财联社10月15日讯（记者 王碧微）一年一度的湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）拉开帷幕，不少人的第一站，是冲着被称为“国产半导体设备黑马”的新凯来的展台，市场对这家成立仅数年的国资背景企业期待颇高，然而，产业链上一众“低调”企业亮相，展会现场不容错过的看点还有更多。

财联社记者在展会现场看到，拥有完全自主知识产权的国产EDA（电子设计自动化，芯片设计的必备工业软件）软件、性能指标实现大幅跨越的高端测试仪器，以及首次以系统化专区形式呈现的Chiplet（芯粒，一种可提升芯片成品率和降低设计复杂度的技术）方案，吸引了当天最高人气。

国产半导体产业的发展重心，正从过去聚焦于打造单个明星企业，转向更为系统地巩固和建设产业链的基础环节。CINNO Research高级分析师王菁告诉财联社记者，近年来，国产设备、材料与EDA工具的协同进展显著，三者相互验证、共同迭代，形成了正向反馈循环。这种“全链条”能力的构建，增强了应对外部不确定性的产业韧性与战略主动性，是安全与发展的保障。

EDA、测试设备与先进封装技术取得新进展

湾芯展首日，新凯来无疑是人气最高的展台。10月15日，展会刚开幕，其展位前就迅速挤满了人。这家成立仅数年的企业，今年上半年凭借其以“十三座名山”命名的系列设备一鸣惊人，市场对其期待值早已拉满。

新凯来展台 图片来源：财联社记者摄

现场展出的是公司已经名声在外的“名山”设备模型，包括光学检测设备“岳麓山”、刻蚀设备“武夷山”、薄膜设备“普陀山”等16款产品。参观者举着手机拍个不停，技术人员在一旁忙着解答疑问。

对于芯片而言，设计是万里长征的第一步，而设计芯片离不开EDA（电子设计自动化）工业软件，它是工程师们画出复杂电路图的“笔”，长期以来，这支“笔”的核心技术一直掌握在欧美厂商手中。

在本届湾芯展上，新凯来子公司启云方科技首次向外界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件——“启云方原理图设计软件”和“启云方PCB设计软件”。

“今天发布的新产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%。”在产品发布会现场，启云方方面告诉财联社记者，这套软件不仅实现了对国外产品的全面替代，还兼容多款国产操作系统和数据库，构建了产品生态。

如果说EDA是设计芯片的笔，那高端示波器就是检验芯片性能的、精度极高的“尺子”，尤其是在6G通信、高速数据传输等前沿领域，没有足够精密的“尺子”，芯片研发得好与不好，根本无从谈起。

过去，这把“尺子”同样由是德、泰克等几家西方厂商垄断，国内厂商的产品在带宽指标上存在巨大差距。

这次，新凯来另一家子公司，成立于2023年的深圳市万里眼技术有限公司，直接拿出了“王炸”产品——一台90GHz新一代超高速实时示波器。

在万里眼的独立展台，这台设备被放在了最显眼的位置，其现场工作人员向财联社记者介绍，该产品每通道均支持90GHz带宽信号采集和200GSa/s（每秒千兆次采样）的采样率，这个带宽水平目前是世界第二。此前，国内示波器的最高带宽普遍在8GHz至18GHz之间，而国际领先水平已达110GHz。

当芯片制程逼近1纳米的物理极限，单纯把晶体管做小变得越来越难，成本也越来越高，怎么办？ 业内的一个主流思路，是把不同功能的小芯片（Chiplet），像搭积木一样，通过先进封装技术拼接在一起，实现“超越摩尔定律”的性能增长。

这套“搭积木”的玩法，正在成为本届湾芯展的另一个焦点。

由珠海硅芯科技有限公司牵头，联合了近30家芯片设计、封装制造、科研院校及产业联盟等单位，共同打造了业内首个大型“Chiplet与先进封装生态专区”。

记者在2号馆看到，该专区采用“主题展+生态展+企业展”的模式，系统性地展示了国内在2.5D/3D EDA工具、芯粒库生态建设等方向的最新进展，硅芯科技创始人赵毅博士更是在展会期间安排了三场主题演讲，深度解读这一技术路径。

一个完整的产业体系，光有设计软件、测试设备和封装技术还不够，上游的材料和设备同样关键。在1号馆，有研亿金新材料股份有限公司的展台展示了其用于集成电路先进制程的多种高纯金属溅射靶材。

