的国产化进度——设备是主力，材料是短板，核心部件是最后一公里。

在本届展会上，新品发布仍是最大看点之一。其中，中微公司宣布推出六款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。在薄膜赛道，中微公司共推出四款有专利保护的全新自研设备，覆盖了高端三维存储与先进逻辑芯片的核心薄膜工艺环。

值得一提的是，这也是继今年3月在SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相。

中微公司集团副总裁陶珩接受记者采访

中微公司集团副总裁陶珩在接受中国证券报·中证金牛座记者采访时表示：“这几款产品可应用于先进逻辑、先进存储、先进封装和第三代半导体等多个方向，充分体现了中微公司向平台化设备企业迈进的步伐。未来5年，公司将通过自主开发与外延并购，力争覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场。”

从单点突破迈向生态构建

不止刻蚀、薄膜设备持续向高端化突破，湿法清洗与电镀设备、量检测设备的国产化进程也不断加快。

展会现场，盛美上海仍以盛美芯盘・八大行星平台化设备矩阵为参展主线，同时公司展示了其部分新品，包括单晶圆高温SPM设备、磷酸鼓泡槽式清洗设备等。

骄成超声则首次全面展示用于先进封装超声检测的晶圆级Wafer400系列、芯片级CDS600系列和面板级PLP600系列。据展台工作人员介绍，目前骄成超声多款先进封装超声波检测设备已获得客户正式订单，并顺利完成交付。

业内人士认为，随着AI算力产业高速崛起，半导体设备企业已呈现出从单点突破迈向生态构建的态势。中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、屹唐股份、富创精密等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向先进逻辑、存储及先进封装领域的各类高端设备。

与此同时，在材料端，西安奕材、沪硅产业、天岳先进、华特气体等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。西安奕材董事长杨新元在会上发表主旨演讲时称，AI与数据中心已成为半导体产业新一轮增长的核心引擎，自上而下带动应用、设备、器件、材料全链条升级。

中信证券认为，国产半导体设备上市公司2026年中报反映半导体景气度正加速向收入和利润传导，在头部存储厂商扩产带动下，国产化进程有望进一步提速，同时设备厂订单增长有望逐步向上游核心零部件传导。