市场回顾与核心逻辑

2026年5月25日，科技股行情如火如荼，创业板指涨超2%，科创50指数盘中大涨超6%，芯片产业链集体爆发。这背后，是AI算力需求对硬件基础设施的全面拉动，其中光互联（CPO/硅光） 作为突破带宽瓶颈的关键技术，其重要性被市场重新定价。机构明确指出，在算力应用、基建、互联侧三重逻辑共振下，应高度重视“CPO&硅光四重点四小龙” 。

一、核心赛道：“CPO&硅光四重点四小龙”名单

根据机构最新观点，该概念包含以下核心标的：

• “四重点”：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信。这四家公司是光模块、光芯片及上游器件的龙头，直接受益于CPO技术落地和硅光方案渗透。
• “四小龙”：杰普特（核心推荐），以及罗博特科、炬光科技、致尚科技（受益标的）。这些公司主要提供耦合检测设备、激光器、连接器等关键部件，是产业链上的“卖铲人”。

二、机构聚焦的三家核心受益公司及操作策略

除了上述龙头，机构在封测及材料环节也挖掘出具备高弹性的潜力公司。

1. 华天科技 (002185)：封测龙头加码先进制造，拥抱算力时代

• 核心逻辑：公司是国产封测三巨头之一。其控股子公司华天科技（南京）拟投资30亿元建设集成电路先进封测产业基地二期项目，产品将主要应用于AI算力、服务器、数据中心等领域。此举旨在巩固公司在存储封测领域的技术优势，并积极布局面向高算力芯片的先进封装产能。在AI驱动下，先进封测需求旺盛，公司有望深度受益。
• 操作策略：
• 定位：作为半导体封测国家队核心成员，进行中长线布局，分享国产替代与AI算力双重红利。
• 介入时机：可关注项目进展公告及季度产能利用率数据，在市场情绪回调或板块整体估值消化时逢低关注。
• 跟踪要点：密切关注其南京基地建设进度、先进封装（如CPO相关封装）技术研发进展，以及来自AI芯片客户的订单情况。
• 风险提示：半导体行业周期波动；新项目投产不及预期；行业竞争加剧。

2. 中富电路 (300814)：深耕PCB与先进封装，卡位SiP前沿技术

• 核心逻辑：公司是PCB领域的重要供应商，业务广泛覆盖5G、汽车电子、数据中心等。更重要的是，公司在互动平台表示，已在3D SiP（系统级封装）与内埋技术等先进封装方向，配合多家海内外客户完成研发打样工作。这表明公司正从传统PCB向更高价值的先进封装基板领域延伸，技术储备与客户验证同步推进，有望在AI芯片封装浪潮中抢占先机。
• 操作策略：
• 定位：作为PCB向先进封装升级的弹性标的，具备主题投资和成长双重属性。
• 介入时机：由于其市值相对较小，弹性较大，更适合在科技板块风险偏好提升时进行波段操作。
• 跟踪要点：重点跟踪其3D SiP等先进封装技术从“打样”到“量产”的转化进度，以及相关业务收入的占比变化。
• 风险提示：新技术研发及商业化进度不及预期；客户集中度风险；PCB行业竞争激烈。

总结与策略

当前市场主线明确围绕AI算力展开，从光模块到封测的产业链机会层层递进。操作上可采取 “龙头配置+弹性挖掘” 的组合策略：

1. 核心仓位：可配置“四重点” 中的光模块龙头（如中际旭创、新易盛），享受行业确定性增长。
2. 弹性仓位：关注华天科技、中富电路这类在细分环节有明确增量逻辑的公司，它们具备业绩和估值双升的潜力。
3. 风险控制：整个科技板块短期涨幅较大，需注意追高风险。建议分批布局，避免一次性重仓，并严格设置止损位。