1、全球首款！英飞凌造出300mm碳化硅晶圆：单片产出猛增2.3倍
快科技11月10日消息，全球功率半导体巨头英飞凌近日宣布，已在奥地利菲拉赫工厂成功将300mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件。英飞凌由此成为全球首家在大规模半导体晶圆厂环境中实现这一里程碑的企业。这一突破的核心在于制造工艺的兼容性。该成果利用了现有的硅制造设备得以实现，打破了碳化硅长久以来受限于200mm产线的瓶颈，为面向汽车、可再生能源、工业及AI数据中心应用的客户奠定了供货基础。产能提升立竿见影。得益于更大的晶圆直径，300mm碳化硅单片晶圆的芯片生产数量可达200mm晶圆的2.3倍。这意味着在同等生产周期内，能够产出更多的功率器件，大幅降低单颗芯片的制造成本。
2、西门子计划收购 Lauterbach，拓展 EDA 产品组合
IT之家 11 月 10 日消息，Siemens（西门子）当地时间 10 日宣布，该企业已就收购 Lauterbach 签署协议。这笔交易预计将进一步巩固西门子作为领先 EDA 供应商的地位。IT之家了解到，Lauterbach 于 1979 年在德国成立，当前拥有约 170 名员工，为来自全球的 1200 家各行各业客户提供服务，2025 年营收约为 6,000 万欧元（IT之家注：现汇率约合 4.49 亿元人民币）。
3、国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户
（来源：IT之家）IT之家 11 月 10 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）近日发布其全新产品 ——Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，今日宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。随着先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径，晶圆切割作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与生产效率。针对先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的迫切需求，中微公司在等离子晶圆切割设备领域取得重要突破，此次发布的新品 Primo Matrix 系列宣称是该公司在先进封装领域等离子体切割赛道的核心自主成果，并为该路线国产化落地增添头部方案选择。
4、全球首款Android XR眼镜发布！空间计算终端迎来新样本
（来源：上观新闻）当互联网从桌面走向掌心，下一代终端形态的轮廓正逐渐清晰。北京时间10月29日凌晨，XREAL与Google共同发布XREAL AURA。作为首款搭载Android XR的轻量化有线空间计算XR眼镜，该产品将光学透视、Android应用生态与Gemini的多模态AI能力融入同一套系统，使用户能够在真实视野中开展多窗口办公、影音娱乐、游戏和自然交互。长期以来，智能眼镜在轻量佩戴、计算能力和应用生态之间难以兼顾。AURA采用分体式计算架构，将主要计算与电池置于随身计算单元，眼镜端搭载XREAL自研X1S空间计算芯片，在轻量佩戴、空间定位与低时延显示之间寻求系统平衡。
5、美芯晟：多款芯片产品可为端侧AI提供相关赋能
投资者提问：公司端侧AI光学追踪传感助力消费电子提质创新案例成功入选2026中关村科学城人工智能全景赋能典型案例，请问公司哪些产品可以赋能端侧AI董秘回答(美芯晟SH688458)：尊敬的投资者，您好！公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案，接近光传感芯片已进入国际知名耳机品牌、头部智能眼镜及手机客户供应链并批量交付。公司研发的多模态视觉传感器，能够识别眼动意图、手势隔空操作、唇语无声交互，视觉采集的真实世界数据，能够为物理AI模型训练与迭代优化提供支撑，实现自主决策。
6、黄仁勋出轨之际，最强竞对谷歌发布两款TPU芯片，指向英伟达算力芯片
（来源：财闻）就在英伟达因黄仁勋出轨事件引发外界对公司治理的担忧之际，当地时间11月9日，谷歌又发布了两款TPU芯片“TPU 8tx”和“TPU 8i Max”。前者主打机密计算、数据安全，面向监管严格的政企场景；后者面向长上下文、智能体这类高强度推理任务，补齐专用算力短板。国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力接受财闻采访时表示，谷歌推出TPU 8tx、8i Max，在细分赛道持续发力，虽然短期很难撼动英伟达的领导地位，但中长期来看，谷歌会持续挤压英伟达的溢价空间，推动算力供给多元化。
7、传阿里「平头哥」已秘密递表港交所，拟募资超20亿美元
来源：活报告LiveReport获悉，据IFR报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交赴港上市申请，计划于2027年上市，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。据摩根大通2026年10月研报测算，平头哥若独立上市，估值区间在250亿至620亿美元（约1950亿至4836亿港元），估值区间很宽反映公司分歧较大。平头哥：从内部算力团队到独立上市主体平头哥成立于2018年，由阿里全资收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，长期扮演阿里内部算力“自给自足”的角色。
8、龙芯中科：龙芯“三剑客”、“三尖兵”已开始拓展珠三角市场
（来源：证券时报）人民财讯11月10日电，11月10日，在三季报业绩会上，龙芯中科董事长、总经理胡伟武表示，龙芯“三剑客”、“三尖兵”已经过了商业市场的门槛，已经开始开拓珠三角市场；2025—2027年公司总体上还是“稳员增效”，提高人均销售收入，人均营收百万元以上再行扩张。谈及生态建设，他介绍，最近AI大幅提高了龙架构破除软件生态壁垒的效率，龙芯IP核的积累也提高了龙芯芯片研发的效率（从每个芯片都要研制大量新IP到开始用现成IP“攒”芯片）。
9、美芯晟(688458.SH)：接近光传感芯片已进入国际知名耳机品牌、头部智能眼镜及手机客户供应链并批量交付
格隆汇11月10日丨美芯晟(688458.SH)在互动平台表示，公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案，接近光传感芯片已进入国际知名耳机品牌、头部智能眼镜及手机客户供应链并批量交付。公司研发的多模态视觉传感器，能够识别眼动意图、手势隔空操作、唇语无声交互，视觉采集的真实世界数据，能够为物理AI模型训练与迭代优化提供支撑，实现自主决策。公司将持续布局端侧AI等高潜力赛道，打造“感知+执行”芯片方案，助力提升交互效率、场景适配能力与空间感知水平。
10、西湖大学孵化的脑机接口企业，完成新一轮融资
近日，西湖大学孵化的高性能脑机接口企业西湖灵犀（Neuralicorn）完成新一轮战略融资，投资方为国内近红外脑功能成像与光学脑机接口龙头丹阳慧创医疗。双方将依托各自优势，联合推进脑机接口与类脑芯片融合研发，打通从底层器件到临床落地的产业链路。值得一提的是，今年6月，西湖灵犀刚完成由和玉资本、毅达资本等机构参与的数千万元天使+轮融资。本轮战略入股，是两家深耕脑科学赛道团队基于长期产业共识达成的深度协同。