粘接资讯消息， 12月31日，宏昌电子材料股份有限公司（简称“宏昌电子”）发布公告称：将募投项目“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月31日延期至2026年6月；同日，公司宣布：功能性高阶覆铜板电子材料项目按计划完成了相关工程建设，投入生产。

据悉，该项目总投资42099万元，拟使用募集资金17136万元，建设期为24个月。涵盖 年产50000吨低溴环氧树脂、年产5000吨高溴环氧树脂、年产4500吨无铅环氧树脂、年产10000吨溶剂型环氧树脂、年产10000吨固态环氧树脂以及年产500吨高频高速树脂。

延期原因：截至公告日，本募投项目已建设完成。本募投项目的部分产品涉及危险化学品，根据《广东省应急管理厅危险化学品建设项目安全监督管理实施细则》的规定，本项目在投产前必须进行试生产，且在试生产前应当将试生产方案向负责建设项目安全审查的应急管理部门进行告知性备案并取得备案回执，并根据试生产的实际进度组织安全设施验收。 公司经过审慎的研究论证，在募集资金已使用完毕、募投项目建设完毕的情况下，决定将“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的时间由2025年12月31日调整至2026年6月30日。

保障措施：公司将积极协调人力、物力等资源，密切关注项目试生产备案及后续试生产情况，有序推进项目的审批工作，在保质保量的前提下致力于实现募投项目质量和经济效益的最优化。

对公司影响：公司本次募投项目延期调整是公司结合项目实际状况做出的谨慎决定，且募集资金已全部使用完毕，募投项目已建设完成，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。本次部分募投项目延期，不会对公司当前的生产经营造成重大影响。

宏昌电子成立于1995年9月，2012年5月18日在上海证券交易所上市，公司主营业务为从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；产品广泛应用于电子元件、5G、3D打印等领域。

宏昌电子全栈布局“环氧树脂-覆铜板-ABF膜”，是国内首家电子级环氧树脂厂商，2025年产能将达37.5万吨；高频高速覆铜板材方面，已取得Intel、AMD等国际知名终端厂商的认证，现有无锡基地产能1440万张/年，珠海新基地（700万张高阶覆铜板+1500万米半固化片）；ABF膜方面，切入半导体封装关键材料，与英伟达意向合作。此外，公司正积极布局研发先进封装领域用的GBF增层膜 ，与晶化科技联合进行开发，已有厂商验证通过，标志着公司向半导体材料领域迈出了重要一步。

烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2024年德邦科技实现营收收入11.67亿元，同比增长25.19%。 2025年公司上半年实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润4557.35万元，同比增长35.19%

关于宏昌电子

宏昌电子的产品主要包括电子级环氧树脂，这是中国第一家有能力生产电子级环氧树脂的专业生产厂商，填补了中国在电子级环氧树脂的空白，为国内使用电子级环氧树脂的终端用户提供优质稳定的产品和全面的技术服务。此外，宏昌电子还投资了珠海宏昌电子材料有限公司和无锡宏仁电子材料科技有限公司，分别位于珠海高栏港经济区和江苏省无锡市高新技术开发区，主要从事电子级环氧树脂的生产以及多层板用环氧玻璃布覆铜板（CCL）及多层板用环氧玻璃布半固化片（PP）的生产和销售。

来源：东方财富网、宏昌电子

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论坛主题

1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

2、论坛时间：2026年1月7日-8日（6日下午预签到）

3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）

论坛组织

1、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟

2、协办单位：武汉新材料科学学会、武汉粘接学会、胶我选

3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、YCK助剂

4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

5、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城等

最新议程安排

本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：

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