近期，上海证券交易所发布公告，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票并在科创板上市项目，定于2026年2月24日接受上市委员会审议。这家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，有望成为A股市场又一家具有重要行业代表性的半导体上市公司。

2022年至2024年营收复合增长率近70%，2025年业绩再攀新高

招股书显示，盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner统计，2024年度公司位列全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年至2024年营业收入复合增长率达69.77%，在全球前十大企业中位居第一。

财务数据显示，公司近年来业绩呈现快速增长态势，2025年全年业绩再创新高。2022年至2024年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元；2023年公司成功扭亏为盈，净利润达3413.06万元；2024年盈利水平大幅提升，净利润增至2.14亿元。2025年全年，公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%；扣非后归母净利润8.59亿元，同比增长358.20%。

此外，公司预计2026年1-3月实现营业收入16.50亿元-18.00亿元，同比增长9.91%-19.91%；扣非前后归母净利润分别为1.35亿元-1.50亿元，同比分别增长6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，经营规模与盈利能力稳步提升。

多项核心业务中国大陆领先，核心专利与研发实力筑牢坚实壁垒

盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，致力于通过超越摩尔定律的异构集成方式，为GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片提供高算力、高带宽、低功耗的全流程先进封测服务。

在核心业务领域，盛合晶微技术优势显著且市场地位领先：中段硅片加工方面，作为中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，其率先提供14nm先进制程Bumping服务，填补国内产业链空白，截至2024年末拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能；在晶圆级封装领域，依托中段硅片加工优势，公司快速实现12英寸WLCSP研发及产业化，涵盖12英寸Low-KWLCSP、超薄芯片WLCSP等产品，2024年度在中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一，市场占有率约31%；芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微搭建了可全面对标全球领先企业的技术平台，其基于硅通孔转接板的2.5D集成技术为国内最先进水平且与全球最领先企业无技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度公司2.5D业务收入居中国大陆首位，市场占有率约85%，同时持续完善3D集成（3DIC）、三维封装（3DPackage）等前沿技术平台。

研发实力方面，公司高度重视技术研发与创新，2022年至2024年研发费用累计达11.49亿元，占同期营业收入的12.25%。截至2025年6月30日，公司共拥有应用于主营业务并能够产业化的境内发明专利157项和境外专利72项，共计229项，核心技术产生的收入占营业收入的比例均超过99%，技术成果转化能力突出。

本次IPO，盛合晶微拟募集资金投资于“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。公司表示，上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，进一步拓展人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域的新客户。