其技术副总监丁照崇在同期论坛上表示，其高纯铜、钽、钴等靶材的研究，已能满足90纳米至5纳米逻辑、存储等工艺的需求。

而在设备领域，另一设备厂商大族激光（002008.SZ）旗下大族半导体也带来不少产品。

现场工作人员告诉财联社记者，本次公司带来的最前沿的产品即是可以用在目前成为产业趋势的tgv玻璃通孔方面的技术——飞秒激光增强玻璃刻蚀技术，目前运用该技术的产品已经实现顺利出货。除此之外，大族半导体还展出了激光切片机、激光打标机、全自动接近式光刻机等各类半导体设备。

大族半导体展出的全自动接近式光刻机 财联社记者摄

这家公司主要产品包括PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等多种半导体专用设备，据该公司现场工作人员介绍，公司除了在沈阳拥有4万平方米的生产基地外，今年6月，投资近十亿的上海二厂已正式启用，同时还在投入十多亿筹建沈阳二厂。

拓荆科技展出的晶圆对晶圆混合键合设备 财联社记者摄

从EDA软件到测试仪器，再到先进封装和上游材料设备，湾芯展上这些过去相对“低调”的基础环节，今年都拿出了实实在在的新东西。

产业链协同趋势显现，深圳角色突出

如果说EDA、先进封装和高端测试设备是本届湾芯展上最亮眼的“技术单品”，那么将这些“单品”串联起来的，则是一种更底层的变化，国产半导体产业链上的企业开始“抱团”了。

过去，半导体行业内各家公司更多是“单打独斗”，但在今年的展会上，企业间的协同与合作被提到了一个前所未有的高度，最典型的例子，莫过于构建一套完全自主的计算体系。

比如国产GPU企业芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，在展台显眼位置就展示了其最新的生态合作成果。

这意味着，“CPU+GPU”这对电脑里最重要的核心搭档，在国产化道路上又配对成功了一家。

一家做GPU的，主动去适配国产CPU，并携手服务器厂商开拓特定行业应用，这种主动构建生态的意图已经非常明显。

其展台工作人员告诉记者，目前北方华创在12英寸晶圆方面的设备产品已经包括刻蚀机、立式炉、离子注入机等。而芯源微则是半导体涂胶显影设备的核心供应商。

北方华创、芯源微联合展台 财联社记者摄

王菁告诉记者，近年来， 产业链协同效率确有实质性提升，从“被动适配”转向“主动对接”。值得推广的模式包括：以系统厂商或整机企业为龙头，牵引芯片设计与制造；构建“虚拟IDM”联盟，共享技术与产能；以及上下游企业共建联合研发平台，共同定义技术规格，提前锁定产能，共担风险，加速系统级解决方案的成熟。

除了构建计算体系的“大动脉”，一些专攻特定领域的“毛细血管”厂商也在展会上展示了其实力。

如在第三代半导体材料领域，深圳方正微电子有限公司（FMIC）则展示了其作为IDM（整合元件制造商，指从设计、制造到封装测试都自行完成的模式）企业的布局，这家公司主要从事SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）晶圆、器件的研发制造，其背后的大股东，是深圳市重大产业投资集团有限公司——深圳市国资委直管的国企。

这些企业和技术动向的背后，深圳这座城市扮演的角色，都难以忽略。

展前的新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平就给出了一组数据：2025年上半年，深圳全市半导体与集成电路产业规模达到1424亿元，同比增长16.9%。其中，制造、封测、设备等过去相对薄弱的环节，规模与2020年相比均已翻了一番。

今年年中，深圳发布了《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，重点对高端芯片、核心设备、关键材料、先进封装等领域的研发给予支持。

郭子平透露：“政策发布到现在仅三个月，但已有超40家企业和单位享受到了政策支持。”

湾芯展本身，也成了观察和推动这种产业生态形成的重要平台。

与去年首届相比，今年的展会规模从4万平方米扩大到6万平方米，参展商从400家增长到超过600家，更重要的是，展会的功能不再只是单纯的产品展示。据介绍，本届湾芯展引入了国际光刻大会、芯片学术大会等多个高端论坛，并为供需双方提供“一对一”的专场对接服务。

记者了解到，此次展会主办方还邀请了包括比亚迪（002594.SZ）、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等超过5000个头部企业的专业采购商到场。

可以说，从技术突破到产业协同，再到政策支持和平台搭建，本届湾芯展所呈现的，正是深圳半导体产业的一个发展切面：产业链上的各个环节不再孤立，而是在一种有意识的协同中，共同向前推进。

（财联社记者 王碧微）