当地时间3月14日，特斯拉及SpaceX首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）通过“X”平台发布推文宣布，“TeraFab计划将于7天后启动”。

不过，马斯克并未透露其他更多的细节，也尚未宣布与其他合作方签署任何协议。根据推测，TeraFab 可能是与英特尔或台积电签订授权协议，提供资金协助他们建立生产线。

早在2025年11月份的特斯拉年度股东大会上，马斯克就曾表示，特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。马斯克还公开表示，特斯拉可以与英特尔进行合作。

今年1月的特斯拉财报电话会议上，马斯克还宣布，该公司计划建造一个名为“TeraFab”的半导体制造厂，以应对日益增长的需求。这项举措不仅标志着特斯拉在电动车业务之外的扩张，可能还将需要上百亿美元的投资。

马斯克指出，为了在未来三到四年内消除可能的供应限制，特斯拉必须建设一个大型的半导体工厂，该工厂将涵盖逻辑、内存和封装等多个方面。他表示：“我们需要一个非常大的工厂，这将是我们自给自足的重要一步。”

根据财报显示，特斯拉2026年的资本支出预计将超过200亿美元，这笔资金将用于新的工厂的建设及相关基础设施，其中就包括TeraFab。

马斯克强调，这项扩张计划不仅是为了满足电动车的需求，还是为了在人工智能和自动驾驶硬件方面保持领先地位。TeraFab的建立将使特斯拉能够在内部生产先进的芯片，减少对外部供应商的依赖，这在全球半导体短缺的背景下尤为重要。这项举措也支持了特斯拉的垂直整合策略，类似于其电池和汽车的超级工厂，可能会加速全自动驾驶（FSD）硬件和Optimus机器人的开发。

目前特斯拉自研AI5 芯片已经接近完成设计定案（即所谓tape-out）的最后一步，并开始着手开发新的AI6 芯片，这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。马斯克还表示，“我们的目标是每12个月就让一款新的AI 芯片设计进入量产，预期最终生产的芯片数量将会高于其他AI芯片的总和。”

但是，目前特斯拉从台积电和三星所获得的产能并不够。马斯克表示，“即使我们根据供应商的最佳产能进行推算，这仍然不够。所以，我认为我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab），规模比Gigafab更大。我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。这是必须完成的。”

马斯克还透露，该晶圆厂每月将至少生产10万片晶圆，并最终提升至100万片晶圆。

对于马斯克建晶圆厂的计划，英伟达CEO黄仁勋此前曾回应称，建设先进的芯片制造设施极为复杂，远不止是建造厂房那么简单。这背后涉及台积电那样的长期积累的工程技术体系、科学方法以及精密的工艺经验，这些综合能力极难复制。他强调，芯片制造是一项高度专业且需要长期沉淀的技术领域，即便是英特尔代工这样的行业参与者，经过多年投入仍面临诸多挑战。

编辑：芯智讯-浪客剑