1、首日大涨28%、市值超121亿！芯德半导体 港交所上市
（来源：半导体前沿）首日大涨 28%、市值超 121 亿！芯德半导体挂牌港交所11 月 10 日，江苏芯德半导体科技股份有限公司以 "7672" 为代码在香港联合交易所主板挂牌，首日开盘即涨 20.5%，盘中报 10.70 港元，发行价为 8.88 港元。截至当日收盘，股价报 11.4 港元、较发行价上涨 28.38%，市值超 121 亿港元，资本市场用真金白银为这家国产封测企业投了一票。芯德半导体成立于 2020 年 9 月 11 日，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计开发、定制封装产品供货与封装产品测试服务。
2、2028年——美国中选给AI上游供应链“挖的一个坑”
（来源：网易科技）一场选举，让华尔街重新审视AI建设节奏。2026年11月，美国中期选举结果出炉。民主党不仅拿下国会两院，还在德州、俄亥俄州赢得州长席位——这两个州恰好是美国数据中心建设最密集的地区。摩根士丹利最新研报《Buy the Drop: AI Investment Opportunities Post the US Midterms》判断，美国蓝色浪潮后，美国数据中心建设将有约5GW容量从2028年推迟至2029年，相当于美国当年新增容量的20%、全球新增容量的10%。
3、重磅推出全新系列报告！包含9个项目表，4张项目地图及9份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅
（来源：半导体前沿）亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
4、神州股份科创板IPO即将上会,同业竞争问题受到关注
作者：柏晓华编辑：蒋希音根据QYResearch统计，江苏神州半导体科技股份有限公司（下称：神州股份）是深耕等离子体电源系统领域的供应商，2025年，公司在中国大陆等离子体电源系统技术支持服务市场中的市场份额排名第一，同年，其在远程等离子体源系统市场占有率排名国内第一。凭借领先的市场份额，神州股份选择在次年冲刺科创板，谋求登陆资本市场。2026年6月30日，神州股份科创板IPO获得上交所受理，上交所最新公告显示，神州股份将在下周一（11月16日）上会。本次闯关科创板，公司聘请的保荐机构和会所为国泰海通和容诚所。
5、闻泰拒绝单方面方案后，安世荷兰：仍可能重新合并
（文/张志峰 编辑/吕栋）分立运营一年多后，安世半导体荷兰主体把重新合并列为可能选项。据路透社11月10日报道，安世半导体临时首席执行官斯特凡·蒂尔格在慕尼黑电子展期间受访时说，公司仍有可能与中国业务重新合并；若分立成为定局，中国母公司闻泰科技应获得公平补偿。“他们是公司股权的经济所有者，目前无法行使控制权。但这当然不意味着，如果公司进入出售程序，他们不应得到公平补偿。”蒂尔格说，自己只管日常运营，长期方案应由闻泰董事会与两名荷兰法院指定官员谈。他认为，只要欧洲经济和产业不面临风险，荷兰及欧洲监管机构能够接受安世欧洲主体与中国子公司重新整合，“持有中国业务的股权并没有什么不可”。
6、供货中芯国际、龙图光罩等头部企业！上海传芯半导体掩模基板实力获认可
（来源：半导体前沿）在半导体国产替代浪潮下，掩模基板作为光刻环节的核心基础材料，是产业链攻坚的关键一环。上海传芯半导体深耕赛道，凭借自研量产能力，成功进入国内多家头部企业供应链，为我国半导体材料自主化注入新动能。公司成立于2020年7月，落址上海自贸区临港新片区，占地39亩，建筑面积超5万平方米，打造集研发、生产于一体的产业基地。下设电子材料事业部、传芯研究院，联动国内高校与科研院所共建联合实验室，构筑人才与技术协同创新平台。自创立之初，企业便锁定半导体级掩模基板研发与产业化，向着“卡脖子”材料发起攻关，获评2025年度新材料产业最具潜力企业。产业化之路离不开资本加持。
7、莱普科技：半导体激光设备“小巨人”核心技术来源获关注
来源：@证券市场红周刊微博周刊价值研究所本报告基于公司招股书及首轮问询函等公开信息，运用AI分析模型生成，内容仅供参考。一、成都莱普科技股份有限公司速览成都莱普科技股份有限公司成立于2003年12月，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商。公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司，实际控制人为叶向明、毛冬，本次拟在上交所科创板上市，由中信建投证券担任保荐人（主承销商）。
8、佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现高生产率和业界高水平套刻精度
IT之家 11 月 11 日消息，11 月 10 日，佳能在日本东京宣布，将于 2026 年 12 月上旬发售面向存储和逻辑芯片的 KrF（IT之家注：氟化氪）扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a”。官方表示，通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款 KrF 扫描式半导体光刻机新产品具备每小时 400 片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的 4.0nm 套刻精度。
9、京东方设备商Q3营收暴涨209%
来源：Wit Display韩国设备商未来公司（Mirae Company）近日公布三季度合并财报，单季营业利润 50 亿韩元，同比扭亏；营收 291 亿韩元，暴涨 209%。今年累计营收 736 亿韩元、营业利润 107 亿韩元，营收同比增幅 170%，利润成功转正。图片来源：Mirae Company本轮业绩大涨，主力来自显示设备业务交付放量。对京东方等面板大厂订单集中确认收入，成为增长核心。同时半导体设备业务稳步起量，面向 HBM 与先进封装的超精密加工设备已经进入量产供货；叠加新设备持续接单、二季度起并入合并报表的 Regent Partners 贡献收益，盈利表现强劲。
10、A股收评：创业板指低开高走涨超3%，CPO、激光产业、半导体等概念走强
11月11日，A股三大指数集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.46%，深证成指涨1.32%，创业板指涨3.11%；北证50涨2.3%。沪深两市成交额约16762.79亿元，较前一个交易日放量约1714.64亿元。全市场3538只股票上涨、1827只股票下跌，其中85只涨停、1只跌停。板块方面，CPO、激光产业、激光雷达、通信、半导体、电子等行业以及概念涨幅居前；白酒、休闲食品、民航、食品饮料行业、机场等行业以及概念跌幅居前。
11、做大做强半导体产业集群 长株潭布局培育壮大新兴产业
红网时刻新闻11月11日讯（记者 谭苏昕）长株潭如何携手锻造产业新优势？近日，湖南省人民政府印发《长株潭一体化发展“十五五”规划》。其中提出，合力打造世界级和国家级产业集群，并培育壮大新兴产业。聚焦数字、新能源、大健康、空天海洋等新兴产业，实施新技术新产品新场景大规模应用行动，共建国家新兴产业发展示范基地。协同建设具有核心竞争力的数据产业集聚区，推动智能网联汽车产业创新发展。合力打通“研发设计—器件制造—封装测试”全产业链条，做大做强半导体产业集群。加快中医药、医疗器械、健康食品用品等集聚融合发展，打造全国重要的大健康产业生产基地。共建全国北斗规模应用产业高地，推动低空经济安全健康有序发展。